一种集成电路板制造用智能打孔装置及其打孔方法与流程

技术特征：

1.一种集成电路板制造用智能打孔装置，包括用于对各部件进行承载与定位的基座(1)，其特征是还包括：

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板制造用智能打孔装置，其特征在于，所述支撑机构包括：

3.根据权利要求2所述的一种集成电路板制造用智能打孔装置，其特征在于，所述打孔机构(6)包括：

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板制造用智能打孔装置，其特征在于，所述固定机构包括：

5.根据权利要求4所述的一种集成电路板制造用智能打孔装置，其特征在于，所述夹持机构包括：

6.根据权利要求1所述的一种集成电路板制造用智能打孔装置，其特征在于，所述钻咀(11)夹取机构(8)包括：

7.根据权利要求6所述的一种集成电路板制造用智能打孔装置，其特征在于，所述夹取部包括：

8.根据权利要求6所述的一种集成电路板制造用智能打孔装置，其特征在于：

9.根据权利要求7所述的一种集成电路板制造用智能打孔装置，其特征在于：

10.根据权利要求1至9中任一项所述的一种集成电路板制造用智能打孔装置的打孔方法，其特征在于包括以下步骤：

技术总结
本发明涉及一种集成电路板制造用智能打孔装置及其打孔方法，涉及集成电路板制造领域，包括用于对各部件进行承载与定位的基座，并进一步包括打孔组件和固定组件。打孔组件包括置于基座作业面表面的支撑机构；与支撑机构相连，用于进行打孔作业的打孔机构。固定组件包括置于基座作业面表面，且与打孔组件存在预定距离的固定机构；与固定机构相连，置于固定机构作业面表面的夹持机构。打孔机构预定距离处设有钻咀夹取机构，钻咀夹取机构通过支撑机构进行相应的定位，并与打孔机构通过无线信号相互连通。本发明可通过钻咀夹取机构对作业过程中崩裂的钻咀进行及时夹取，并进行回收，在确保集成电路板打孔作业正常整体运行效率的情况下也无需人工进行处理。

技术研发人员：刘波波
受保护的技术使用者：江苏泰芯源科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13