一种绝缘纸压折装置的制作方法

文档序号:24995637发布日期:2021-05-11 14:43阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种绝缘纸压折装置,其特征在于,

包括装配平台、卷纸机构、压痕机构、外折边机构、送纸机构和绝缘纸折边成型机构,所述卷纸机构用于放置绝缘纸,所述绝缘纸依次穿过所述压痕机构、所述外折边机构、所述送纸机构和所述绝缘纸折边成型机构;其中,

所述压痕机构包括顺序布置的第一压纸滚刀结构和第二压纸轮结构,所述第一压纸滚刀结构对所述绝缘纸的表面进行压痕,所述第二压纸轮结构对所述绝缘纸进行预折边;

所述外折边机构对所述绝缘纸的两侧最外边的压痕进行折边;

所述送纸机构包括两个夹紧滚轮,绝缘纸穿过两个所述夹紧滚轮并由两个所述夹紧滚轮对绝缘纸进行输送;

所述绝缘纸折边成型机构对所述绝缘纸的两侧外折边进行成型。

2.根据权利要求1所述的绝缘纸压折装置,其特征在于,

所述压痕机构还包括预热结构,所述预热结构安装于所述装配平台上,且所述预热结构位于所述卷纸机构与所述第一压纸滚刀结构之间。

3.根据权利要求1所述的绝缘纸压折装置,其特征在于,

所述第一压纸滚刀结构包括第一滚刀筒和第一承载滚筒,所述第一滚刀筒与所述第一承载滚筒之间通过齿轮组传动,所述绝缘纸穿过所述第一滚刀筒与所述第一承载滚筒;

所述第二压纸轮结构包括第二滚刀筒和第二承载滚筒,所述绝缘纸穿过所述第二滚刀筒与所述第二承载滚筒,所述绝缘纸带动所述第二滚刀筒与所述第二承载滚筒同时转动。

4.根据权利要求3所述的绝缘纸压折装置,其特征在于,

所述压痕机构还包括底座和弹性压座,所述弹性压座连接在所述底座上,所述第一承载滚筒与所述第二承载滚筒安装于所述底座,所述第一滚刀筒与所述第二滚刀筒安装于所述弹性压座,所述弹性压座向所述第一滚刀筒与所述第二滚刀筒提供靠近所述底座的弹性力。

5.根据权利要求1所述的绝缘纸压折装置,其特征在于,

所述外折边机构包括中部导向块组件、第一侧折边结构和第二侧折边结构,所述第一侧折边结构和所述第二侧折边结构分别位于所述导向块组件的两侧,当绝缘纸被输送至所述外折边机构后,所述第一侧折边结构和所述第二侧折边结构同时压向所述导向块组件。

6.根据权利要求5所述的绝缘纸压折装置,其特征在于,

所述导向块组件设有承载压型边,所述第一侧折边结构与所述第二侧折边结构两者结构相同,且两者均设有配合型边,所述承载压型边与所述配合型边合夹绝缘纸以对绝缘纸的两侧最外边的压痕进行折边。

7.根据权利要求1所述的绝缘纸压折装置,其特征在于,

所述绝缘纸折边成型机构包括成型导向结构、第一侧成型结构和第二侧成型结构,所述成型导向结构固定安装于所述装配平台,所述第一侧成型结构和所述第二侧成型结构均可移动地安装于所述装配平台,所述第一侧成型结构和所述第二侧成型结构分别位于所述成型导向结构的两侧,所述第一侧成型结构和所述第二侧成型结构均开设有成型折槽。

8.根据权利要求7所述的绝缘纸压折装置,其特征在于,

所述绝缘纸折边成型机构还包括成型固定块,所述成型固定块安装于所述装配平台且位于所述成型导向结构的后方,两侧外折边成型后的所述绝缘纸进入所述成型固定块以待后续加工。

9.根据权利要求7所述的绝缘纸压折装置,其特征在于,

所述绝缘纸折边成型机构还包括两个移动结构,两个所述移动结构分别对应所述第一侧成型结构和所述第二侧成型结构,所述移动结构包括支架和平行导轨,所述平行导轨安装于所述装配平台,且所述平行导轨的延伸方向平行于所述成型导向结构的延伸方向,所述支架可移动地安装于所述平行导轨,所述第一侧成型结构与所述第二侧成型结构分别安装于相应的支架。

10.根据权利要求9所述的绝缘纸压折装置,其特征在于,

所述绝缘纸折边成型机构还包括两个驱动气缸,两个所述驱动气缸分别安装于两个所述支架,所述第一侧成型结构安装于其中一个所述驱动气缸的动力端,所述第二侧成型结构安装于另一个所述驱动气缸的动力端,两个所述驱动气缸的动力端的伸缩方向垂直于所述成型导向结构的延伸方向。


技术总结
本实用新型属于无刷电机生产设备技术领域,尤其涉及一种绝缘纸压折装置,包括装配平台、卷纸机构、压痕机构、外折边机构、送纸机构和绝缘纸折边成型机构,绝缘纸依次穿过压痕机构、外折边机构、送纸机构和绝缘纸折边成型机构;压痕机构中的第一压纸滚刀结构对绝缘纸的表面进行压痕,压痕机构中的第二压纸轮结构对绝缘纸进行预折边;外折边机构对绝缘纸的两侧最外边的压痕进行折边;送纸机构包括两个夹紧滚轮,绝缘纸穿过两个夹紧滚轮并由两个夹紧滚轮对绝缘纸进行输送;绝缘纸折边成型机构对绝缘纸的两侧外折边进行成型。应用本技术方案解决了现有技术中采用人工插片方式插装绝缘纸而导致的生产制造效率较低的问题。

技术研发人员:牟逵
受保护的技术使用者:深圳市金岷江智能装备有限公司
技术研发日:2020.07.30
技术公布日:2021.05.11
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