技术特征：
1.一种自动加锡装置，其特征在于，包括：锡膏筒，所述锡膏筒的底部设有第一出锡口；锡膏筒底座，设置于所述锡膏筒的下方，用于承载所述锡膏筒，所述锡膏筒底座内设有第一安装孔，所述第一安装孔与所述第一出锡口相连通；挤压机构，设置于所述锡膏筒的上方，所述挤压机构与所述锡膏筒的内侧壁连接，用于向下挤压所述锡膏筒内的锡膏以将所述锡膏筒内的锡膏从所述第一出锡口挤出；切刀机构，设置于所述锡膏筒底座内，用于切割从所述第一出锡口挤出的锡膏。2.根据权利要求1所述的自动加锡装置，其特征在于，所述切刀机构包括：切刀座，设于所述第一安装孔内，所述切刀座设有与所述第一出锡口相对接的出锡孔道，且所述切刀座内设有滑槽；切刀，所述切刀与所述切刀座的所述滑槽滑动连接，在挤压锡膏的状态下，所述切刀使所述出锡孔道露出，在非挤压锡膏的状态下，所述切刀堵住所述出锡孔道；第一驱动单元，所述第一驱动单元与所述切刀连接，以驱动所述切刀沿所述滑槽滑动。3.根据权利要求2所述的自动加锡装置，其特征在于，所述切刀包括：连接部，所述连接部与所述第一驱动单元的驱动端连接；切面部，所述切面部与所述连接部连接并在所述滑槽内滑动，所述切面部设有第二出锡口，在所述挤压锡膏的状态下，所述第一出锡口与所述出锡孔道、所述第二出锡口相连通。4.根据权利要求3所述的自动加锡装置，其特征在于，所述连接部设有两个，分别设于所述切面部的两端；并且所述第一驱动单元设有两个，分别设于所述切刀的两侧，两个所述第一驱动单元的驱动端与两个所述连接部一一相对应地连接。5.根据权利要求2所述的自动加锡装置，其特征在于，所述出锡孔道与所述第一出锡口相对接的位置处设有第一密封圈。6.根据权利要求4所述的自动加锡装置，其特征在于，所述锡膏筒底座内还设有第二安装孔，所述第二安装孔的延伸方向与所述第一驱动单元的驱动方向相垂直，以通过紧固件将所述切刀座固定于所述第一安装孔内。7.根据权利要求1所述的自动加锡装置，其特征在于，所述挤压机构包括：压块，所述压块与所述锡膏筒的内侧壁连接；第二驱动单元，所述第二驱动单元的驱动端与所述压块连接，所述压块在所述第二驱动单元的驱动下向下移动预定距离。8.根据权利要求7所述的自动加锡装置，其特征在于，所述压块的外周设有第二密封圈，用于密封所述压块与所述锡膏筒的内侧壁之间的缝隙。9.根据权利要求7所述的自动加锡装置，其特征在于，所述第二驱动单元为气缸；所述挤压机构还包括压力检测装置，用于检测所述气缸内的压力。10.根据权利要求9所述的自动加锡装置，其特征在于，还包括位移检测装置，用于测量所述第二驱动单元的驱动端的位移。11.根据权利要求10所述的自动加锡装置，其特征在于，所述位移检测装置包括设于所述第二驱动单元上的磁栅尺和与所述磁栅尺相对的磁栅读头。12.根据权利要求1所述的自动加锡装置，其特征在于，还包括锡膏筒固定机构，设置于
所述锡膏筒底座上，所述锡膏筒固定机构设有中空结构，用于将所述锡膏筒固定在所述中空结构中。13.根据权利要求12所述的自动加锡装置，其特征在于，还包括夹持机构，设于所述锡膏筒固定机构的上方，所述夹持机构包括：夹持臂，所述夹持臂用于夹持所述锡膏筒；第三驱动单元，所述第三驱动单元的驱动端与所述夹持臂连接，以驱动所述夹持臂上下移动。14.根据权利要求13所述的自动加锡装置，其特征在于，所述锡膏筒的外侧壁设有卡接部，所述夹持臂的面向所述锡膏筒的表面上设有凹槽，当所述夹持臂夹持所述锡膏筒时，所述卡接部与所述凹槽相卡接。15.一种印刷机，其特征在于，包括如权利要求1-14任意一项所述的自动加锡装置。
技术总结
本发明提供一种自动加锡装置及印刷机，该自动加锡装置包括：锡膏筒，所述锡膏筒的底部设有第一出锡口；锡膏筒底座，设置于所述锡膏筒的下方，用于承载所述锡膏筒，所述锡膏筒底座内设有第一安装孔，所述第一安装孔与所述第一出锡口相连通；挤压机构，设置于所述锡膏筒的上方，所述挤压机构与所述锡膏筒的内侧壁连接，用于向下挤压所述锡膏筒内的锡膏以将所述锡膏筒内的锡膏从所述第一出锡口挤出；切刀机构，设置于所述锡膏筒底座内，用于切割从所述第一出锡口挤出的锡膏。本发明提供的自动加锡装置及印刷机具有自动加锡功能和切锡功能，能够避免锡膏浪费，提升印刷品质，提高了生产效率。率。率。
技术研发人员：任国华 刘洋 刘俊甫
受保护的技术使用者：苏州集创智能系统有限公司
技术研发日：2022.08.16
技术公布日：2022/10/25