一种集成电路板制造用智能打孔装置及其打孔方法与流程

本发明涉及集成电路板制造领域，具体涉及一种集成电路板制造用智能打孔装置及其打孔装置。

背景技术：

1、集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。集成电路实现了材料、元件和电路三位一体，与分立元件电路相比，具有体积小、重量轻、功耗小、性能好、可靠性高和成本低等特点。随着科技的不断发展，集成电路板的运用也越来越为广泛，而在对集成电路板进行制造的过程中其工艺复杂且要求严苛。

2、在对集成电路板进行打孔作业时，通常0.25mm以下0.1mm以上的小孔采用打钻的方式进行打孔作业，因此钻咀较细，下刀时需要对转速进行调整，且在进行多层打孔作业时一次只能打钻两张板材，当操作不当，或是长时间运行作业后易出现钻咀崩裂的现象。当在打孔作业过程中出现钻咀崩裂时不仅影响整体的打孔效率，也会导致电路板存在报废的风险。

3、传统的集成电路板打孔装置当钻咀出现断裂时通常采用报错提醒人工进行处理的方式来解决，这种方式当断裂的钻咀有部分裸露于孔位外时方便处理，但当钻咀崩裂处完全置于孔位内时则不便于用人工处理，且人工处理不仅影响整体打孔效率也增加了人工技术作业的难度，对人工操作的要求极高。

技术实现思路

1、发明目的：提供一种集成电路板制造用智能打孔装置及其打孔方法，以解决现有技术存在的上述问题。

2、技术方案：一种集成电路板制造用智能打孔装置，包括用于对各部件进行承载与定位的基座，并进一步包括打孔组件和固定组件两个部分。

3、其中，打孔组件包括支撑机构和打孔机构；所述支撑机构置于所述基座作业面表面，用于对所述打孔组件各部件进行承载与限定；所述打孔机构与所述支撑机构相连，用于对工件进行相应的打孔作业；

4、固定组件包括固定机构和夹持机构；所述固定机构置于所述基座作业面表面，且与所述打孔组件存在预定距离，用于对所述固定组件各部件进行衔接与限位；所述夹持机构与所述固定机构相连，置于所述固定机构作业面表面，用于对所要进行打孔作业的工件进行夹持固定；

5、所述打孔机构预定距离处设置有钻咀夹取机构，所述钻咀夹取机构通过所述支撑机构进行相应的定位，并与所述打孔机构通过无线信号连通，可对后期作业过程中断裂的钻咀进行夹取处理。

6、在进一步的实施例中，所述支撑机构包括定位座、支撑柱和衔接环三个组成部分。所述定位座置于所述基座作业面表面，用于对所述支撑机构的各部件进行承载与定位。所述支撑柱置于所述定位座作业面表面，并与所述定位座相互垂直设置，可跟随所述定位座的调动而进行相应作业位置的调动。所述衔接环套接于所述支撑座作业面表面，可沿所述支撑柱作业面表面进行相应的滑动调节作业。

7、在进一步的实施例中，所述打孔机构包括伸缩定位杆、支撑臂、钻咀和驱动电机四个部分。所述伸缩定位杆与所述衔接环相连，可跟随所述衔接环的滑动调节而进行相应的作业位置调节，并可沿与所述支撑柱垂直方向进行伸缩调节作业。所述支撑臂与所述伸缩定位杆远离所述衔接环的一端相连，用于所述打孔机构各部件的衔接与固定。所述钻咀与所述支撑臂靠近所述基座的一端相连，用于对工件进行相应的打孔作业。所述驱动电机与所述支撑臂远离所述基座的一端相连，并与所述钻咀电路连通，用于为所述打孔机构各部件提供预定的驱动力。

8、在进一步的实施例中，所述固定机构包括滑动块、调节板和调节块三个部分。所述滑动块置于所述基座作业面表面，可沿与所述定位座作业方向水平方向进行相应的滑动调节作业。所述调节板与所述滑动块远离所述基座的一端相连，具有预定的操作空间，用于所述固定机构各部件的衔接与承载。所述调节块置于所述调节板作业面表面，可沿所述调节板作业面表面进行相应的滑动调节作业。

9、在进一步的实施例中，所述夹持机构包括升降杆、活动臂、夹持臂和夹持盘四个部分。所述升降杆与所述调节块远离所述调节板的一端相连，可沿与所述调节块作业方向垂直方向进行相应的伸缩调节。所述活动臂与所述升降杆通过滚珠轴承转动连接，可绕与所述升降杆的连接点进行相应的转动调节作业，并可跟随所述升降杆的升降调节进行相应作业高度位置的调节。所述夹持臂一端与所述活动臂滑动连接，可沿所述活动臂作业面表面进行滑动调节作业。所述夹持盘与所述夹持臂远离所述升降杆的一端相连，用于对工件进行夹持固定作业，可跟随所述夹持臂的滑动调节而进行相应作业位置的调节。

10、在进一步的实施例中，所述钻咀夹取机构包括旋转伸缩杆、夹取臂、夹取部和夹取电机四个部分。所述旋转伸缩杆与所述衔接环滑动连接，可跟随所述衔接环的调节进行相应作业高度位置的调节，并可沿与所述衔接环位置方向水平方向进行相应的伸缩调节作业。所述夹取臂与所述旋转伸缩杆远离所述支撑机构的一端相连，用于所述钻咀夹取机构各部件的衔接。所述夹取部与所述夹取臂靠近所述基座的一端相连，用于对钻咀进行相应的夹取处理作业。所述夹取电机置于所述夹取臂远离所述基座的一端，并与所述夹取部电路连通，用于为所述钻咀夹取机构提供预定的作业驱动力。

11、在进一步的实施例中，所述夹取部包括衔接臂、连接块和夹取管三个部分。所述衔接臂与所述夹取臂相连，可跟随所述夹取臂的调节进行相应作业位置的调节。所述连接块置于所述衔接臂远离所述夹取臂的一端，用于所述夹取部各部件的衔接。所述夹取管与所述连接块靠近所述基座的一端相连，中空且具有预定的收容性，可在所述夹取电机的驱动下进行相应的夹取作业。

12、在进一步的实施例中，所述钻咀夹取机构设有回收箱，所述回收箱置于所述支撑机构作业方向背面处，并置于所述旋转伸缩杆作业方向下方处；所述回收箱为凹型，具有预定的收容性且一端开放，用于对所述夹取管夹取的钻咀进行暂存作业。

13、在进一步的实施例中，所述夹取管为漏斗型，且所述夹取管与所述连接块相连的一端为扩口端，靠近所述基座的一端为窄口端；所述夹取管具有预定的柔性，可进行预定范围内的形变作业。所述支撑机构为多个，并分别与所述打孔机构及所述钻咀夹取机构相连；多个所述支撑机构之间通过梁柱相互连通。

14、一种集成电路板制造用智能打孔装置的打孔方法，其特征在于包括以下步骤：

15、s1、将所要进行打孔作业的电路板放置于所述调节板作业面表面，使电路板可置于多个所述夹持臂的距离空间内；多个所述夹持臂相对运动，带动所述夹持盘相对运动将电路板进行夹持固定；

16、s2、所述打孔组件启动对电路板作业面表面进行相应的打孔作业，当钻咀崩裂时所述钻咀夹取机构启动，与所述打孔机构相连的所述定位座沿所述基座作业面表面滑动带动所述打孔机构整体进行作业位置滑动调节，与所述钻咀夹取机构相连的所述定位座同步滑动带动所述钻咀夹取机构整体进行作业位置滑动调节，使得所述钻咀夹取机构置于相应的作业位置处，并与钻咀崩裂孔位相对应；

17、s3、与所述旋转伸缩杆相连的所述衔接环沿所述支撑柱作业面表面向靠近孔位的方向滑动，带动所述夹取臂与所述夹取部向靠近孔位的方向滑动调节；当所述夹取管深入至孔位内预定距离处时所述夹取电机驱动所述真空泵启动正压功能向孔位内吹气，对崩裂于孔位内的钻咀进行吹拂，使得钻咀松动，而后所述衔接环进行向靠近孔位的方向滑动调节，当所述夹取管与泵类的钻咀相接触或与孔位作业方向最低端相接触时停止滑动，所述夹取电机驱动所述真空泵进行真空吸附作业，将置于孔位内的泵类钻咀进行吸附；

18、s4、所述衔接环带动所述夹取部向远离孔位的方向滑动，将崩裂的钻咀从孔位内取出；而后旋转伸缩杆沿所述衔接环作业面表面向靠近所述回收箱的方向滑动，当滑动至所述夹取管置于所述回收箱开放端作业位置上方处时停止滑动，所述夹取电机驱动所述真空泵反向作业，将所述夹取管吸附的崩裂钻咀放置于所述回收箱内进行回收处理作业；

19、s5、依次重复s1至s4的步骤，直到崩裂于孔位内的钻咀被完全吸附夹取完成为止。

20、有益效果：本发明涉及一种集成电路板制造用智能打孔装置及其打孔方法，涉及集成电路板制造领域，包括用于对各部件进行承载与定位的基座，并进一步包括打孔组件和固定组件。打孔组件包括置于基座作业面表面的支撑机构；与支撑机构相连，用于进行打孔作业的打孔机构。固定组件包括置于基座作业面表面，且与打孔组件存在预定距离的固定机构；与固定机构相连，置于固定机构作业面表面的夹持机构。打孔机构预定距离处设有钻咀夹取机构，钻咀夹取机构通过支撑机构进行相应的定位，并与打孔机构通过无线信号相互连通。本发明可通过钻咀夹取机构对作业过程中崩裂的钻咀进行及时夹取，并进行回收，在确保集成电路板打孔作业正常整体运行效率的情况下也无需人工进行处理。