一种热点检测方法及装置与流程

本技术涉及热点识别领域，具体而言，涉及一种热点检测方法及装置。

背景技术：

1、芯片制作过程中的一个必要环节是通过光刻机对晶圆进行光刻，即光刻机依据设计好的电路版图，通过一系列工艺步骤去除晶圆表面的特定部分，让晶圆表面的图形为电路版图所示的图形，光刻后的晶圆通过后续处理形成最终的芯片。目前，随着对芯片的性能以及集成度方面的要求的不断提高，光刻机进行光刻的波长在不断减少，由此造成的光学临近效应(optical proximity effect,ope)会导致晶圆表面图形失真，使光刻后的晶圆表面存在桥连(bridging)和断线(breaking)等缺陷，这些缺陷被称为光刻热点，简称为热点。热点的存在导致芯片出现错误，影响芯片的正常使用，因此有必要检测晶圆光刻后存在的热点，以便及时处理有问题的晶圆。

2、目前的热点检测一般是基于光刻仿真进行的，具体地，先通过设定一系列初始工艺参数，模拟晶圆的光刻过程，在此过程中，对一系列初始工艺参数进行多次拟合，不断根据拟合结果修正工艺参数，直至得到最终的模拟结果，模拟结果为模拟光刻过程后得到的晶圆虚拟图案，比对模拟结果及根据相同电路版图对晶圆进行光刻得到的晶圆实物表面的真实图案，确定二者的区别点，区别点对应晶圆实物的位置即为热点的位置。

3、然而，通过光刻仿真进行热点检测的方法需要对大量工艺参数进行多次拟合修正，才能得到模拟结果，该过程中的各个参数通常相互关联，因此不断拟合修正的过程极易出错，导致模拟结果不准确，进而造成最终确定的晶圆实物中热点位置的准确性较差。

技术实现思路

1、为了解决通过光刻仿真方式进行热点检测时准确性差的问题，本技术提供了一种热点检测方法及装置。

2、本技术第一方面提供一种热点检测方法，所述方法包括：

3、存储多张包括电路版图的第一图像至图像库中，所述电路版图包含热点，且至少两张所述第一图像中的热点不同；

4、确定所述图像库中与待测图像匹配的匹配图像，所述第一图像包括所述匹配图像，所述待测图像包括需要进行热点检测的晶圆；

5、获取所述匹配图像的特征向量；

6、将所述特征向量输入至预设的检测模型中，基于所述检测模型的输出，确定所述晶圆中热点的类型及位置。

7、在一些可能的实现方式中，所述检测模型包括至少一个分类器，所述存储多张包括电路版图的第一图像至图像库中后，所述方法还包括：

8、将所述第一图像划分为至少一种图像集合，一种所述图像集合对应一个所述分类器；

9、所述将所述特征向量输入至预设的检测模型中，包括：

10、将所述特征向量输入至所述匹配图像所在的图像集合对应的所述分类器中。

11、在一些可能的实现方式中，所述将所述第一图像划分为至少一种图像集合，包括：

12、根据所述热点的类型和/或基于所述电路版图中所述热点四周的区域，划分所述第一图像。

13、在一些可能的实现方式中，所述根据所述热点的类型，划分所述第一图像之前，所述方法还包括：

14、基于所述电路版图的面积与所述第一图像中电路版图的实际面积之间的差值，确定所述第一图像中的热点类型；

15、其中，若所述电路版图的面积与所述实际面积之间的差值为第一预设值，且所述电路版图的面积小于所述实际面积，所述热点类型为线夹断类型；

16、若所述电路版图的面积与所述实际面积之间的差值为第二预设值，且所述电路版图的面积大于所述实际面积，所述热点类型为线桥接类型；

17、若所述电路版图的面积与所述实际面积之间的差值为第三预设值，所述热点类型为接触孔类型，其中，所述第三预设值小于所述第二预设值，且所述第三预设值小于所述第一预设值。

18、在一些可能的实现方式中，所述基于所述电路版图中所述热点四周的区域，划分所述第一图像，包括：

19、通过截取所述第一图像中热点位置四周的区域，确定第一区域；

20、确定所述第一区域相同的第一图像为同一类型的图像集合。

21、在一些可能的实现方式中，所述特征向量至少包括以下任意两种参数：

22、所述热点的中心到所述匹配图像的边缘的最短距离、所述热点的中心到所述电路版图的边缘的直线最短距离、所述热点的中心到所述电路版图的边缘的最长距离、所述匹配图像的边缘到所述电路版图的边缘的最短距离、所述匹配图像的边缘到所述电路版图的边缘的最长距离及所述热点的中心到所述电路版图的4个角的最短距离。

23、在一些可能的实现方式中，所述获取所述图像库中与所述待测图像匹配的匹配图像，包括：

24、确定所述第一图像中电路版图图形与所述待测图像中电路版图图形的匹配分数；

25、若所述匹配分数大于第一阈值，确定所述第一图像为所述匹配图像。

26、在一些可能的实现方式中，所述方法还包括：

27、若所述图像库中不存在与待测图像匹配的匹配图像，将所述待测图像的特征向量输入至预设的检测模型中，获取所述检测模型输出的检测图像；

28、将所述检测图像保存至所述图像库中。

29、在一些可能的实现方式中，所述检测模型的训练过程包括：

30、获取多张样本图像及各所述样本图像对应的特征向量，所述样本图像中包含真实热点位置和真实热点类型；

31、将各所述样本图像的特征向量依次输入至待训练检测模型中，通过所述待训练检测模型预测各所述样本图像中的样本热点位置和样本热点类型；

32、根据所述真实热点位置、所述样本热点位置、所述真实热点类型和所述样本热点类型，对所述待训练检测模型进行迭代训练，训练结束后，得到所述检测模型。

33、本技术第二方面提供一种热点检测装置，所述装置包括：

34、图像存储模块，用于存储多张包括电路版图的第一图像至图像库中，所述电路版图包含热点；

35、图像匹配模块，用于确定所述图像库中与待测图像匹配的匹配图像，所述第一图像包括所述匹配图像，所述待测图像包括需要进行热点检测的晶圆；

36、特征向量获取模块，用于获取所述匹配图像的特征向量；

37、检测模块：用于将所述特征向量输入至预设的检测模型中，基于所述检测模型的输出，确定所述晶圆中热点的类型及位置。

38、本技术第三方面提供一种热点检测系统，所述系统包括：

39、存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器从所述存储器中调用并执行所述计算机程序时实现上述第一方面中任一项所述的方法的步骤。

40、本技术第四方面提供一种计算机可读存储介质置，所述的存储介质中存储有至少一项计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面中任一项所述的方法的步骤。

41、本技术提供的技术方案至少可以达到以下有益效果：

42、通过将多张第一图像存储至图像库中，以便于在图像库中找到与待测图像匹配的匹配图像，将匹配图像的特征向量输入至预设的检测模型中，经过预设的检测模型对特征向量进行检测，确定检测图像中的热点位置，整个过程中，可直接将匹配图像的特征向量输入至预设的检测模型中进行检测，预设的检测模型不必提取每张待测图像中的特征，降低了数据处理量，使得最终的检测结果较为准确。