用于光刻机上的真空检测装置的制作方法

本实用新型涉及半导体制备领域，更具体地，涉及一种用于光刻机上的真空检测装置。

背景技术：

真空检测装置在光刻机传片、传版以及各移动平台部分具有重要的作用。

图1示出现有技术的用于光刻机上的真空检测装置的结构图，其包括真空导管110、模拟真空压力传感器120以及比较模块130，真空导管110一端与光刻机的吸附装置连接，另一端连接至模拟真空压力传感器120，模拟真空压力传感器120再与比较模块130连接，比较模块130与光刻机的信号接收模块140相连接。模拟真空压力传感器120将真空导管110内的真空度转化为电压信号，将电压信号输入至比较模块130，比较模块130内预设一个参考电压，当上述电压信号大于参考电压时，比较模块130输出高电平，并将高电平的电压信号输入至光刻机的信号接收模块140；当上述电压信号低于参考电压时，比较模块130输出低电平，并将低电平的电压信号输入至光刻机的信号接收模块140。

此真空检测装置可配合检测光刻机的吸附装置上是否吸附有掩膜板或硅片。在实际使用中，参考电压例如是2.4V，当模拟真空压力传感器120输出电压达2.4V时，光刻机的信号接收模块140接收到高电平，设备识别到吸附装置上有掩膜板或硅片；当模拟真空压力传感器120输出电压低于2.4V时，光刻机的信号接收模块140接收到低电平，设备识别到吸附装置上无掩膜板或硅片。

根据以上真空检测装置，在出现真空异常时，需要使用万用表等测试仪器检测其输出电压大小来判别异常点。同时，由于使用判断电压大小方式检测真空是否有无，当模拟真空压力传感器120输出电压在2.4V以上波动时，并不能监控出真空变化。因此，这种方式在实际应用中存在检测繁琐，不易监控、真空波动不能准确检测以及不易判别是否是传感器故障还是设备故障等缺点。

期望对真空检测装置的结构作进一步优化。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种用于光刻机上的真空检测装置，能实现对光刻机上的吸附装置更准确的真空检测。

根据本实用新型提供的一种用于光刻机上的真空检测装置，包括：真空导管，与光刻机的吸附装置连接；以及数字真空压力传感器，包括真空输入口与信号输出端，所述真空输入口与所述真空导管连接，所述信号输出端直接与所述光刻机的信号接收模块相连接。

优选地，所述信号输出端输出第一电平或第二电平，所述第一电平对应所述真空输入口的真空度高于预定真空度，所述吸附装置吸附有掩膜版或硅片；所述第二电平对应所述真空输入口的真空度低于所述预定真空度，所述吸附装置未吸附掩膜版或硅片。

优选地，所述预定真空度对应于所述吸附装置吸附有掩膜版或硅片时所述真空输入口的真空度。

优选地，所述第一电平为高电平，所述第二电平为低电平。

优选地，所述数字真空压力传感器还包括显示装置，用于显示所述真空输入口的真空度信息。

优选地，所述第一电平对应所述显示装置显示的第一数值，所述第二电平对应所述显示装置显示的第二数值。

优选地，所述第一数值为所述真空输入口的真空度与所述预定真空度之间的差值，所述第二数值为0。

优选地，所述显示装置还显示所述预定真空度的数值。

优选地，所述数字真空压力传感器还包括第一指示灯和第二指示灯，所述第一指示灯对应指示所述信号输出端输出的所述第一电平，所述第二指示灯对应指示所述信号输出端输出的所述第二电平。

优选地，该真空检测装置还包括：抽真空设备；抽真空管，所述抽真空设备通过所述抽真空管与所述吸附装置连接。

根据本实用新型的用于光刻机上的真空检测装置，采用数字真空压力传感器代替现有的模拟真空压力传感器，并将数字真空压力传感器的信号输出端直接与光刻机的信号接收模块相连接，省去了传统真空检测装置上设置的比较模块，其结构更精简，并且对光刻机的吸附装置的真空检测的灵敏度更高，检测结果更准确。

在优选的实施例中，所述数字真空压力传感器还包括显示装置，其用于显示所述真空输入口的真空度信息，其一方面方便设置用于参考的预定真空度，另一方面便于读取真空度的大小，能直观判断真空判定结果。并且。通过多次检测，记录光刻机的吸附装置的真空度的变化趋势，便于对光刻机以及真空检测装置的提前维护。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1示出现有技术的用于光刻机上的真空检测装置的结构图。

图2示出根据本实用新型一个实施例的用于光刻机上的真空检测装置的结构图。

具体实施方式

以下将参照附图更详细地描述本实用新型。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，可能未示出某些公知的部分。在下文中描述了本实用新型的许多特定的细节，但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本实用新型。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

本实用新型提供一种用于光刻机上的真空检测装置，图2示出根据本实用新型一个实施例的用于光刻机上的真空检测装置的结构图。

真空检测装置包括：真空导管210以及数字真空压力传感器250。真空导管210与光刻机的吸附装置(图中未绘示)连接，数字真空压力传感器250包括真空输入口251与信号输出端252，真空输入口251与真空导管210连接，信号输出端252直接与光刻机的信号接收模块240相连接。其中，信号输出端252输出第一电平或第二电平，信号输出端252输出第一电平对应于所述真空输入口251的真空度高于预定真空度，信号输出端252输出第二电平对应于所述真空输入口251的真空度低于该预定真空度。在下文中，以第一电平为高电平、第二电平为低电平进行说明。

根据本实施例的真空检测装置，数字真空压力传感器250还可以包括两个指示灯253，分别用于对应指示所述信号输出端252输出的所述高电平和所述低电平。本实施例中，所述两个指示灯253包括第一指示灯和第二指示灯，其中第一指示灯对应指示所述信号输出端252输出的所述高电平，第二指示灯对应指示所述信号输出端252输出的所述低电平，优选第一指示灯与第二指示灯显示颜色不同。第一指示灯可以显示绿色，而第二指示灯可以显示红色。可以理解的是，数字真空压力传感器250可以设置其他数目的指示灯来指示信号输出端252输出的电平信号，指示灯的颜色可以不同，也可以相同，只需对应标识其对应信号输出端252输出的电平信号即可，当指示灯颜色不同时，其颜色可以不限于绿色和红色，也可以是其他颜色。

根据本实施例的真空检测装置，数字真空压力传感器250还可以包括显示装置254，其用于显示真空输入口251的真空度信息。显示装置254可以显示第一数值和第二数值，所述高电平对应显示装置254显示的第一数值，所述低电平对应显示装置254显示的第二数值。显示装置254显示的真空度信息例如是：当信号输出端252输出高电平时，显示装置254显示真空输入口251的真空度与所述预定真空度之间的差值；当信号输出端252输出低电平时，显示装置254显示为0。另外，显示装置254还可以显示所述预定真空度的数值。通过对显示装置254的应用，一方面能方便设置用于参考的预定真空度，另一方面也便于读取真空度的大小，能直观判断真空判定结果。并且，通过多次检测，记录光刻机的吸附装置真空度的变化趋势，便于对光刻机以及真空检测装置的提前维护。

进一步地，真空检测装置还可以包括：抽真空设备以及抽真空管，所述抽真空设备通过所述抽真空管与光刻机的吸附装置连接。抽真空管上可以设置电磁阀，抽真空设备、抽真空管以及电磁阀共同配合用于对光刻机的吸附装置抽真空。

本实用新型的真空检测装置可配合检测光刻机的吸附装置上是否吸附有掩膜板或硅片，当所述光刻机的吸附装置为掩膜版或硅片的吸附装置时，可以设置所述预定真空度对应于所述吸附装置吸附有掩膜版或硅片时所述真空输入口251的真空度。

在上述真空检测装置的实际应用中，其具有第一状态和第二状态，其中在第一状态中，所述吸附装置吸附有掩膜版或硅片，则信号输出端252输出所述高电平；在第二状态中，所述吸附装置未吸附掩膜版或硅片，信号输出端252输出所述低电平。相应地，通过判断光刻机的信号接收模块240接收到的是高电平，可以说明所述吸附装置吸附有掩膜版或硅片，而光刻机的信号接收模块240接收到的是低电平时，可以说明所述吸附装置未吸附掩膜版或硅片。

值得说明的是，本实用新型的真空检测装置相对于传统的真空检测装置具有检测灵敏度更高、检测结果更准确、便于设置用于参考的预定真空度、便于读取真空度的大小、方便对光刻机以及真空检测装置的提前维护等优点，并且，本实用新型的实现形式可以是例如图1现有技术的真空检测装置经过一些改进之后得到，以下将对上述改进方法进行说明。

首先，开启抽真空装置以及抽真空管上的电磁阀，将硅片或掩膜版置于光刻机的吸附装置上，采用万用表测试此时模拟真空压力传感器输出的电压值，保证电压在2.4V以上且光刻机的信号接收模块检测到真空的信号。接着关闭抽真空装置以及抽真空管上的电磁阀，将模拟真空压力传感器以及比较模块拆除。再接着将对应的真空导管连接到数字真空压力传感器的真空输入端上，并且将数字真空压力传感器的信号输出端与光刻机的信号接收模块直接连接。之后，开启抽真空装置以及抽真空管上的电磁阀，将硅片或掩膜版置于光刻机的吸附装置上，在数字真空压力传感器上读取此时的真空度，该真空度设置为真空检测阈值，即上文中的所述预定真空度。此后的检测过程中，数字真空压力传感器检测到的真空度大于所述预定真空度时，光刻机的信号接收模块检测到有真空信号；数字真空压力传感器检测到的真空度小于所述预定真空度时，光刻机的信号接收模块检测到无真空信号。

根据本实用新型的真空检测装置，采用数字真空压力传感器代替现有的模拟真空压力传感器，并将数字真空压力传感器的信号输出端直接与光刻机的信号接收模块相连接，省去了传统真空检测装置上设置的比较模块，其结构更精简，并且对光刻机的吸附装置的真空检测的灵敏度更高，检测结果更准确。

另外，数字真空压力传感器还包括显示装置，其用于显示所述真空输入口的真空度，其一方面方便设置用于参考的预定真空度，另一方面便于读取真空度的大小，能直观判断真空判定结果。并且。通过多次检测，记录光刻机的吸附装置真空度的变化趋势，便于对光刻机以及真空检测装置的提前维护。

需要说明的是，在本实施例附图中示出了数字真空压力传感器250的形状、真空输入口251、信号输出端252、显示装置254、指示灯253等部件的位置，实际实施例可以不限于此，以真空输入口251为例，本实施例的附图中其位于数字真空压力传感器250的一侧，在替代的实施例中，也可以将真空输入口251设置在数字真空压力传感器250的背面。

应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

依照本实用新型的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本实用新型以及在本实用新型基础上的修改使用。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。