1.一种晶片夹持组件，其包含：
底座，具有底部表面及侧壁，所述侧壁环绕所述底部表面，所述底部表面及所述侧壁定义空间以容置晶片；及
环状件，其具有外环部、内环部及多个凸出部，其中
所述外环部具有与所述侧壁接触的第一表面；
所述内环部与所述外环部连接，并位于所述底座的所述底部表面上方；且
所述多个凸出部与所述内环部连接，并位于所述底座的所述底部表面上方。
2.根据权利要求1所述的晶片夹持组件，其中
所述内环部具有第一表面，其面向所述底座的所述底部表面；
所述多个凸出部具有第一表面，其面向所述底座的所述底部表面；且
所述外环部的所述第一表面与所述内环部的所述第一表面及所述多个凸出部的所述第一表面的至少一者不共面。
3.根据权利要求2所述的晶片夹持组件，其中所述外环部的所述第一表面、所述内环部的所述第一表面及所述多个凸出部的所述第一表面不共面。
4.根据权利要求2所述的晶片夹持组件，其中所述内环部的所述第一表面与所述底座的所述底部表面的距离小于所述多个凸出部的所述第一表面与所述底座的所述底部表面的距离。
5.根据权利要求2所述的晶片夹持组件，其中所述外环部的所述第一表面与所述底座的所述底部表面的距离小于所述内环部的所述第一表面与所述底座的所述底部表面的距离。
6.根据权利要求2所述的晶片夹持组件，其中所述内环部的所述第一表面与所述底座的所述底部表面的距离介于约0.2毫米到约0.5毫米之间。
7.根据权利要求2所述的晶片夹持组件，其中所述凸出部的所述第一表面与所述底座的所述底部表面的距离介于约0.5毫米到约0.7毫米之间。
8.根据权利要求1所述的晶片夹持组件，其中所述内环部具有与所述外环部接触的第一侧表面及与所述第一侧表面相对的第二侧表面，且所述多个凸出部设置于所述内环部的所述第二侧表面上。
9.根据权利要求1所述的晶片夹持组件，其中所述环状件包含电绝缘材料。
10.根据权利要求1所述的晶片夹持组件，其中所述外环部、所述内环部及所述多个凸出部为一体成型。
11.根据权利要求1所述的晶片夹持组件，其中所述多个凸出部彼此等间隔地设置。
12.一种环状件，其包含：
外环部；
内环部，其与所述外环部连接；及
多个凸出部，其与所述内环部连接；
其中当所述环状件设置于底座上时，所述外环部具有与所述底座的侧壁接触的第一表面，所述内环部及所述多个凸出部位于所述底座的底部表面上方。
13.根据权利要求12所述的环状件，其中所述内环部具有第一表面，所述多个凸出部具有第一表面，且所述外环部的所述第一表面与所述内环部的所述第一表面及所述多个凸出部的所述第一表面的至少一者不共面。
14.根据权利要求13所述的环状件，其中所述外环部的所述第一表面、所述内环部的所述第一表面及所述多个凸出部的所述第一表面不共面。