技术特征：
1.一种plc分路器封装用芯片定位夹具，包括底座(1)和支撑板(2)，所述底座(1)的顶部与支撑板(2)的顶部固定连接，其特征在于：所述支撑板(2)的顶部固定连接有加工台(3)，所述加工台(3)的顶部设置有定位夹持机构(4)；所述定位夹持机构(4)包括左右两个支撑柱(41)和吸盘(42)，两个所述支撑柱(41)呈镜像对称设置，两个所述支撑柱(41)的底部均与支撑板(2)的顶部固定连接，所述支撑柱(41)的顶部固定连接有横板(43)，所述横板(43)的顶部固定连接有伺服电机(44)，所述伺服电机(44)的输出端与横板(43)的顶部转动连接，所述伺服电机(44)的输出端贯穿横板(43)并延伸至横板(43)的外部，所述横板(43)的底部活动连接有升降柱(45)，所述升降柱(45)的底端与吸盘(42)的顶部固定连接，所述伺服电机(44)的输出端与升降柱(45)的顶端互动连接，所述伺服电机(44)的输出端固定连接有螺杆(46)，所述螺杆(46)的底端与升降柱(45)的顶端活动连接，所述升降柱(45)的顶端开设有螺纹槽(47)，所述螺杆(46)的外表面与螺纹槽(47)内表面螺纹连接。2.根据权利要求1所述的一种plc分路器封装用芯片定位夹具，其特征在于：所述加工台(3)的顶部活动连接有夹持板(5)，所述夹持板(5)的底部固定连接有卡条(6)。3.根据权利要求2所述的一种plc分路器封装用芯片定位夹具，其特征在于：所述卡条(6)的底部与加工台(3)的顶部活动连接，所述加工台(3)的顶部开设有卡槽(7)。4.根据权利要求3所述的一种plc分路器封装用芯片定位夹具，其特征在于：所述卡槽(7)的内表面与卡条(6)的外表面相卡接，所述夹持板(5)的内部开设有夹持槽(8)。5.根据权利要求2所述的一种plc分路器封装用芯片定位夹具，其特征在于：所述夹持板(5)的顶部开设有通槽(9)，所述通槽(9)的内表面与夹持槽(8)的内表面相连通。6.根据权利要求1所述的一种plc分路器封装用芯片定位夹具，其特征在于：所述加工台(3)外表面的左右两侧均固定连接有液压杆(10)，所述液压杆(10)的顶端固定连接有直角压板(11)。
技术总结
本实用新型公开了一种PLC分路器封装用芯片定位夹具，定位夹持机构包括左右两个支撑柱和吸盘，两个支撑柱呈镜像对称设置，两个支撑柱的底部均与支撑板的顶部固定连接，支撑柱的顶部固定连接有横板，横板的顶部固定连接有伺服电机，伺服电机的输出端与横板的顶部转动连接，本实用新型涉及夹具技术领域。该PLC分路器封装用芯片定位夹具，通过伺服电机、螺杆、升降柱、吸盘等结构的组合，伺服电机转动带动螺杆转动，进而升降柱通过吸盘带动芯片下降与主板上安装位接触，且通过胶水与安装位粘合在一起，使得芯片通过胶水与主板完全粘合在一起，通过上述结构的组合解决了分路器芯片传统安装方式容易错位以及脱落的问题。装方式容易错位以及脱落的问题。装方式容易错位以及脱落的问题。
技术研发人员：黄成兴 王义双 蔡波
受保护的技术使用者：湖北光宏通信科技有限公司
技术研发日：2021.04.14
技术公布日：2021/12/17