一种PLC分路器封装用芯片定位夹具的制作方法

一种plc分路器封装用芯片定位夹具
技术领域
1.本实用新型涉及夹具技术领域，具体为一种plc分路器封装用芯片定位夹具。


背景技术：

2.plc分路器采用半导体工艺光刻、腐蚀、显影等技术制作，光波导阵列位于芯片的上表面，分路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上实现1、1等分路，然后，在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列并进行封装。
3.分路器在封装时需要进行芯片的安装，而传统的芯片安装仅采用机械手臂将芯片安装在安装位上，这用做法存在一定的缺陷，首先由于安装时没有精确定位容易导致芯片安装错位，其次由于芯片时一次性快速安装上的没有进行再处理胶水没有完全对芯片起到粘合作用，容易导致芯片脱落，因此需要提供一种装置解决上述问题。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种plc分路器封装用芯片定位夹具，解决了分路器芯片传统安装方式容易错位以及脱落的问题。
5.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种plc分路器封装用芯片定位夹具，包括底座和支撑板，所述底座的顶部与支撑板的顶部固定连接，所述支撑板的顶部固定连接有加工台，所述加工台的顶部设置有定位夹持机构。
6.所述定位夹持机构包括左右两个支撑柱和吸盘，两个所述支撑柱呈镜像对称设置，两个所述支撑柱的底部均与支撑板的顶部固定连接，所述支撑柱的顶部固定连接有横板，所述横板的顶部固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端与横板的顶部转动连接，所述伺服电机的输出端贯穿横板并延伸至横板的外部，所述横板的底部活动连接有升降柱，所述升降柱的底端与吸盘的顶部固定连接，所述伺服电机的输出端与升降柱的顶端互动连接，所述伺服电机的输出端固定连接有螺杆，所述螺杆的底端与升降柱的顶端活动连接，所述升降柱的顶端开设有螺纹槽，所述螺杆的外表面与螺纹槽内表面螺纹连接。
7.优选的，所述加工台的顶部活动连接有夹持板，所述夹持板的底部固定连接有卡条。
8.优选的，所述卡条的底部与加工台的顶部活动连接，所述加工台的顶部开设有卡槽。
9.优选的，所述卡槽的内表面与卡条的外表面相卡接，所述夹持板的内部开设有夹持槽。
10.优选的，所述夹持板的顶部开设有通槽，所述通槽的内表面与夹持槽的内表面相连通。
11.优选的，所述加工台外表面的左右两侧均固定连接有液压杆，所述液压杆的顶端固定连接有直角压板。
12.有益效果
13.本实用新型提供了一种plc分路器封装用芯片定位夹具。与现有技术相比具备以下有益效果：
14.(1)、该plc分路器封装用芯片定位夹具，通过伺服电机、螺杆、升降柱、吸盘等结构的组合，伺服电机转动带动螺杆转动，由于螺纹与螺纹槽的螺纹连接，进而升降柱通过吸盘带动芯片下降，芯片随之不断下降与主板上安装位接触，且通过胶水与安装位粘合在一起，同时升降柱通过吸盘对芯片加压，进而使得芯片通过胶水与主板完全粘合在一起，通过上述结构的组合解决了分路器芯片传统安装方式容易错位以及脱落的问题。
15.(2)、该plc分路器封装用芯片定位夹具，通过加工台、夹持板、夹持槽、直角压板等结构的组合，通过加工台和夹持板的组合可以对分路器主板进行支撑，同时夹持槽与直角压板对主板进行限位夹持，使得主板位置被固定，从而方便可西片的定位安装，进而避免了芯片的错位安装，通过上述结构的组合解决了分路器芯片传统安装方式容易错位以及脱落的问题。
附图说明
16.图1为本实用新型的外部结构立体图；
17.图2为本实用新型升降柱的外部结构立体图；
18.图3为本实用新型加工台的内部结构拆分图。
19.图中：1
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底座、2
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支撑板、3
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加工台、4
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定位夹持机构、41
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支撑柱、42
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吸盘、43
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横板、44
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伺服电机、45
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升降柱、46
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螺杆、47
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螺纹槽、5
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夹持板、6
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卡条、7
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卡槽、8
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夹持槽、9
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通槽、10
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液压杆、11
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直角压板。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1
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3，本实用新型提供一种技术方案：一种plc分路器封装用芯片定位夹具，包括底座1和支撑板2，底座1的顶部与支撑板2的顶部固定连接，支撑板2的顶部固定连接有加工台3，加工台3的顶部设置有定位夹持机构4；定位夹持机构4包括左右两个支撑柱41和吸盘42，吸盘42处于芯片安装位正上方，吸盘42采用现有的电动吸盘，两个支撑柱41呈镜像对称设置，两个支撑柱41的底部均与支撑板2的顶部固定连接，支撑柱41的顶部固定连接有横板43，横板43的顶部固定连接有伺服电机44，伺服电机44与外部控制电路电性连接，伺服电机44的输出端与横板43的顶部转动连接，伺服电机44的输出端贯穿横板43并延伸至横板43的外部，横板43的底部活动连接有升降柱45，升降柱45的底端与吸盘42的顶部固定连接，伺服电机44的输出端与升降柱45的顶端互动连接，伺服电机44的输出端固定连接有螺杆46，螺杆46的底端与升降柱45的顶端活动连接，升降柱45的顶端开设有螺纹槽47，螺杆46的外表面与螺纹槽47内表面螺纹连接，加工台3的顶部活动连接有夹持板5，夹持板5的底部固定连接有卡条6，卡条6的底部与加工台3的顶部活动连接，加工台3的顶部开设有卡槽7，卡槽7的内表面与卡条6的外表面相卡接，夹持板5的内部开设有夹持槽8，夹持槽8尺寸与
分路器主板尺寸相适配，夹持板5的顶部开设有通槽9，通槽9的内表面与夹持槽8的内表面相连通，加工台3外表面的左右两侧均固定连接有液压杆10，液压杆10与外部控制电路连接，液压杆10的顶端固定连接有直角压板11。
22.同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
23.工作时，将伺服电机44与液压杆10与外部控制电路连接，随之机械手臂将主板放入夹持槽8内部，随之机械手臂将夹持板5通过卡条6与卡槽7的卡接放在加工台3顶部，随之液压杆10伸缩端缩回带动直角压板11下降，两侧直角压板11随着不断下降与主板顶部接触，并对主板顶部加压进而对主板进行限位夹持，随之机械手臂将芯片放在吸盘42上并将吸盘42底部涂抹胶水，随之伺服电机44带动螺杆46转动，由于螺杆46与螺纹槽47螺纹连接，升降柱45进而通过吸盘42带动芯片下降，随之芯片不断下降芯片底部与主板上的安装位接触，随之通过胶水与主板安装位粘接在一起，升降柱下降通过吸盘42对芯片进行一定量的加压，进而使芯片通过胶水完全与主板安装位粘合在一起，待到胶水干胶后伺服电机44反转通过螺杆46带动升降柱和吸盘42复位，随之液压杆10带动直角压板11上升复位，机械手臂将夹持板5从加工台3上取下再将安装好芯片的主板从夹持槽8内部取出，然后往夹持槽8内部放入新的主板重复上述步骤即可再次进行芯片安装，安装好芯片的主板可进行下一步封装工序，芯片安装后将装置与外部连接断开即可。
24.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。