技术特征：
1.一种热敏打印头用发热基板，其特征在于，包括：底釉层(1)，所述底釉层(1)上沿主打印方向设置有凸台(11)，所述底釉层(1)和所述凸台(11)一体成型；发热电阻体(2)，所述发热电阻体(2)覆盖于所述底釉层(1)上表面，所述发热电阻体(2)覆盖于所述凸台(11)的部分形成凸起部(21)；公共电极(31)和个别电极(32)，所述发热电阻体(2)的所述凸起部(21)沿副打印方向两侧分别设置有所述公共电极(31)和所述个别电极(32)，且所述公共电极(31)和所述个别电极(32)均覆盖于所述发热电阻体(2)；绝缘保护层(4)，其覆盖于所述凸起部(21)、所述公共电极(31)和所述个别电极(32)的上表面。2.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述底釉层(1)和所述凸台(11)的材质为玻璃浆料。3.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述凸台(11)沿所述副打印方向的宽度为0.05mm
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0.15mm。4.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述凸台(11)与所述底釉层(1)高度差不大于2μm。5.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述凸台(11)与所述底釉层(1)高度差不小于所述公共电极(31)和所述个别电极(32)的厚度。6.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述凸台(11)与所述底釉层(1)高度差、所述公共电极(31)的厚度和所述个别电极(32)的厚度相等。7.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述公共电极(31)的一端沿所述副打印方向与所述凸起部(21)相连接，另一端用于与打印电源相连接；所述个别电极(32)的一端沿所述副打印方向与所述凸起部(21)相连接，另一端用于与控制ic相连接。8.根据权利要求1
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7任一项所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述公共电极(31)包括靠近所述凸起部(21)一端设置有多个连接端子，且多个所述连接端子沿所述主打印方向间隔设置；所述发热电阻体(2)和所述个别电极(32)的数量均为多个，且多个所述发热电阻体(2)和多个所述个别电极(32)均与多个所述连接端子的位置一一对应。9.一种打印头，其特征在于，包括如权利要求1
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8任一项所述的热敏打印头用发热基板。
技术总结
本实用新型涉及热敏打印技术领域，公开一种热敏打印头用发热基板及打印头。其中热敏打印头用发热基板包括底釉层、发热电阻体、公共电极、个别电极和绝缘保护层，底釉层上沿主打印方向设置有凸台，底釉层和凸台一体成型；发热电阻体覆盖于底釉层上表面，发热电阻体覆盖于凸台的部分形成凸起部；发热电阻体的凸起部沿副打印方向两侧分别设置有公共电极和个别电极，且公共电极和个别电极均覆盖于发热电阻体；绝缘保护层覆盖于凸起部、公共电极和个别电极的上表面。本实用新型实现了消除导体层与发热电阻体之间形成的高度差，使绝缘保护层表面光滑，提高打字效果，提高打印媒介的使用寿命。命。命。
技术研发人员：于庆涛 张庆祝
受保护的技术使用者：山东华菱电子股份有限公司
技术研发日：2021.03.16
技术公布日：2021/12/14