技术特征：
1.一种半导体加工设备的加工单元的更换装置，所述半导体加工设备包括多个加工单元，其特征在于，所述更换装置包括：定位机构和取放机构；其中，所述定位机构包括第一标尺、第二标尺和定位滑块；所述第一标尺包括连接结构，所述连接结构用于将所述第一标尺与半导体加工设备相连接；所述第二标尺被设置为相对于所述第一标尺滑动或转动；所述定位滑块被设置为沿所述第二标尺滑动，用于从所述多个加工单元中对准一个加工单元并根据所述定位滑块相对于所述第二标尺和所述第一标尺的位置得到所对准的加工单元的坐标；所述取放机构包括滑道、支撑件和取放夹；所述滑道与所述定位机构的所述定位滑块固接，所述滑道具有靠近所述加工单元的位置和远离所述加工单元的位置；所述支撑件用于支撑所述取放夹，所述支撑件被设置为能够沿所述滑道移动；所述取放夹用于夹取所述加工单元，所述取放夹被设置为随所述支撑件沿所述滑道移动，以靠近或远离所述加工单元。2.根据权利要求1所述的更换装置，其特征在于：所述定位滑块具有通孔，所述定位滑块的所述通孔的尺寸大于所述取放夹的尺寸，所述取放夹具有对准所述通孔的位置，以便所述取放夹能够穿过所述定位滑块的所述通孔来取放所述加工单元。3.根据权利要求1所述的更换装置，其特征在于：所述取放机构还包括旋转轴，所述旋转轴固定于所述支撑件，所述取放夹被设置为绕所述旋转轴转动。4.根据权利要求1或3所述的更换装置，其特征在于：所述滑道和/或所述支撑件设有第一位置保持部，用于在所述支撑件沿所述滑道移动的过程中将所述支撑件保持在目标位置；和/或所述旋转轴和/或所述取放夹设有第二位置保持部，用于在所述取放夹绕所述旋转轴转动的过程中将所述取放夹保持在目标角度；和/或所述滑道的远离加工单元的一端设有让位槽。5.根据权利要求1所述的更换装置，其特征在于：所述取放夹的用于与所述加工单元相接触的部位的尺寸和外形与所述加工单元的尺寸和外形相匹配。6.根据权利要求2所述的更换装置，其特征在于：所述第二标尺具有中空结构，内嵌有所述定位滑块，形成为所述定位滑块的滑动轨道；所述中空结构的开孔宽度不小于所述定位滑块的所述通孔的尺寸。7.根据权利要求1所述的更换装置，其特征在于：所述第一标尺为环形标尺；所述第一标尺具有第一刻度，所述第一刻度用于角度测量；所述第二标尺为直线标尺，所述直线标尺的沿长度方向的两端中的至少一端与所述环形标尺相接触，所述直线标尺被设置为在所述环形标尺内转动；所述第二标尺具有第二刻度，所述第二刻度用于沿所述直线标尺的长度方向进行测量。8.根据权利要求1所述的更换装置，其特征在于：所述第一标尺为一个或两个第一直线标尺，所述第二标尺为第二直线标尺，所述第二直线标尺的一端与所述第一直线标尺滑动连接、或所述第二直线标尺滑动连接于所述两个
第一直线标尺之间，所述第二直线标尺被设置为沿第一直线标尺的长度方向滑动；所述第一直线标尺具有第一刻度，所述第一刻度用于沿所述第一直线标尺的长度方向进行测量；所述第二直线标尺具有第二刻度，所述第二刻度用于沿所述第二直线标尺的长度方向进行测量。9.根据权利要求7或8所述的更换装置，其特征在于：所述第一标尺、所述第二标尺中的一个标尺的用于与另一标尺相接触的接触端具有凸台；所述第一标尺、所述第二标尺中的另一标尺具有沿厚度方向平行排列的第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分之间形成有容纳所述凸台的空间，以形成为所述第二标尺在所述第一标尺内转动的轨道、或所述第二标尺沿所述第一标尺滑动的轨道；所述第一部分和/或所述第二部分的与具有所述凸台的标尺相接触的接触端与所述凸台的台肩相抵接，以止挡所述第二标尺沿其长度方向的移动。10.根据权利要求1所述的更换装置，其特征在于，所述定位机构还包括：第二标尺锁定件，用于将所述第二标尺的相对于所述第一标尺的滑动或转动停止以将第二标尺与所述第一标尺相锁定；和/或，定位滑块锁定件，用于将所述定位滑块的沿所述第二标尺的滑动停止以将定位滑块与第二标尺相锁定。
技术总结
本申请涉及一种半导体加工设备的加工单元的更换装置，该半导体加工设备包括多个加工单元，该更换装置包括：定位机构和取放机构；其中，所述定位机构包括第一标尺、第二标尺和定位滑块；所述取放机构包括滑道、支撑件和取放夹；所述滑道与所述定位机构的所述定位滑块固接，所述滑道具有靠近所述加工单元的位置和远离所述加工单元的位置；所述支撑件用于支撑所述取放夹，所述支撑件被设置为能够沿所述滑道移动；所述取放夹用于夹取所述加工单元，所述取放夹被设置为随所述支撑件沿所述滑道移动，以靠近或远离所述加工单元。利用本申请的半导体加工设备的加工单元的更换装置，能够快速且精准地更换加工单元。精准地更换加工单元。精准地更换加工单元。
技术研发人员：赵丽新 刘闻敏 祁广杰
受保护的技术使用者：盛吉盛半导体科技（北京）有限公司
技术研发日：2022.07.22
技术公布日：2022/9/30