1.一种支撑件(20)，应用于柔性的显示模组(100)中，用于固定连接在所述显示模组(100)的显示面板(10)的非显示面，其特征在于，所述支撑件(20)包括依次设置的第一固定部(21)、第一连接部(24)、第一弯折部(22)以及第二固定部(23)，所述第一弯折部(22)设有至少一个凹槽和/或通孔，所述支撑件(20)能够在所述第一弯折部(22)处发生弯折；
2.根据权利要求1所述的支撑件(20)，其特征在于，所述支撑件(20)包括第二连接部(25)，所述第二连接部(25)连接所述第一弯折部(22)与所述第二固定部(23)；
3.根据权利要求2所述的支撑件(20)，其特征在于，所述第一金属材料的导热系数大于所述第二金属材料的导热系数；和/或，所述第三金属材料的导热系数大于所述第二金属材料的导热系数；和/或，所述第二金属材料的弹性模量大于所述第一金属材料的弹性模量；和/或，所述第二金属材料的弹性模量大于所述第三金属材料的弹性模量。
4.根据权利要求2或3所述的支撑件(20)，其特征在于，所述第一金属材料为颗粒增强铝基复合材料或颗粒增强镁基复合材料；和/或，所述第二金属材料为不锈钢或钛合金；和/或；和/或，所述第三金属材料为颗粒增强铝基复合材料或颗粒增强镁基复合材料。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的支撑件(20)，其特征在于，所述支撑件(20)包括第一嵌设部(25)，所述第一嵌设部(25)嵌设在所述第一固定部(21)内；
6.根据权利要求5所述的支撑件(20)，其特征在于，所述支撑件(20)包括第一子连接部(26)，所述第一子连接部(26)连接所述第一嵌设部(25)与所述第一固定部(21)；
7.根据权利要求6所述的支撑件(20)，其特征在于，所述第一金属材料为颗粒增强铝基复合材料或颗粒增强镁基复合材料；和/或，所述第四金属材料为不锈钢或钛合金。
8.根据权利要求5所述的支撑件(20)，其特征在于，所述第四金属材料和所述第一金属材料包括相同的化学组分，且所述第四金属材料的各化学组分的质量分数与所述第一金属材料的各化学组分的质量分数不同。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的支撑件(20)，其特征在于，在第一方向上，所述第一连接部(24)的厚度h1满足：0.1μm≤h1≤30μm，所述第一方向为所述第一固定部指向所述第二固定部的方向。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的支撑件(20)，其特征在于，所述第一连接部(24)中的所述第一金属材料的主组元素的含量在所述第一方向降低，所述第二金属材料的主组元素的含量在第一方向升高，所述第一方向为所述第一固定部指向所述第二固定部的方向。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的支撑件(20)，其特征在于，所述第一固定部(21)与所述第一连接部(24)之间形成第一界面(241)，所述第一弯折部(22)与所述第一连接部(24)之间形成第二界面(242)，所述第一界面(241)和所述第二界面(242)在所述支撑件(20)的金相组织中可视。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的支撑件(20)，其特征在于，所述第一固定部(21)、所述第一连接部(24)和所述第一弯折部(22)通过嵌件粉末冶金工艺成型；
13.根据权利要求1至12中任一项所述的支撑件(20)，其特征在于，所述支撑件(20)的厚度在0.05毫米至0.4毫米的范围内。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的支撑件(20)，其特征在于，所述第一弯折部(22)包括第一子弯折部(221)、主弯折部(223)以及第二子弯折部(225)，所述主弯折部(223)连接所述第一子弯折部(221)和所述第二子弯折部(225)；
15.根据权利要求1至14中的任一项所述的支撑件(20)，其特征在于，所述支撑件(20)还包括第二弯折部(52)以及第三固定部(54)，所述第二弯折部(52)连接所述第二固定部(23)与所述第三固定部(54)，所述第二弯折部(52)设有至少一个凹槽和/或通孔，所述支撑件(20)能够在所述第二弯折部(52)处发生弯折；
16.根据权利要求15所述的支撑件(20)，其特征在于，所述支撑件(20)还包括第三连接部(51)，所述第三连接部(51)连接所述第二固定部(23)与所述第二弯折部(52)，所述第三连接部(51)包括所述第三金属材料和所述第五金属材料；
17.一种显示模组(100)，其特征在于，所述显示模组(100)为柔性屏，所述显示模组(100)包括显示面板(10)以及如权利要求1至16中任一项所述的支撑件(20)，所述支撑件(20)固定在所述显示面板(10)的非显示面。
18.一种电子设备(1000)，其特征在于，包括壳体装置(300)以及如权利要求17所示的显示模组(100)，所述显示模组(100)安装于所述壳体装置(300)，所述壳体装置(300)用于带动所述显示模组(100)相对展开或者折叠。
19.一种电子设备(1000)，其特征在于，包括第一壳体(210)、第二壳体(220)、第一折叠机构(310)以及显示模组(100)，所述第一折叠机构(310)连接所述第一壳体(210)与所述第二壳体(220)，所述第一折叠机构(310)用于使所述第一壳体(210)与所述第二壳体(220)相对展开或折叠；
20.根据权利要求19所述的电子设备(1000)，其特征在于，所述支撑件(20)包括第二连接部(25)，所述第二连接部(25)连接所述第一弯折部(22)与所述第二固定部(23)；
21.根据权利要求20所述的电子设备(1000)，其特征在于，所述第一金属材料的导热系数大于所述第二金属材料的导热系数；和/或，所述第三金属材料的导热系数大于所述第二金属材料的导热系数；和/或，所述第二金属材料的弹性模量大于所述第一金属材料的弹性模量；和/或，所述第二金属材料的弹性模量大于所述第三金属材料的弹性模量。
22.根据权利要求20或21所述的电子设备(1000)，其特征在于，所述第一金属材料为颗粒增强铝基复合材料或颗粒增强镁基复合材料；和/或，所述第二金属材料为不锈钢或钛合金；和/或；和/或，所述第三金属材料为颗粒增强铝基复合材料或颗粒增强镁基复合材料。
23.根据权利要求19至22中任一项所述的电子设备(1000)，其特征在于，所述支撑件(20)包括第一嵌设部(25)，所述第一嵌设部(25)嵌设在所述第一固定部(21)内；
24.根据权利要求23所述的电子设备(1000)，其特征在于，所述支撑件(20)包括第一子连接部(26)，所述第一子连接部(26)连接所述第一嵌设部(25)与所述第一固定部(21)；
25.根据权利要求19至23中任一项所述的电子设备(1000)，其特征在于，所述第一连接部(24)的在所述第一方向上的厚度h1满足：0.1μm≤h1≤30μm。
26.根据权利要求19至25中任一项所述的电子设备(1000)，其特征在于，所述第一固定部(21)、所述第一连接部(24)和所述第一弯折部(22)通过嵌件粉末冶金工艺成型；
27.根据权利要求19至26中的任一项所述的电子设备(1000)，其特征在于，所述电子设备(1000)包括第三壳体(230)以及第二折叠机构(320)，所述第二折叠机构(320)连接所述第二壳体(220)与所述第三壳体(230)，所述第二折叠机构(320)用于使所述第二壳体(220)与所述第三壳体(230)相对展开或折叠；
28.根据权利要求27所述的电子设备(1000)，其特征在于，所述支撑件(20)还包括第三连接部(51)，所述第三连接部(51)连接所述第二固定部(23)与所述第二弯折部(52)，所述第三连接部(51)包括所述第三金属材料和所述第五金属材料；
29.一种制备权利要求2至16中任一项所述的支撑件(20)的方法，其特征在于，包括：
30.根据权利要求29所述的方法，其特征在于，在烧结所述待烧结件(30)的过程中，烧结压力p1满足：p1≥100mpa，烧结温度t1满足：500℃≤t1≤660℃，烧结时长t1满足：2h≤t1≤5h。