电子设备、显示模组、支撑件及其制备方法与流程

本技术涉及可折叠电子产品，尤其涉及一种电子设备、显示模组、支撑件及其制备方法。

背景技术：

1、在可折叠的电子产品中，通常在显示面板的底部设置支撑件，以利用支撑件来支撑显示面板。此外，通过在支撑件的弯折区设置通孔和/或凹槽，来增强支撑件的弯折区的可弯折能力。然而，由于支撑件的弯折区开设有通孔或者凹槽，从而导致传统的支撑件的弯折区的硬度较低，进而在电子设备处于展开状态时，支撑件的弯折区很难给显示面板提供较好的硬性支撑。而为了保证支撑件的弯折区具有较高的硬度，传统的支撑件如果采用一些硬度较高材料(例如不锈钢或者铝合金)，支撑件的非弯折区的密度就比较高，质量较重。因此，传统的支撑件无法在保证具有较佳的可弯折性能的同时，兼顾高硬度和轻量化。

技术实现思路

1、本技术提供一种能够在保证具有较佳的可弯折性能的同时兼顾高硬度和轻量化的支撑件、显示模组、电子设备及支撑件的制备方法。

2、第一方面，本技术实施例提供一种支撑件。支撑件应用于柔性的显示模组中，用于固定连接在所述显示模组的显示面板的非显示面。所述支撑件包括依次设置的第一固定部、第一连接部、第一弯折部以及第二固定部，所述第一弯折部设有至少一个凹槽和/或通孔，所述支撑件能够在所述第一弯折部处发生弯折；

3、所述第一固定部采用第一金属材料，所述第一弯折部采用第二金属材料，所述第一连接部包括所述第一金属材料和所述第二金属材料，所述第二金属材料的硬度大于所述第一金属材料的硬度，所述第一金属材料的密度小于所述第二金属材料的密度；

4、所述第二固定部采用第三金属材料，所述第二金属材料的硬度大于或等于所述第三金属材料的硬度，所述第三金属材料的密度小于或等于所述第二金属材料的密度。

5、可以理解的是，由于第一固定部采用第一金属材料，第一弯折部采用第二金属材料，第一连接部包括第一金属材料和第二金属材料，第一连接部连接于第一固定部与第一弯折部之间，因此第一连接部能够提升第一固定部与第一弯折部的界面结合强度，使得第一固定部与第一弯折部的连接强度高，第一固定部、第一连接部及第一弯折部共同形成的一体结构件的整体结构稳定、可靠。

6、可以理解的是，通过在第一弯折部设有至少一个凹槽和/或通孔，以使支撑件能够在所述第一弯折部处发生弯折，从而保证支撑件的具有较佳的可弯折性能。此外，通过设置第二金属材料的硬度大于所述第一金属材料的硬度，第二金属材料的硬度大于或等于所述第三金属材料的硬度，从而保证支撑件还能够具有一定硬度，以向显示面板提供硬性支撑，从而提高显示面板的支撑强度。

7、可以理解的是，通过设置所述第一金属材料的密度小于所述第二金属材料的密度，第三金属材料的密度小于或等于所述第二金属材料的密度，以使支撑件的整体密度较低，也即质量较小，从而有利于支撑件的轻量化。

8、在本实施方式中，支撑件采用第一固定部和第一弯折部的复合结构，第一弯折部的材料硬度较大，第一固定部的材料硬度较小且密度较小，从而有利于支撑件实现高可靠、轻量化，也有利于支撑件获得较低的加工成本以及较高的制作良率。

9、在一种可能的实现方式中，所述支撑件包括第二连接部，所述第二连接部连接所述第一弯折部与所述第二固定部；

10、所述第二连接部包括所述第二金属材料和所述第三金属材料，所述第二金属材料的硬度大于所述第二金属材料的硬度，所述第三金属材料的密度小于所述第二金属材料的密度。

11、可以理解的是，由于第二固定部采用第三金属材料，第一弯折部采用第二金属材料，第二连接部包括第三金属材料和第二金属材料，第二连接部连接于第二固定部与第一弯折部之间，因此第二连接部能够提升第二固定部与第一弯折部的界面结合强度，使得第二固定部与第一弯折部的连接强度高，第二固定部、第二连接部及第一弯折部共同形成的一体结构件的整体结构稳定、可靠。

12、在一种可能的实现方式中，所述第一金属材料的导热系数大于所述第二金属材料的导热系数；和/或，所述第三金属材料的导热系数大于所述第二金属材料的导热系数；和/或，所述第二金属材料的弹性模量大于所述第一金属材料的弹性模量；和/或，所述第二金属材料的弹性模量大于所述第三金属材料的弹性模量。

13、可以理解的是，当支撑件的第一固定部采用导热系数较大的第一金属材料时，第一固定部具有高导热特性，从而有利于提高支撑件的散热性能。当支撑件的第二固定部采用导热系数较大的第三金属材料时，第二固定部具有高导热特性，从而有利于提高支撑件的散热性能。当第二金属材料的弹性模量大于所述第一金属材料的弹性模量时，第二金属材料的抗弹性形变的能力较强。当第二金属材料的弹性模量大于所述第三金属材料的弹性模量时，第二金属材料的抗弹性形变的能力较强。

14、在一种可能的实现方式中，所述第一金属材料为颗粒增强铝基复合材料或颗粒增强镁基复合材料；和/或，所述第二金属材料为不锈钢或钛合金；和/或；和/或，所述第三金属材料为颗粒增强铝基复合材料或颗粒增强镁基复合材料。

15、在一种可能的实现方式中，第一金属材料和第三金属材料为相同材料。这样，第一固定部、第一连接部、第一弯折部、第二连接部以及第二固定部可以通过一次的烧结工艺形成，也即支撑件的形成工艺较少。

16、在一种可能的实现方式中，所述支撑件包括第一嵌设部，所述第一嵌设部嵌设在所述第一固定部内；所述第一嵌设部采用第四金属材料，所述第四金属材料的硬度大于所述第一金属材料的硬度；和/或，所述第四金属材料的导热系数大于所述第一金属材料的导热系数。

17、可以理解的是，通过在所述第一固定部内嵌设所述第一嵌设部，且当第一嵌设部采用的第四金属材料的硬度大于所述第一金属材料的硬度时，有利于提高第一固定部的局部硬度，从而当支撑件应用于电子设备时，第一嵌设部可以有效地抵抗电子设备内部器件的挤压，从而显著地提高可靠性。

18、可以理解的是，通过在所述第一固定部内嵌设所述第一嵌设部，且当第四金属材料的导热系数大于所述第一金属材料的导热系数时，有利于提高第一固定部的局部导热能力，从而当支撑件应用于电子设备时，第一嵌设部可以快速将电子设备内部器件产生的热量传出电子设备的外部。

19、在一种可能的实现方式中，所述支撑件包括第一子连接部，所述第一子连接部连接所述第一嵌设部与所述第一固定部；所述第一子连接部包括所述第一金属材料和所述第四金属材料。

20、可以理解的是，由于第一固定部采用第一金属材料，第一嵌设部采用第四金属材料，第一子连接部包括第一金属材料和第四金属材料，第一子连接部连接于第一固定部与第一嵌设部之间，因此第一子连接部能够提升第一固定部与第一嵌设部的界面结合强度，使得第一固定部与第一嵌设部的连接强度高，第一固定部、第一子连接部以及第一嵌设部共同形成的一体结构件的整体结构稳定、可靠。

21、在一种可能的实现方式中，所述第一金属材料为颗粒增强铝基复合材料或颗粒增强镁基复合材料；和/或，所述第四金属材料为不锈钢或钛合金。

22、在一种可能的实现方式中，所述第四金属材料和所述第一金属材料包括相同的化学组分，且所述第四金属材料的各化学组分的质量分数与所述第一金属材料的各化学组分的质量分数不同。

23、在一种可能的实现方式中，在第一方向上，所述第一连接部的厚度h1满足：0.1μm≤h1≤30μm，所述第一方向为所述第一固定部指向所述第二固定部的方向。

24、在一种可能的实现方式中，所述第一连接部中的所述第一金属材料的主组元素的含量在所述第一方向降低，所述第二金属材料的主组元素的含量在第一方向升高，所述第一方向为所述第一固定部指向所述第二固定部的方向。

25、在一种可能的实现方式中，所述第一固定部与所述第一连接部之间形成第一界面，所述第一弯折部与所述第一连接部之间形成第二界面，所述第一界面和所述第二界面在所述支撑件的金相组织中可视。

26、在一种可能的实现方式中，所述第一固定部、所述第一连接部和所述第一弯折部通过嵌件粉末冶金工艺成型；

27、其中，所述第一固定部由采用所述第一金属材料的粉末烧结形成，所述第一弯折部由采用所述第二金属材料的嵌件形成，所述第一连接部由所述第一金属材料与所述第二金属材料互相扩散形成。

28、可以理解的是，在本实施例中，由于支撑件的第一固定部、第一连接部及第一弯折部是通过嵌件粉末冶金工艺形成的一体成型的结构件，基于烧结过程中的金属互扩散效应，可以在由嵌件形成的第一弯折部与由粉末形成的第一固定部之间形成具有成分梯度的互扩散层，也即形成第二金属材料与第一金属材料互相扩散的第一连接部。此时，第一连接部的形成明显提升了第一固定部与第一弯折部的界面结合强度，使得第一固定部与第一弯折部的连接强度高，第一固定部、第一连接部及第一弯折部的整体结构稳定、可靠。

29、在一种可能的实现方式中，所述支撑件的厚度在0.05毫米至0.4毫米的范围内。

30、在一种可能的实现方式中，所述第一弯折部包括第一子弯折部、主弯折部以及第二子弯折部，所述主弯折部连接所述第一子弯折部和所述第二子弯折部；

31、所述第一子弯折部和所述第二子弯折部的刚度均大于所述主弯折部的刚度，所述主弯折部设有至少一个凹槽和/或通孔。

32、在一种可能的实现方式中，所述支撑件还包括第二弯折部以及第三固定部，所述第二弯折部连接所述第二固定部与所述第三固定部，所述第二弯折部设有至少一个凹槽和/或通孔，所述支撑件能够在所述第二弯折部处发生弯折；

33、所述第二弯折部采用第五金属材料，所述第三固定部采用第六金属材料，所述第五金属材料的硬度大于所述第三金属材料的硬度、所述第六金属材料的硬度，所述第三金属材料的密度与所述第六金属材料的密度均小于所述第五金属材料的密度。

34、可以理解的是，通过在第二弯折部设有至少一个凹槽和/或通孔，以使支撑件能够在所述第二弯折部处发生弯折，从而保证支撑件的具有较佳的可弯折性能。因此，本实施方式的支撑件既可以在第一弯折部弯折，也可以在第二弯折部弯折。本实现方式的支撑件可以应用于多折的电子设备的显示模组中。支撑件的应用较为广泛，可以有效地解决多折电子设备中，支撑件无法在保证具有较佳的可弯折性能的同时，兼顾高硬度和轻量化的问题。

35、此外，通过设置第五金属材料的硬度大于所述第三金属材料的硬度、所述第六金属材料的硬度，从而保证支撑件还能够具有一定硬度，以向显示面板提供硬性支撑，从而提高显示面板的支撑强度。

36、可以理解的是，通过设置第三金属材料的密度与所述第六金属材料的密度均小于所述第五金属材料的密度，以使支撑件的整体密度较低，也即质量较小，从而有利于支撑件的轻量化。

37、在一种可能的实现方式中，所述支撑件还包括第三连接部，所述第三连接部连接所述第二固定部与所述第二弯折部，所述第三连接部包括所述第三金属材料和所述第五金属材料；

38、可以理解的是，由于第二固定部采用第三金属材料，第二弯折部采用第五金属材料，第三连接部包括所述第三金属材料和所述第五金属材料，第三连接部连接所述第二固定部与所述第二弯折部，因此第三连接部能够提升第二固定部与所述第二弯折部的界面结合强度，使得第二固定部与所述第二弯折部的连接强度高，第二固定部、第三连接部及第二弯折部共同形成的一体结构件的整体结构稳定、可靠。

39、在一种可能的实现方式中，所述支撑件还包括第四连接部，所述第四连接部连接在所述第三固定部与所述第二弯折部之间，所述第四连接部包括所述第五金属材料和所述第六金属材料。

40、可以理解的是，由于第三固定部采用第六金属材料，第二弯折部采用第五金属材料，第四连接部包括所述第六金属材料和所述第五金属材料，第四连接部连接在所述第三固定部与所述第二弯折部，因此第四连接部能够提升第三固定部与所述第二弯折部的界面结合强度，使得第三固定部与所述第二弯折部的连接强度高，第三固定部、第四连接部及第二弯折部共同形成的一体结构件的整体结构稳定、可靠。

41、第二方面，本技术提供一种显示模组。所述显示模组为柔性屏，所述显示模组包括显示面板以及如上任一项所述的支撑件，所述支撑件固定在所述显示面板的非显示面。显示模组能够在保证具有较佳的可弯折性能的同时兼顾高硬度和轻量化。

42、第三方面，本技术提供一种电子设备。电子设备包括壳体装置以及如上所示的显示模组，所述显示模组安装于所述壳体装置，所述壳体装置用于带动所述显示模组相对展开或者折叠。电子设备能够在保证具有较佳的可弯折性能的同时兼顾高硬度和轻量化。

43、第四方面，本技术提供一种电子设备。第一壳体、第二壳体、第一折叠机构以及显示模组，所述第一折叠机构连接所述第一壳体与所述第二壳体，所述第一折叠机构用于使所述第一壳体与所述第二壳体相对展开或折叠；

44、所述显示模组包括显示面板以及支撑件，所述支撑件固定在所述显示面板的非显示面；

45、所述支撑件包括沿第一方向依次设置的第一固定部、第一连接部、第一弯折部以及第二固定部，所述第一弯折部设有至少一个凹槽和/或通孔，所述支撑件能够在所述第一弯折部处发生弯折，其中，所述第一方向是所述电子设备处于展开状态时，所述第一壳体指向所述第二壳体的方向；

46、所述第一固定部采用第一金属材料，所述第一弯折部采用第二金属材料，所述第一连接部包括所述第一金属材料和所述第二金属材料，所述第二金属材料的硬度大于所述第一金属材料的硬度，所述第一金属材料的密度小于所述第二金属材料的密度；

47、所述第二固定部采用第三金属材料，所述第二金属材料的硬度大于或等于所述第二金属材料的硬度，所述第三金属材料的密度小于或等于所述第二金属材料的密度；

48、所述显示面板包括沿所述第一方向设置的第一显示区、第二显示区以及第三显示区，所述第一固定部的第一面固定连接所述第一显示区，所述第一弯折部的第一面固定连接所述第二显示区，所述第二固定部的第一面固定连接所述第三显示区；

49、所述第一固定部的第二面固定连接所述第一壳体，所述第二固定部的第二面固定连接所述第二壳体，其中，所述第一固定部的第一面和所述第一固定部的第二面相背，所述第二固定部的第一面和所述第二固定部的第二面相背。

50、可以理解的是，由于第一固定部采用第一金属材料，第一弯折部采用第二金属材料，第一连接部包括第一金属材料和第二金属材料，第一连接部连接于第一固定部与第一弯折部之间，因此第一连接部能够提升第一固定部与第一弯折部的界面结合强度，使得第一固定部与第一弯折部的连接强度高，第一固定部、第一连接部及第一弯折部共同形成的一体结构件的整体结构稳定、可靠。

51、可以理解的是，通过在第一弯折部设有至少一个凹槽和/或通孔，以使支撑件能够在所述第一弯折部处发生弯折，从而保证支撑件的具有较佳的可弯折性能。此外，通过设置第二金属材料的硬度大于所述第一金属材料的硬度，第二金属材料的硬度大于或等于所述第三金属材料的硬度，从而保证支撑件还能够具有一定硬度，以向显示面板提供硬性支撑，从而提高显示面板的支撑强度。

52、可以理解的是，通过设置所述第一金属材料的密度小于所述第二金属材料的密度，第三金属材料的密度小于或等于所述第二金属材料的密度，以使支撑件的整体密度较低，也即质量较小，从而有利于支撑件的轻量化。

53、在本实施方式中，支撑件采用第一固定部和第一弯折部的复合结构，第一弯折部的材料硬度较大，第一固定部的材料硬度较小且密度较小，从而有利于支撑件实现高可靠、轻量化，也有利于支撑件获得较低的加工成本以及较高的制作良率。

54、在一种可能的实现方式中，所述支撑件包括第二连接部，所述第二连接部连接所述第一弯折部与所述第二固定部；所述第二连接部包括所述第二金属材料和所述第三金属材料，所述第二金属材料的硬度大于所述第二金属材料的硬度，所述第三金属材料的密度小于所述第二金属材料的密度。

55、可以理解的是，由于第二固定部采用第三金属材料，第一弯折部采用第二金属材料，第二连接部包括第三金属材料和第二金属材料，第二连接部连接于第二固定部与第一弯折部之间，因此第二连接部能够提升第二固定部与第一弯折部的界面结合强度，使得第二固定部与第一弯折部的连接强度高，第二固定部、第二连接部及第一弯折部共同形成的一体结构件的整体结构稳定、可靠。

56、在一种可能的实现方式中，所述第一金属材料的导热系数大于所述第二金属材料的导热系数；和/或，所述第三金属材料的导热系数大于所述第二金属材料的导热系数；和/或，所述第二金属材料的弹性模量大于所述第一金属材料的弹性模量；和/或，所述第二金属材料的弹性模量大于所述第三金属材料的弹性模量。

57、可以理解的是，当支撑件的第一固定部采用导热系数较大的第一金属材料时，第一固定部具有高导热特性，从而有利于提高支撑件的散热性能。当支撑件的第二固定部采用导热系数较大的第三金属材料时，第二固定部具有高导热特性，从而有利于提高支撑件的散热性能。当第二金属材料的弹性模量大于所述第一金属材料的弹性模量时，第二金属材料的抗弹性形变的能力较强。当第二金属材料的弹性模量大于所述第三金属材料的弹性模量时，第二金属材料的抗弹性形变的能力较强。

58、在一种可能的实现方式中，所述第一金属材料为颗粒增强铝基复合材料或颗粒增强镁基复合材料；和/或，所述第二金属材料为不锈钢或钛合金；和/或；和/或，所述第三金属材料为颗粒增强铝基复合材料或颗粒增强镁基复合材料。

59、在一种可能的实现方式中，第一金属材料和第三金属材料为相同材料。这样，第一固定部、第一连接部、第一弯折部、第二连接部以及第二固定部可以通过一次的烧结工艺形成，也即支撑件的形成工艺较少。

60、在一种可能的实现方式中，所述支撑件包括第一嵌设部，所述第一嵌设部嵌设在所述第一固定部内；所述第一嵌设部采用第四金属材料，所述第四金属材料的硬度大于所述第一金属材料的硬度；和/或，所述第四金属材料的导热系数大于所述第一金属材料的导热系数。

61、可以理解的是，通过在所述第一固定部内嵌设所述第一嵌设部，且当第一嵌设部采用的第四金属材料的硬度大于所述第一金属材料的硬度时，有利于提高第一固定部的局部硬度，从而当支撑件应用于电子设备时，第一嵌设部可以有效地抵抗电子设备内部器件的挤压，从而显著地提高可靠性。

62、可以理解的是，通过在所述第一固定部内嵌设所述第一嵌设部，且当第四金属材料的导热系数大于所述第一金属材料的导热系数时，有利于提高第一固定部的局部导热能力，从而当支撑件应用于电子设备时，第一嵌设部可以快速将电子设备内部器件产生的热量传出电子设备的外部。

63、在一种可能的实现方式中，所述支撑件包括第一子连接部，所述第一子连接部连接所述第一嵌设部与所述第一固定部；所述第一子连接部包括所述第一金属材料和所述第四金属材料。

64、可以理解的是，由于第一固定部采用第一金属材料，第一嵌设部采用第四金属材料，第一子连接部包括第一金属材料和第四金属材料，第一子连接部连接于第一固定部与第一嵌设部之间，因此第一子连接部能够提升第一固定部与第一嵌设部的界面结合强度，使得第一固定部与第一嵌设部的连接强度高，第一固定部、第一子连接部以及第一嵌设部共同形成的一体结构件的整体结构稳定、可靠。

65、在一种可能的实现方式中，所述第一金属材料为颗粒增强铝基复合材料或颗粒增强镁基复合材料；和/或，所述第四金属材料为不锈钢或钛合金。

66、在一种可能的实现方式中，所述第四金属材料和所述第一金属材料包括相同的化学组分，且所述第四金属材料的各化学组分的质量分数与所述第一金属材料的各化学组分的质量分数不同。

67、在一种可能的实现方式中，所述第一连接部的在所述第一方向上的厚度h1满足：0.1μm≤h1≤30μm。

68、在一种可能的实现方式中，所述第一连接部中的所述第一金属材料的主组元素的含量在所述第一方向降低，所述第二金属材料的主组元素的含量在第一方向升高，所述第一方向为所述第一固定部指向所述第二固定部的方向。

69、在一种可能的实现方式中，所述第一固定部与所述第一连接部之间形成第一界面，所述第一弯折部与所述第一连接部之间形成第二界面，所述第一界面和所述第二界面在所述支撑件的金相组织中可视。

70、在一种可能的实现方式中，所述第一固定部、所述第一连接部和所述第一弯折部通过嵌件粉末冶金工艺成型；

71、其中，所述第一固定部由采用第一金属材料的粉末烧结形成，所述第一弯折部由采用第二金属材料的嵌件形成，所述第一连接部由所述第一金属材料与所述第二金属材料互相扩散形成。

72、可以理解的是，由于支撑件的第一固定部、第一连接部及第一弯折部是通过嵌件粉末冶金工艺形成的一体成型的结构件，基于烧结过程中的金属互扩散效应，可以在由嵌件形成的第一弯折部与由粉末形成的第一固定部之间形成具有成分梯度的互扩散层，也即形成第二金属材料与第一金属材料互相扩散的第一连接部。此时，第一连接部的形成明显提升了第一固定部与第一弯折部的界面结合强度，使得第一固定部与第一弯折部的连接强度高，第一固定部、第一连接部及第一弯折部的整体结构稳定、可靠。

73、在一种可能的实现方式中，所述支撑件的厚度在0.05毫米至0.4毫米的范围内。

74、在一种可能的实现方式中，所述第一弯折部包括第一子弯折部、主弯折部以及第二子弯折部，所述主弯折部连接所述第一子弯折部和所述第二子弯折部；

75、所述第一子弯折部和所述第二子弯折部的刚度均大于所述主弯折部的刚度，所述主弯折部设有至少一个凹槽和/或通孔。

76、在一种可能的实现方式中，所述电子设备包括第三壳体以及第二折叠机构，所述第二折叠机构连接所述第二壳体与所述第三壳体，所述第二折叠机构用于使所述第二壳体与所述第三壳体相对展开或折叠；

77、所述支撑件还包括第二弯折部以及第三固定部，所述第二弯折部连接所述第二固定部与所述第三固定部，所述第二弯折部设有至少一个凹槽和/或通孔，所述支撑件能够在所述第二弯折部处发生弯折；

78、所述第二弯折部采用第五金属材料，所述第三固定部采用第六金属材料，所述第五金属材料的硬度大于所述第三金属材料的硬度和所述第六金属材料的硬度，所述第三金属材料的密度小于所述第五金属材料的密度，所述第六金属材料的密度小于所述第五金属材料的密度；

79、所述显示面板还包括第四显示区以及第五显示区，所述第四显示区连接所述第三显示区与所述第五显示区，所述第二弯折部的第一面固定连接所述第四显示区，所述第三固定部的第一面固定连接所述第五显示区；

80、所述第三固定部的第二面固定连接所述第三壳体，所述第三固定部的第一面和所述第三固定部的第二面相背。

81、可以理解的是，通过在第二弯折部设有至少一个凹槽和/或通孔，以使支撑件能够在所述第二弯折部处发生弯折，从而保证支撑件的具有较佳的可弯折性能。因此，本实施方式的支撑件既可以在第一弯折部弯折，也可以在第二弯折部弯折。本实现方式的支撑件可以应用于多折的电子设备的显示模组中。支撑件的应用较为广泛，可以有效地解决多折电子设备中，支撑件无法在保证具有较佳的可弯折性能的同时，兼顾高硬度和轻量化的问题。

82、此外，通过设置第五金属材料的硬度大于所述第三金属材料的硬度、所述第六金属材料的硬度，从而保证支撑件还能够具有一定硬度，以向显示面板提供硬性支撑，从而提高显示面板的支撑强度。

83、可以理解的是，通过设置第三金属材料的密度与所述第六金属材料的密度均小于所述第五金属材料的密度，以使支撑件的整体密度较低，也即质量较小，从而有利于支撑件的轻量化。

84、在一种可能的实现方式中，所述支撑件还包括第三连接部，所述第三连接部连接所述第二固定部与所述第二弯折部，所述第三连接部包括所述第三金属材料和所述第五金属材料。

85、可以理解的是，由于第二固定部采用第三金属材料，第二弯折部采用第五金属材料，第三连接部包括所述第三金属材料和所述第五金属材料，第三连接部连接所述第二固定部与所述第二弯折部，因此第三连接部能够提升第二固定部与所述第二弯折部的界面结合强度，使得第二固定部与所述第二弯折部的连接强度高，第二固定部、第三连接部及第二弯折部共同形成的一体结构件的整体结构稳定、可靠。

86、在一种可能的实现方式中，所述支撑件还包括第四连接部，所述第四连接部连接在所述第三固定部与所述第二弯折部之间，所述第四连接部包括所述第五金属材料和所述第六金属材料。

87、可以理解的是，由于第三固定部采用第六金属材料，第二弯折部采用第五金属材料，第四连接部包括所述第六金属材料和所述第五金属材料，第四连接部连接在所述第三固定部与所述第二弯折部，因此第四连接部能够提升第三固定部与所述第二弯折部的界面结合强度，使得第三固定部与所述第二弯折部的连接强度高，第三固定部、第四连接部及第二弯折部共同形成的一体结构件的整体结构稳定、可靠。

88、第五方面，本技术提供一种支撑件的制备方法。方法包括：

89、制备嵌件，所述嵌件采用第二金属材料；

90、将所述嵌件放入治具内，并在治具内填入第一粉末和第二粉末，所述第一粉末和所述第二粉末分别位于所述嵌件的两侧，且均与所述嵌件接触，形成待烧结件，所述第一粉末采用第一金属材料，所述第二粉末采用第三金属材料；

91、烧结待烧结件，形成烧结件；

92、加工烧结件，形成支撑件，其中，所述嵌件的一部分用于形成所述支撑件的第一弯折部，所述嵌件的另一部分和所述第一粉末的一部分用于共同形成所述支撑件的第一连接部，所述第一粉末的一部分用于形成所述支撑件的第一固定部，所述嵌件的一部分和所述第二粉末的一部分用于共同形成所述支撑件的第二连接部，所述第二粉末的另一部分用于形成所述支撑件的第二固定部。

93、可以理解的是，在本实施例中，由于支撑件的第一固定部、第一连接部、第一弯折部、第二连接部以及第二固定部是通过嵌件粉末冶金工艺形成的一体成型的结构件，基于烧结过程中的金属互扩散效应，可以在由嵌件形成的第一弯折部与由粉末形成的第一固定部之间形成具有成分梯度的互扩散层，也即形成第二金属材料与第一金属材料互相扩散的第一连接部。此时，第一连接部的形成明显提升了第一固定部与第一弯折部的界面结合强度，使得第一固定部与第一弯折部的连接强度高，第一固定部、第一连接部及第一弯折部的整体结构稳定、可靠。此外，可以在由嵌件形成的第一弯折部与由粉末形成的第二固定部之间形成具有成分梯度的互扩散层，也即形成第二金属材料与第三金属材料互相扩散的第二连接部。此时，第二连接部的形成明显提升了第二固定部与第一弯折部的界面结合强度，使得第二固定部与第一弯折部的连接强度高，第二固定部、第一连接部及第一弯折部的整体结构稳定、可靠。

94、在一种可能的实现方式中，在烧结所述待烧结件的过程中，烧结压力p1满足：p1≥100mpa，烧结温度t1满足：500℃≤t1≤660℃，烧结时长t1满足：2h≤t1≤5h。