一种自动加锡装置及印刷机的制作方法

1.本发明涉及表面贴装技术领域，特别涉及一种自动加锡装置及印刷机。


背景技术：

2.随着科技的发展，电子产品在人们生活中的应用越来越广泛，电子产品的大规模生产带动电路板生产产业的发展，锡膏印刷机用于在电路板焊点上印刷锡。锡膏印刷机是smt行业中的重要执行机构，在印刷电路板加工过程中，需要人工将锡膏涂到网板上，并用刮刀涂抹均匀。然而，这种锡膏添加方式依赖于人工添加锡膏，人工添加时只能通过经验判断或目测，这样就会造成锡膏印刷机的印刷良率的稳定性降低，还会造成较大的人工成本。


技术实现要素：

3.鉴于以上现有技术的缺点，本发明要解决的技术问题在于提供一种自动加锡装置及印刷机。
4.为实现上述目的，本发明提供一种自动加锡装置，该自动加锡装置包括：
5.锡膏筒，锡膏筒的底部设有第一出锡口；
6.锡膏筒底座，设置于锡膏筒的下方，用于承载锡膏筒，锡膏筒底座内设有第一安装孔，第一安装孔与第一出锡口相连通；
7.挤压机构，设置于锡膏筒的上方，挤压机构与锡膏筒的内侧壁连接，用于向下挤压锡膏筒内的锡膏以将锡膏筒内的锡膏从第一出锡口挤出；
8.切刀机构，设置于锡膏筒底座内，用于切割从第一出锡口挤出的锡膏。
9.上述技术方案的优选方案为：切刀机构包括：
10.切刀座，设于第一安装孔内，切刀座设有与第一出锡口相对接的出锡孔道，且切刀座内设有滑槽；
11.切刀，切刀与切刀座的滑槽滑动连接，在挤压锡膏的状态下，切刀使出锡孔道露出，在非挤压锡膏的状态下，切刀堵住出锡孔道；
12.第一驱动单元，第一驱动单元与切刀连接，以驱动切刀沿滑槽滑动。
13.上述技术方案的优选方案为：切刀包括：
14.连接部，连接部与第一驱动单元的驱动端连接；
15.切面部，切面部与连接部连接并在滑槽内滑动，切面部设有第二出锡口，在挤压锡膏的状态下，第一出锡口与出锡孔道、第二出锡口相连通。
16.上述技术方案的优选方案为：连接部设有两个，分别设于切面部的两端；并且第一驱动单元设有两个，分别设于切刀的两侧，两个第一驱动单元的驱动端与两个连接部一一相对应地连接。
17.上述技术方案的优选方案为：出锡孔道与第一出锡口相对接的位置处设有第一密封圈。
18.上述技术方案的优选方案为：锡膏筒底座内还设有第二安装孔，第二安装孔的延
伸方向与第一驱动单元的驱动方向相垂直，以通过紧固件将切刀座固定于第一安装孔内。
19.上述技术方案的优选方案为：挤压机构包括：
20.压块，压块与锡膏筒的内侧壁连接；
21.第二驱动单元，第二驱动单元的驱动端与压块连接，压块在第二驱动单元的驱动下向下移动预定距离。
22.上述技术方案的优选方案为：压块的外周设有第二密封圈，用于密封压块与锡膏筒的内侧壁之间的缝隙。
23.上述技术方案的优选方案为：第二驱动单元为气缸；挤压机构还包括压力检测装置，用于检测气缸内的压力。
24.上述技术方案的优选方案为：还包括位移检测装置，用于测量第二驱动单元的驱动端的位移。
25.上述技术方案的优选方案为：位移检测装置包括设于第二驱动单元上的磁栅尺和与磁栅尺相对的磁栅读头。
26.上述技术方案的优选方案为：还包括锡膏筒固定机构，设置于锡膏筒底座上，锡膏筒固定机构设有中空结构，用于将锡膏筒固定在中空结构中。
27.上述技术方案的优选方案为：还包括夹持机构，设于锡膏筒固定机构的上方，夹持机构包括：
28.夹持臂，夹持臂用于夹持锡膏筒；
29.第三驱动单元，第三驱动单元的驱动端与夹持臂连接，以驱动夹持臂上下移动。
30.上述技术方案的优选方案为：锡膏筒的外侧壁设有卡接部，夹持臂的面向锡膏筒的表面上设有凹槽，当夹持臂夹持锡膏筒时，卡接部与凹槽相卡接。
31.本发明还提供一种印刷机，包括如上所述的自动加锡装置。
32.与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
33.根据本发明提供的自动加锡装置和印刷机，将锡膏筒放置于锡膏筒底座上，通过控制挤压机构向下挤压锡膏筒内的锡膏从而将锡膏从锡膏筒的底部的第一出锡口挤出，锡膏从锡膏筒的底部挤出之后，通过与第一出锡口连通的锡膏筒底座的第一安装孔落到印刷机的网板上，并且通过切刀机构切割从第一出锡口挤出的锡膏，从而可以实现自动加锡功能并且加锡完成之后利用切刀机构能够对第一出锡口挤出的锡膏进行切割，防止多余锡膏滴落到网板上造成锡膏的浪费，提高了印刷品质，并且节省了人工成本，提高了生产效率。
附图说明
34.图1为本发明一实施例提供的自动加锡装置的主视图。
35.图2为本发明一实施例提供的挤压机构的示意图。
36.图3为本发明一实施例提供的切刀机构的仰视图。
37.图4为本发明一实施例提供的切刀座和切刀的爆炸图。
38.图5为本发明一实施例提供的处于挤压锡膏状态下的切刀座和切刀的仰视图。
39.图6为本发明一实施例提供的夹持机构的主视图。
40.图7为本发明一实施例提供的锡膏筒固定机构和夹持机构的爆炸图。
41.图8为本发明一实施例提供的锡膏筒底座的立体示意图。
42.附图标号说明：
43.1、锡膏筒；11、顶部；12、底部；13、卡接部；2、锡膏筒底座；21、第一安装孔；22、安装槽；23、第二安装孔；24、第一驱动安装孔；3、挤压机构；31、压块；32、第二驱动单元；321、尺固定架；33、压力检测装置；4、切刀机构；41、切刀座；41a、盘部；41b、中间块；41c、底块；411、出锡孔道；412、滑槽；42、切刀；421、连接部；422、切面部； 4221、第二出锡口；43、第一驱动单元；44、第一密封圈；51、磁栅尺；52、磁栅读头；521、读头固定块；6、锡膏筒固定机构；61、开口部；62、第三驱动安装孔；63、轴承安装孔；7、夹持机构；71、夹持臂；711、凹槽；712、轴承；713、轴；72、第三驱动单元；91、底板； 92、固定板。
具体实施方式
44.以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
45.须知，本说明书附图所绘的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”等的用语，亦仅为便于叙述明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
46.此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
47.在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
48.本发明涉及一种自动加锡装置。如图1所示，图1为本发明一实施例提供的自动加锡装置的主视图。在本实施方式中，自动加锡装置包括：
49.锡膏筒1，锡膏筒1的底部12设有第一出锡口；
50.锡膏筒底座2，设置于锡膏筒1的下方，用于承载锡膏筒1，锡膏筒底座2内设有第一安装孔21，第一安装孔21与第一出锡口相连通；
51.挤压机构3，设置于锡膏筒1的上方，挤压机构3与锡膏筒1的内侧壁连接，用于向下挤压锡膏筒1内的锡膏以将锡膏筒1内的锡膏从第一出锡口挤出；
52.切刀机构4，设置于锡膏筒底座2内，用于切割从第一出锡口挤出的锡膏。
53.采用这种技术方案，将锡膏筒1放置于锡膏筒底座2上，在挤压机构3的作用下，将锡膏筒1内的锡膏向下挤压，从而将锡膏从锡膏筒1的底部12的第一出锡口挤出，由于锡膏筒底座2的第一安装孔21与锡膏筒1的底部12的第一出锡口相连通，由此被挤出的锡膏穿过
第一安装孔21落在印刷机的网板上，从而实现了自动加锡功能。为了防止第一出锡口的出口残留有锡膏，切刀机构6对锡膏进行切割，从而能够防止多余锡膏滴落在网板上，能够避免造成锡膏的浪费，并且提高了印刷品质和节省了人工成本。
54.具体地，为了将自动加锡装置安装于网板上方，自动加锡装置设有底板91和固定板92，其中底板91竖直设置，固定板92水平设置并且其一端与底板91连接，固定板92用于固定挤压机构3，这里本发明对连接方式不作限制，可以是通过焊接等固定连接，也可以是活动连接，以方便拆卸。
55.锡膏筒1包括顶部11、筒体和底部12，其中顶部11为向上方敞开的敞口，底部12设有供锡膏被挤出的第一出锡口。可选的，锡膏筒1的形状为圆柱体，以便于更好地控制加锡量以及与挤压机构3之间实现更好地密封，当然锡膏筒1的筒体形状也可以为长方体等其它形状，本发明对此不作限制。更可选的，第一出锡口位于底部12的中心位置。
56.具体地，如图1和图8所示，图8为本发明一实施例提供的锡膏筒底座2的结构示意图。在本实施方式中，锡膏筒底座2设置于锡膏筒1的下方用于承载锡膏筒2。锡膏筒底座2设有第一安装孔21，该第一安装孔21设于锡膏筒底座2中并与锡膏筒1的底部12的第一出锡口对接。
57.可选的，锡膏筒底座2内还设有安装槽22，该安装槽22位于第一安装孔21的上方并且与锡膏筒1的底部12的形状相匹配，用于将锡膏筒2的底部12置于安装槽22内，因此能够固定锡膏筒1，防止锡膏筒1晃动。
58.可选的，第一安装孔21、安装槽22和第一出锡口的中心轴线位于同一条直线上，以便于将锡膏顺利挤出。
59.具体地，在锡膏筒底座2内还有切刀机构4，用于切割从第一出锡口挤压出的锡膏后残留在出口处的锡膏。由此，切除不用的锡膏，避免多余的锡膏滴落在网板上，提高印刷品的品质。
60.进一步地，如图3至图5所示，图3至图5均为本实施方式的切刀机构4的示意图。切刀机构4包括：
61.切刀座41，设于第一安装孔21内，切刀座41设有与第一出锡口相对接的出锡孔道411，且切刀座41内设有滑槽412；
62.切刀42，切刀42与切刀座41的滑槽412滑动连接，在挤压锡膏的状态下，切刀42使出锡孔道411露出，在非挤压锡膏的状态下，切刀42堵住出锡孔道411；
63.第一驱动单元43，第一驱动单元43与切刀42连接，以驱动切刀42沿滑槽412滑动。
64.采用这种技术方案，在挤压锡膏的状态下，出锡孔道411与第一出锡口相连通，以挤出的锡膏落在网板上，挤压完成之后可以利用第一驱动单元43驱动切刀42在滑槽内滑动以切割从第一出锡口挤出的锡膏，避免多余锡膏滴落在网板上，提高印刷品的品质，并且在非挤压锡膏的状态下，切刀42可以封堵第一出锡口，以避免锡膏暴露在空气中影响锡膏质量。
65.具体地，切刀座41可以由整体形成，也可以分体形成。示例性的，切刀座41从上至下依次包括相互连接的盘部41a、中间块41b和底块41c。其中，盘部41a为中间具有第一圆形孔的环形盘状，其下侧表面可以部分与锡膏筒底座2的安装槽22连接，以便于将切刀座 41固定于第一安装孔21内。中间块41b与盘部41a通过螺钉连接，并且中间块41b的中间设有第
二圆形孔，第二圆形孔与第一圆形孔相对接；沿第二圆形孔的边缘设有向上突出的环形突起，中间块41b与盘部41a连接时，该环形突起延伸超过盘部41a的第一圆形孔，以便于能够与锡膏筒1的底部12的第一出锡口对接。底块41c与中间块41b通过螺钉连接并且二者之间形成滑槽412，切刀42与中间块41b和底块41c滑动连接以在滑槽412内滑动。底块41c的中间设有第三圆形孔，盘部41a的第一圆形孔、中间块41b的第二圆形孔和底块 41c的第三圆形孔相连通，从而在切刀机构4的切刀座41内形成出锡孔道411。采用这种切刀座41，便于加工组装。
66.可选的，第一驱动单元43为气缸，气缸与第一电磁阀连接，通过第一电磁阀控制气缸内活塞杆的伸缩。
67.进一步地，出锡孔道411与第一出锡口相对接的位置处设有第一密封圈44。
68.具体地，第一密封圈44设于中间块41b的环形突起外侧，以密封出锡孔道411与第一出锡口的对接位置处，防止锡膏从连接位置处遗漏出。
69.示例性的，切刀42包括：
70.连接部421，连接部421与第一驱动单元43的驱动端连接；
71.切面部422，切面部422与连接部421连接并在滑槽412内滑动，切面部422设有第二出锡口4221，在挤压锡膏的状态下，第一出锡口与出锡孔道411、第二出锡口4221相连通。
72.具体地，切面部422为沿滑槽412的长度方向延伸的平板状，连接部421垂直于切面部 422。如图3和图5所示，其中，图3为切刀机构4处于非挤压锡膏的状态，图5为切刀机构 4处于挤压锡膏的状态。当需要挤压锡膏时，第一驱动单元43向右驱动连接部41从而带动切面部422向右滑动，切面部422上的第二出锡口4221与出锡孔道411相连通，从而从第一出锡口挤出的锡膏经过出锡孔道411和第二出锡口4221后落在网板上。当挤压锡膏完成后，第一驱动单元43向左驱动连接部41，从而带动切面部422向左滑动，切面部422的平面部分挡住出锡孔道411，并且在切刀42滑动过程中对锡膏进行切割，从而避免锡膏与空气接触而浪费锡膏。由此，可以使得切刀42在挤压锡膏状态和非挤压锡膏状态进行切换。
73.可选的，沿滑槽412的长度方向，底块41c两端分别设有凹口，以便于第一驱动单元43 的驱动端通过驱动连接部421进而带动切面部422在滑槽412内滑动时，在极限位置处，连接部421卡在凹口处，从而对切刀42的滑动范围进行限位。
74.值得说明的是，在本发明中，第一驱动单元43可以设置一个，第一驱动单元43的驱动端与切刀42的一侧的连接部421连接，驱动切刀42在滑槽421内左右滑动，当然，第一驱动单元43也可以设置两个，分别向对侧推送切刀42。
75.可选的，连接部421设有两个，分别设于切面部422的两端；并且第一驱动单元43设有两个，分别设于切刀42的两侧，两个第一驱动单元43的驱动端与两个连接部421一一对应连接。
76.具体地，沿滑槽421的长度方向，两个第一驱动单元43呈180度对称地设于滑槽421的两侧，每个第一驱动单元43均为单缸驱动，用于向对侧推送切刀42。采用这种技术方案，单缸驱动单元占用空间小，适于放置于底座这种狭小空间内。
77.可选的，在锡膏筒底座2的第一安装孔21的两侧，分别设有第一驱动安装孔24，第一驱动安装孔24用于安装第一驱动单元43。
78.进一步地，锡膏筒底座2内还设有第二安装孔23，第二安装孔23的延伸方向与第一
驱动单元43的驱动方向相垂直，以通过紧固件将切刀座41固定于第一安装孔21内。
79.具体地，第二安装孔23从锡膏筒底座2的一侧贯穿到第一安装孔21的位置，并且第二安装孔23的延伸方向与用于安装第一驱动单元43的第一驱动安装孔24的延伸方向垂直，在第二安装孔23内插入紧固件，以固定切刀座41，从而更牢固地将切刀座41固定于第一安装孔21内。可选的，紧固件为顶紧螺丝。
80.进一步地，如图1和图2所示，在本实施方式中，挤压机构3包括压块31和第二驱动单元32，压块31与锡膏筒1的内侧壁连接，第二驱动单元32的驱动端与压块31连接，压块 31在第二驱动单元32的驱动下向下移动预定距离。
81.采用这种技术方案，第二驱动单元32驱动压块31向下挤压锡膏筒1内的锡膏，通过控制驱动压块31向下移动的时间和距离，从而可以控制加锡的时间和加锡量，能够避免出现大量的锡膏长时间的暴露，提高了印刷电路板的质量，而且避免造成锡膏的严重浪费。
82.具体地，压块31与锡膏筒1的内侧壁相连接的部分的直径与锡膏筒1的内侧壁的直径相匹配，以便封住锡膏筒1的筒口。值得说明的是，压块31可以由一整体形成，也可以由分体形成，本发明对此不作限制。可选的，压块31包括用于与锡膏筒1的内侧壁连接的第一部分，和用于与第二驱动单元32的驱动端连接的第二部分，由此，可以使得压块31便于与驱动端连接，并且由于无需使得第二部分和第一部分的直径都做成与锡膏筒1的内侧壁的直径相匹配，因此还能够节省压块31的材料，降低生产成本。在本实施方式中，第二驱动单元32的固定端通过螺栓等固定于固定板92上，固定板92上设有用于第二驱动单元32的驱动端伸出的孔，第二驱动单元32的驱动端从该孔穿过，压块31位于固定板92的下方。
83.可选的，第二驱动单元32为气缸，气缸内的活塞杆的伸出端与压块31连接。更可选的，气缸与第二电磁阀连接，通过第二电磁阀控制活塞杆在气缸内的伸缩，从而控制压块31移动的时间和距离，进而控制加锡的时间和加锡量。可选的，第二电磁阀采用三位五通电磁阀，由此，能够使得气缸可以停止在任一位置。
84.进一步地，压块31的外周设有第二密封圈，用于密封压块31与锡膏筒1的内侧壁之间的缝隙。由此，在压块31的外周套设有第二密封圈，该第二密封圈能够密封锡膏筒1的内侧壁与压块31外周之间的缝隙，这样在压块31伸入锡膏筒1内时，避免有锡膏从锡膏筒1的内侧壁与压块31之间的缝隙遗漏出。
85.进一步地，在本实施方式中，挤压机构3还包括压力检测装置33，用于检测气缸内的压力。通过压力检测装置33测量气缸内的压力值，从而可以判断该压力值是否达到阈值，由此，能够确定气缸内的气源是否稳定，以确保气缸输出的力是稳定的。
86.进一步地，还包括位移检测装置，用于测量第二驱动单元32的驱动端的位移。
87.通过位移检测装置检测第二驱动单元32的驱动端的位移量，也即能够检测出压块31下压的距离，从而能够精确算出加锡量，进而通过控制第二驱动单元32的驱动端的位移量来控制加锡量。
88.进一步地，位移检测装置包括设于第二驱动单元32上的磁栅尺51和与磁栅尺51相对的磁栅读头52。
89.具体地，第二驱动单元32设有固定端和驱动端。如图1所示，在本实施方式中，在第二驱动单元32的固定端的外侧壁上沿其长度方向设置尺固定架321，将磁栅尺51设置在尺固定架321上，并且在磁栅尺51的一端设有磁栅读头52。可选的，通过在固定板92上设置读
头固定块521而将磁栅读头52设置于固定板92上，其中将磁栅读头52与读头固定块521和固定板92固定连接。通过将磁栅读头52设置于磁栅尺51上，用于读取气缸内活塞的移动距离。
90.采用这种技术方案，能够精确确定压块31每次的下压距离，进而能够精确确定每次的加锡量。由于磁栅尺51和磁栅读头52在使用时是不需要接触的，二者之间大概有2mm间隙，因此便于安装，另外，这种位移检测装置还具有结构尺寸小，对组装的要求低的特点，也有利于安装和使用。
91.进一步地，如图1和图7所示，在本实施方式中，自动加锡装置还包括锡膏筒固定机构 6，设置于锡膏筒底座2上，锡膏筒固定机构6设有中空结构，用于将锡膏筒1固定在中空结构中。
92.具体地，锡膏筒固定机构6的底部与锡膏筒底座2固定连接，二者的固定方式本发明不作限制，可以采用现有技术的固定方式将锡膏筒固定机构6固定于锡膏筒底座2上即可。锡膏筒固定机构6的内部设为中空结构，用于放置锡膏筒1并将其固定于该中空结构中。可选的，中空结构的侧壁的形状呈半圆形，以与锡膏筒1的外侧壁的形状相匹配。可选的，为了便于将锡膏筒1放置到锡膏筒固定机构6的中空结构内，在锡膏筒固定机构6的朝向外部的一侧设有开口部61，该开口部61沿锡膏筒1的筒体的侧壁延伸。采用这种技术方案，便于将锡膏筒1放置于锡膏筒固定机构6内并固定于锡膏筒固定座2上，进而有利于锡膏筒1 的底部12的第一出锡口与出锡孔道411对准。
93.进一步地，如图1、图6和图7所示，在本实施方式中，还包括夹持机构7，设于锡膏筒固定机构6的上方，夹持机构7包括夹持臂71和第三驱动单元72，夹持臂71用于夹持锡膏筒1，第三驱动单元72的驱动端与夹持臂71连接，以驱动夹持臂72上下移动。
94.具体地，锡膏筒固定机构6的机构本体上设有用于安装第三驱动单元72的固定端的第三驱动安装孔62，第三驱动单元72的固定端置于第三驱动安装孔62内，驱动端与夹持臂72 连接，以驱动夹持臂72上下移动。
95.具体地，夹持臂71呈弧形，其内侧表面与锡膏筒1的外侧壁的形状相匹配。锡膏筒固定机构6的机构本体上还设有轴承安装孔63，在轴承安装孔63内设有固定于其内的轴承712，轴承712内设有可上下移动的轴713，轴713的上端与夹持臂71固定连接。在第三驱动单元 72驱动夹持臂71上下移动时，轴713可以在轴承712内上下移动，因此设置轴承712和轴 713可以为夹持臂71的移动提供导向作用，并防止夹持臂71旋转或晃动。可选的，轴承712 为直线轴承，轴713呈外侧面为光滑表面的圆柱形。可选的，轴承安装孔63包括四个，分别对称地设于第三驱动安装孔62的两侧。夹持臂71与锡膏筒固定机构6相对的下侧表面上设有四个轴孔，该四个轴孔分别与四个轴承安装孔63相对。并且，轴713设有四个，每个轴 713的上端安装在相应的轴孔内，以与夹持臂71固定连接，每个轴713的下端插入轴承安装孔63内。
96.具体地，当第三驱动单元72的驱动端处于伸出状态时，第三驱动单元72向上顶出夹持臂71，此时可以使夹持臂71夹持或取下锡膏筒1。当使第三驱动单元72的驱动端缩回并带动夹持臂71向下移动时，夹持臂71通过轴713沿轴承712向下移动从而使得锡膏筒1的底部12落于锡膏筒底座2上。由此，由于夹持臂71处于伸出状态时，高出锡膏筒固定机构6 的上方一定距离，因此可以方便取放锡膏筒1。另外，通过夹持机构7夹持锡膏筒1，可以避免在加锡过程中锡膏筒1晃动，并且可以确保锡膏筒1的底部12的第一出锡口和出锡孔道411处
设置的第一密封圈44之间紧密连接，避免锡膏从该处缝隙露出。
97.可选的，第三驱动单元72为气缸。第三气缸与第三电磁阀连接，通过第三电磁阀控制第三气缸的伸缩以便控制夹持臂71的上下移动。当然，在本发明的其它实施方式中，也可以手动开关控制第三驱动单元72的伸缩。
98.进一步地，在本实施方式中，锡膏筒1的外侧壁设有卡接部13，夹持臂71的面向锡膏筒1的表面上设有凹槽711，当夹持机构7夹持锡膏筒1时，卡接部13与凹槽711相卡接。
99.具体地，卡接部13沿锡膏筒1的外侧壁周向设置。当锡膏筒1坐落在锡膏筒底座2上时，卡接部13的位置位于锡膏筒固定机构6的上方。可选的，卡接部13为向外突出的突沿。夹持臂71的面向锡膏筒1一侧的表面呈弧形，并且设有凹槽711，凹槽711的形状与卡接部13 的形状相匹配，从而在夹持臂71夹持锡膏筒1时，凹槽711与卡接部13相卡接，从而能够更好地固定锡膏筒1，防止锡膏筒1晃动。
100.使用时，第三驱动单元72的驱动端驱动夹持臂71处于伸出状态，将锡膏筒1的卡接部与夹持臂71的凹槽711相卡接，驱动第三驱动单元72的驱动端缩回从而带动与夹持臂71连接的轴713沿轴承712内的孔向下移动，以将锡膏筒1的底部12坐落于锡膏筒底座2上。由此，能够方便取放锡膏筒1，并且能够使得锡膏筒1的底部12的第一出锡口与锡膏筒底座2 内的切刀机构4的出锡孔道411之间紧密连接，避免从缝隙锡膏露出。
101.进一步地，自动加锡装置还包括控制单元，控制单元分别与第一电磁阀、第二电磁阀和第三电磁阀连接，从而分别用于控制切刀机构4的切刀42切割锡膏、控制挤压机构3开始加锡或停止加锡、以及控制夹持臂71上下移动。当然也可以通过手动控制上述各个电磁阀。
102.可选的，控制单元每控制第一驱动单元43驱动切刀42运行一次，则进行一次计数，这样可以根据不同的加锡要求设置切刀机构4的运行周期，从而可以对加锡总量进行控制。
103.根据本发明提供的自动加锡装置的工作原理：夹持机构7的第三驱动单元72的驱动端处于伸出状态时，夹持臂71也处于伸出状态，将锡膏筒1的卡接部13与夹持臂71的凹槽711 相卡接，之后启动夹持机构7使第三驱动单元72的驱动端缩回，带动夹持臂71向下移动使得锡膏筒1的底部12置于锡膏筒底座2上的安装槽22内，并通过夹持机构7和锡膏筒固定机构6固定锡膏筒1。启动第二驱动单元32使得挤压机构3的压块31向下移动预定距离，通过磁栅尺51和磁栅读头52确定压块31向下移动的具体距离，从而实现自动加锡和精确确定加锡量。从锡膏筒1的底部12的第一出锡口挤出的锡膏通过出锡孔道411流出并滴落到下方的网板上。启动第一驱动单元43使得切刀机构4的切刀42向一侧移动，切割第一出锡口的出口处的锡膏并使得切刀42的切面部422封堵出锡孔道411，进而完成切割第一出锡口挤出的锡膏，由此可以防止锡膏暴露在空气中造成锡膏的浪费。在进行下一次切割前，第一驱动单元43使得切刀42反向移动，从而使得第一切锡口、出锡孔道411和第二出锡口4221相贯通以进行下一次切割。
104.本发明还提供一种印刷机，包括如上所述的自动加锡装置。
105.根据本发明提供的自动加锡装置及印刷机，通过将锡膏筒放置于锡膏筒底座上并通过锡膏筒固定机构和夹持机构进行固定，通过控制挤压机构向下挤压锡膏筒内的锡膏从而能够从锡膏筒内挤压预定量的锡膏，锡膏从与锡膏筒的底部连通的锡膏筒底座的出锡孔道被压出而落到网板上，切刀机构切割从锡膏筒的底部的第一出锡口压出的锡膏，从而可
以实现自动加锡功能并且能够控制加锡的时间和加锡量，并且加锡完成之后切刀机构能够对出锡孔道的锡膏进行切割，防止多余锡膏滴落到网板上造成锡膏的浪费，进而提高了印刷品质，并且节省了人工成本，提高了生产效率。
106.上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所述技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。