技术特征：
1.一种液晶元件，包括：第一基材，设置有第一电极；第二基材，设置有第二电极且与所述第一基材相向配置；以及液晶层，与所述第一基材及所述第二基材邻接配置且使含有液晶及聚合性化合物的液晶组合物硬化而形成，所述液晶元件不具有液晶取向膜，自所述第一基材及所述第二基材中的至少一者剥离所述液晶层，将剥离了所述液晶层的基材在己烷中在23℃下浸渍30秒并进行干燥，对干燥后的剥离面侧的基材表面通过x射线光电子分光法进行测定时，相对于碳原子、氧原子与硅原子的合计量，硅原子的比例为0.05％以上且10％以下。2.根据权利要求1所述的液晶元件，其中所述液晶包含选自由含环己基氰基的液晶及含二苯乙炔结构的液晶所组成的群组中的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的液晶元件，其中所述液晶组合物含有聚有机硅氧烷。4.根据权利要求3所述的液晶元件，其中所述聚有机硅氧烷具有液晶取向性基。5.根据权利要求3或4所述的液晶元件，其中所述聚有机硅氧烷具有聚合性基。6.根据权利要求1至5中任一项所述的液晶元件，其中所述聚合性化合物含有分子量1000以下的含(甲基)丙烯酰基的化合物。7.根据权利要求1至6中任一项所述的液晶元件，其中所述液晶组合物含有选自由酰基氧化膦系聚合引发剂、α-氨基苯烷基酮系聚合引发剂、α-羟基苯乙酮系聚合引发剂及肟酯系聚合引发剂所组成的群组中的至少一种。8.一种液晶元件的制造方法，包括：将设置有第一电极的第一基材与设置有第二电极的第二基材经由包含含有液晶及聚合性化合物的液晶组合物的层相向配置来构筑液晶单元的步骤；以及通过对所述液晶单元进行光照射，使所述液晶组合物硬化而形成液晶层的步骤，所述液晶元件不具有液晶取向膜，自所述第一基材及所述第二基材中的至少一者剥离所述液晶层，将剥离了所述液晶层的基材在己烷中在23℃下浸渍30秒并进行干燥，对干燥后的剥离面侧的基材表面通过x射线光电子分光法进行测定时，相对于碳原子、氧原子与硅原子的合计量，硅原子的比例为0.05％以上且10％以下。9.根据权利要求8所述的液晶元件的制造方法，其中通过以50mw/cm2以上的照射量照射150秒以下波长313nm的光或以150mw/cm2以上的照射量照射150秒以下波长365nm的光来进行所述液晶组合物的硬化。10.一种液晶元件的制造方法，包括：将设置有第一电极的第一基材与设置有第二电极的第二基材经由包含含有液晶及聚合性化合物的液晶组合物的层相向配置来构筑液晶单元的步骤；以及通过对所述液晶单元进行光照射，使所述液晶组合物硬化的步骤，所述液晶元件不具有液晶取向膜，通过以50mw/cm2以上的照射量照射150秒以下波长313nm的光或以150mw/cm2以上的照射量照射150秒以下波长365nm的光来进行所述液晶组合物的硬化。11.根据权利要求8至10中任一项所述的液晶元件的制造方法，其中所述液晶组合物含
有选自由酰基氧化膦系聚合引发剂、α-氨基苯烷基酮系聚合引发剂、α-羟基苯乙酮系聚合引发剂及肟酯系聚合引发剂所组成的群组中的至少一种。
技术总结
液晶元件10包括：第一基材11，设置有第一电极；第二基材12，设置有第二电极且与第一基材11相向配置；以及液晶层13，与第一基材11及第二基材12邻接配置且使含有液晶及聚合性化合物的液晶组合物硬化而形成。液晶元件10中，自第一基材11及第二基材12中的至少一者剥离液晶层13，将剥离了液晶层13的基材在己烷中在23℃下浸渍30秒并进行干燥，对干燥后的剥离面侧的基材表面通过X射线光电子分光法进行测定时，相对于碳原子、氧原子与硅原子的合计量，硅原子的比例为0.05％以上且10％以下。原子的比例为0.05％以上且10％以下。原子的比例为0.05％以上且10％以下。
技术研发人员：樫下幸志 大场佑树 栗田慎也 植阪裕介 绫部真嗣
受保护的技术使用者：JSR株式会社
技术研发日：2021.03.25
技术公布日：2022/12/5