一种热敏打印头用发热基板及打印头的制作方法

1.本实用新型涉及热敏打印技术领域，尤其涉及一种热敏打印头用发热基板及打印头。


背景技术：

2.现有技术中，热敏打印头用发热基板包括绝缘基板，在绝缘基板的表面设有底釉层，在底釉层表面设有发热电阻体，在发热电阻体表面设有公共电极和个别电极，发热电阻体沿主打印方向配置在公共电极以及个别电极之间，作为产生焦耳热的发热体。在发热电阻体、公共电极、个别电极、底釉层之上设有保护层，由于发热电阻体在导体层的下方，需要对发热电阻体表面的导体层刻蚀去除一部分，形成电极，而底釉层和发热电阻体表面均为平整面，导致发热电阻体与电极之间形成高度差，在形成保护层后，高度差仍然存在。该高度差使胶辊与发热电阻体表面的保护层不能良好接触，发热电阻体的热量不能很好的传递到打印媒介上，导致印字效果差；同时，由于热敏打印头打印时所使用的打印媒介，与发热基板的高度差部位接触，高度差的结构很容易将打印媒介表面涂层刮下来，堆积在发热体位置保护层表面，通常称之为积碳，且随着打印距离的增加，积碳持续增多，导致发热电阻体的热量更加难以传递到打印媒介，打印效果进一步恶化，且积碳增多后容易损伤热敏打印头。
3.基于此，亟需一种热敏打印头用发热基板及打印头，以解决上述存在的问题。


技术实现要素：

4.基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种热敏打印头用发热基板及打印头，实现了消除导体层与发热电阻体之间形成的高度差，使绝缘保护层表面光滑，提高打字效果，提高打印媒介的使用寿命。
5.为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
6.一方面，提供一种热敏打印头用发热基板，包括：
7.底釉层，所述底釉层上沿主打印方向设置有凸台，所述底釉层和所述凸台一体成型；
8.发热电阻体，所述发热电阻体覆盖于所述底釉层上表面，所述发热电阻体覆盖于所述凸台的部分形成凸起部；
9.公共电极和个别电极，所述发热电阻体的所述凸起部沿副打印方向两侧分别设置有所述公共电极和所述个别电极，且所述公共电极和所述个别电极均覆盖于所述发热电阻体；
10.绝缘保护层，其覆盖于所述凸起部、所述公共电极和所述个别电极的上表面。
11.作为一种热敏打印头用发热基板的优选技术方案，所述底釉层和所述凸台的材质为玻璃浆料。
12.作为一种热敏打印头用发热基板的优选技术方案，所述凸台沿所述副打印方向的
宽度为0.05mm
‑
0.15mm。
13.作为一种热敏打印头用发热基板的优选技术方案，所述凸台与所述底釉层高度差不大于2μm。
14.作为一种热敏打印头用发热基板的优选技术方案，所述凸台与所述底釉层高度差不小于所述公共电极和所述个别电极的厚度。
15.作为一种热敏打印头用发热基板的优选技术方案，所述凸台与所述底釉层高度差、所述公共电极的厚度和所述个别电极的厚度相等。
16.作为一种热敏打印头用发热基板的优选技术方案，所述公共电极的一端沿所述副打印方向与所述凸起部相连接，另一端用于与打印电源相连接；所述个别电极的一端沿所述副打印方向与所述凸起部相连接，另一端用于与控制ic相连接。
17.作为一种热敏打印头用发热基板的优选技术方案，所述公共电极包括靠近所述凸起部一端设置有多个连接端子，且多个所述连接端子沿所述主打印方向间隔设置；
18.所述发热电阻体和所述个别电极也的数量均为多个，且多个所述发热电阻体和多个所述个别电极均与多个所述连接端子的位置一一对应。
19.另一方面，提供一种打印头，包括以上任一方案所述的热敏打印头用发热基板。
20.本实用新型的有益效果为：
21.本实用新型中提供一种热敏打印头用发热基板及打印头，其中打印头包括热敏打印头用发热基板，热敏打印头用发热基板的底釉层上沿主打印方向设置有凸台，当发热电阻体覆盖在底釉层上表面时，发热电阻体覆盖于凸台的部分形成凸起部；凸起部填充了公共电极和个别电极之间的间隙，防止公共电极和个别电极形成的导体层与发热电阻体之间形成高度差，绝缘保护层覆盖后，绝缘保护层表面光滑，没有高度差，打印时，胶辊携带打印媒介可以与凸起部上方的绝缘保护层表面紧密接触，使发热电阻体产生的热量能良好的传递到打印媒介表面，印字效率高，印字饱满，印字效果好。同时，由于绝缘保护层表面没有高度差，避免了印字过程中积碳的产生，解决了由于积碳导致印字效果降低，以及打印媒介损伤的问题。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
23.图1是本实用新型具体实施方式提供的热敏打印头用发热基板的剖视图；
24.图2是本实用新型具体实施方式提供的导体层的俯视图。
25.图中标记如下：
26.100、胶辊；200、打印媒介；
27.1、底釉层；11、凸台；2、发热电阻体；21、凸起部；3、导体层；31、公共电极；32、个别电极；4、绝缘保护层；5、绝缘基板。
具体实施方式
28.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
29.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
31.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
32.现有技术中，底釉层和发热电阻体表面均为平整面，当导体层刻蚀去除一部分后，发热电阻体与导体层之间存在高度差，保护膜覆盖于发热电阻体后，导致保护膜表面也存在高度差，高度差的结构很容易将打印媒介表面涂层刮下来，堆积在发热体位置保护层表面，通常称之为积碳，且随着打印距离的增加，积碳持续增多，导致发热电阻体的热量更加难以传递到打印媒介，打印效果进一步恶化，且积碳增多后容易损伤热敏打印头。
33.为解决上述问题，如图1所示，本实施例提供一种打印头，打印头包括热敏打印头用发热基板，该装置包括底釉层1、发热电阻体2、公共电极31、个别电极32和绝缘保护层4。
34.具体地，底釉层1上沿主打印方向设置有凸台11，底釉层1和凸台11一体成型；发热电阻体2覆盖于底釉层1上表面，发热电阻体2覆盖于凸台11的部分形成凸起部21；发热电阻体2的凸起部21沿副打印方向两侧分别设置有公共电极31和个别电极32，且公共电极31和个别电极32均覆盖于发热电阻体2；绝缘保护层4覆盖于凸起部21、公共电极31和个别电极32的上表面。本实施例中，该热敏打印头用发热基板还包括绝缘基板5，底釉层1设置于绝缘基板5上。
35.当发热电阻体2覆盖在底釉层1上表面时，发热电阻体2覆盖于凸台11的部分形成凸起部21；凸起部21填充了公共电极31和个别电极32之间的间隙，防止公共电极31和个别电极32形成的导体层3与发热电阻体2之间形成高度差，绝缘保护层4覆盖后，绝缘保护层4表面光滑，没有高度差，打印时，胶辊100携带打印媒介200可以与凸起部21上方的绝缘保护层4表面紧密接触，使发热电阻体2产生的热量能良好的传递到打印媒介200表面，印字效率高，印字饱满，印字效果好。同时，由于绝缘保护层4表面没有高度差，避免了印字过程中积碳的产生，解决了由于积碳导致印字效果降低，以及打印媒介200损伤的问题。
36.现有技术中，底釉层和发热电阻体之间常设置有氮化硅薄膜作为缓冲层，但是，该缓冲层在发热电阻体高温工作状态下存在不稳定因素，难以保证打印头的寿命。优选地，本实施例中，去掉缓冲层，底釉层1和凸台11均采用玻璃浆料材质，使底釉层1耐温性好，提高打印头的使用寿命。
37.优选地，为满足打印头的工作需求，凸台11沿副打印方向的宽度为0.05mm
‑
0.15mm。凸台11与底釉层1高度差不大于2μm。优选地，凸台11与底釉层1高度差不小于公共电极31和个别电极32的厚度。防止凸起部21上表面低于导体层3的上表面，防止绝缘保护层4表面形成凹坑。进一步优选地，凸台11与底釉层1高度差、公共电极31的厚度和个别电极32的厚度相等或近似相等。保证发热电阻体2的凸起部21上表面与公共电极31和个别电极32的上表面高度相同，平滑过渡，进而使绝缘保护层4表面平整。
38.进一步地，如图2所示，本实施例中公共电极31的一端沿副打印方向与凸起部21相连接，另一端用于与打印电源相连接；个别电极32的一端沿副打印方向与凸起部21相连接，另一端用于与控制ic相连接。公共电极31包括靠近凸起部21一端设置有多个连接端子，公共电极31通过连接端子连接于凸起部21，且多个连接端子沿主打印方向间隔设置；发热电阻体2和个别电极32的数量均为多个，且多个发热电阻体2和多个个别电极32均与多个连接端子的位置一一对应。
39.需要说明的是，本实施例还提供了该热敏打印头用发热基板的制作工艺：
40.步骤一：首先在绝缘基板5表面，采用印刷烧结工艺形成底釉层1，然后利用干法刻蚀或湿法刻蚀等方式，将暴露的底釉层1刻蚀去除一部分，形成底釉层1的凸台11结构，在900
°‑
1100
°
的高温下烧结5
‑
10分钟，使刻蚀完成的底釉层1表面熔融光滑，凸台11沿着主打印方向设置，凸台11沿副打印方向的宽度不大于0.15mm，凸台11高度尺寸不大于2μm；
41.步骤二：发热电阻体2是薄膜电阻体。采用钽
‑
氧化硅等电阻靶材通过磁控溅射、蒸发、化学气相沉积等薄膜工艺方式，在底釉层1表面形成厚度为50～200纳米的发热电阻体2；
42.步骤三：采用铝等金属靶材通过磁控溅射、蒸发、化学气相沉积等薄膜工艺方式，在发热电阻体2表面形成厚度与凸台11高度基本相同的导体层3。通过涂胶、露光、刻蚀的方式，对凸起的导体层3进行刻蚀去除，形成公共电极31和个别电极32；同时露出发热电阻体2的凸起部21，凸起部21形成发热区域；
43.步骤四：采用磁控溅射、蒸发、化学气相沉积等薄膜工艺形成碳化物或者硅化物或者氮化物或者塞隆陶瓷或者是由上述碳化物或者硅化物或者氮化物或者塞隆陶瓷构成的复合陶瓷材料的绝缘保护层4。
44.注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。