技术特征：
1.一种多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置，其特征在于，包括：电路基板装载夹具，所述电路基板装载夹具的中央区域设有通腔，下表面设有盲槽结构；磁力吸附固定结构，所述磁力吸附固定结构包括磁力吸附底座和磁力固定件，所述磁力吸附底座设于所述盲槽结构内，所述磁力固定件设于所述电路基板装载夹具的上表面；其中，所述磁力固定件与所述磁力吸附底座之间产生的夹持力对放置于磁力固定件与电路基板装载夹具的上表面之间的曝光掩模进行固定。2.如权利要求1所述的多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置，其特征在于，在多层共烧陶瓷电路基板进行曝光时，所述多层共烧陶瓷电路基板放置于所述通腔内。3.如权利要求2所述的多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置，其特征在于，所述曝光掩模上设有避光区域图形，所述避光区域图形的位置与所述多层共烧陶瓷电路基板上的待曝光区域的位置相对错开。4.如权利要求3所述的多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置，其特征在于，所述曝光掩模采用菲林底片或玻璃掩模，所述曝光掩模的厚度为0.05mm～2mm。5.如权利要求3所述的多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置，其特征在于，所述电路基板装载夹具与所述多层共烧陶瓷电路基板的厚度差小于1mm，所述通腔的尺寸比所述多层共烧陶瓷电路基板的尺寸大0.02mm～0.1mm。6.如权利要求1所述的多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置，其特征在于，所述磁力吸附底座设置为磁铁，所述磁力吸附底座的尺寸为1mm～10mm，厚度为1mm～10mm，所述盲槽的尺寸比所述磁力吸附底座的尺寸大0.02mm～0.1mm。7.如权利要求6所述的多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置，其特征在于，所述磁力固定件设置为磁铁或被磁铁吸引的物质。8.一种多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位方法，其特征在于，用于如权利要求1-7任意一项所述的多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置，所述方法还包括：s1：将涂覆有阻焊材料的多层共烧陶瓷电路基板放置于所述电路基板装载夹具的通腔内，多层共烧陶瓷电路基板的上表面与电路基板装载夹具的上表面平齐；s2：将曝光掩模贴合放置在电路基板装载夹具的上表面，并与电路基板装载夹具实现可调性固定；s3：调整曝光掩模位置，使曝光掩模与多层共烧陶瓷电路基板的表面焊盘精确对准；s4：将对准后的曝光掩膜、多层共烧陶瓷电路基板和对准装置一同放入曝光机进行整体曝光。9.如权利要求8所述的多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位方法，其特征在于，所述将涂覆有阻焊材料的多层共烧陶瓷电路基板设置于所述电路基板装载夹具的通腔内时，所述多层共烧陶瓷电路基板涂覆有阻焊材料的一面朝向电路基板装载夹具的上表面。10.如权利要求8所述的多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位方法，其特征在于，所述将对准后的曝光掩膜、多层共烧陶瓷电路基板和对准装置一同放入曝光机进行整体曝光时，将曝光掩模一侧朝向光源进行曝光。
技术总结
本发明公开了一种多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置及对位方法，该装置包括电路基板装载夹具和磁力吸附固定结构，电路基板装载夹具的中央区域设有通腔，下表面设有盲槽结构，磁力吸附固定结构包括设于盲槽结构内的磁力吸附底座和设于电路基板装载夹具的上表面的磁力固定件，磁力固定件与磁力吸附底座之间产生的夹持力对放置在电路基板装载夹具上表面的曝光掩模进行固定。本发明通过简易的对位装置即可实现小尺寸多层共烧陶瓷电路基板表面焊盘与阻焊掩模的曝光对位，无需昂贵的对位曝光设备。所涉及的对位装置结构简单，易于加工，且可根据产品特点进行灵活定制。所涉及的对位方法可在显微镜下操作，易于操作，对位精度高。精度高。精度高。
技术研发人员：岳帅旗 杨宇 游世娟 黄月 李阳阳 曾策 露茜 陈晨
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第二十九研究所
技术研发日：2022.05.30
技术公布日：2022/8/19