一种显示面板及其制作方法、显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
【背景技术】
[0002]薄膜晶体管液晶显不面板(ThinFilm Transistor Liquid Crystal Display,TFT-LCD)是目前常用的平板显示器，液晶显示面板以其体积小、功耗低、无辐射、分辨率高等优点，被广泛地应用于现代数字信息化设备中。
[0003]在TFT-1XD生产过程中，由于设备及人员的原因，静电是无法完全避免的。一般来说，在彩膜基板背面溅射一层透明导电层起到消除静电的作用，现有技术通常是在彩膜基板背面溅射一层氧化铟锡(Indium Tin Oxide, ITO)导电层起到消除静电的作用。但是到目前为止，如何将ITO导电层上的静电引入到接地端，各个厂家采用的方式不尽相同，目前最常见的方式是在彩膜基板背面的ITO导电层与阵列基板接地走线之间的跨接处涂银胶，达到消除静电的作用。
[0004]具体地，如图1所示，现有技术的TFT-1XD显示面板包括相对设置的阵列基板11和彩膜基板12，以及位于阵列基板11和彩膜基板12之间的封框胶13。阵列基板11包括位于周边引线区的接地走线14，彩膜基板12包括设置在背向阵列基板11侧的ITO导电层15，现有技术通过跨接在ITO导电层15和接地走线14之间的银胶16，达到消除静电的作用。
[0005]但是这种涂银胶导通的方式存在如下缺陷:首先，由于银胶本身的性质限制，非常容易发生氧化、腐蚀甚至脱落等情况，从而导致彩膜基板背面的透明导电层与阵列基板接地走线之间虚接甚至是断开，致使彩膜基板背面的静电无法消除，发生闪烁等明显不良，影响显示效果和产品良率；其次，由于银胶的流动性较强，很容易渗入到彩膜基板与阵列基板之间，连接导通其它部分，导致出现不良，如:银胶渗入彩膜基板与阵列基板之间，导致黑矩阵连接彩膜基板背面的透明导电层和阵列基板接地走线，使得黑矩阵感应电位不平衡，导致像素周边发亮，宏观表现为画面发绿的不良。
[0006]综上所述，现有技术消除显示面板静电时，会发生闪烁、画面发绿等不良，影响显不效果和广品良率。
【发明内容】
[0007]本发明实施例提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置，用以避免现有技术在消除静电时，发生的闪烁、画面发绿等不良的问题，提高显示效果和产品良率。
[0008]本发明实施例提供的一种显示面板，包括相对设置的阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板包括显示区和周边引线区，所述周边引线区包括接地走线；所述彩膜基板包括背向所述阵列基板侧的透明导电层，还包括位于所述阵列基板和所述彩膜基板之间的导电胶，所述导电胶在所述阵列基板上的正投影位于所述周边引线区，所述导电胶与所述接地走线连接；
[0009]所述彩膜基板还包括设置在与阵列基板周边引线区对应区域的至少一个贯穿所述彩膜基板的连接孔，所述透明导电层通过该连接孔与所述导电胶连接。
[0010]由本发明实施例提供的显示面板，由于显示面板包括位于阵列基板和彩膜基板之间的导电胶，导电胶在阵列基板上的正投影位于周边引线区，导电胶与接地走线连接；彩膜基板还包括设置在与阵列基板周边引线区对应区域的至少一个贯穿彩膜基板的连接孔，透明导电层通过该连接孔与导电胶连接。本发明实施例通过贯穿彩膜基板的连接孔，以及性能较稳定的导电胶导通彩膜基板背面的透明导电层与阵列基板上的接地走线，从而达到彩膜基板背向透明导电层接地保护、消除静电积累的效果。通过连接孔以及导电胶的设置，可以避免现有技术通过涂银胶连接彩膜基板背面的透明导电层与阵列基板上的接地走线的方式，从而避免了因为银胶氧化、腐蚀、脱落等原因导致的彩膜基板静电累积、画面闪烁和银胶渗入黑矩阵导致的画面发绿等各种不良的产生。
[0011]较佳地，所述彩膜基板还包括设置在所述连接孔内的金属，所述透明导电层通过设置在所述连接孔内的金属与所述导电胶连接。
[0012]较佳地，所述彩膜基板还包括设置在所述连接孔内的金属，以及与该金属连接的设置在所述彩膜基板背向所述阵列基板侧的金属线，所述透明导电层通过该金属线和设置在所述连接孔内的金属与所述导电胶连接，其中，所述金属线在所述阵列基板上的正投影位于阵列基板周边引线区。
[0013]较佳地，所述彩膜基板还包括设置在所述连接孔内的金属，以及与该金属连接的设置在所述彩膜基板朝向所述阵列基板侧的金属线，所述透明导电层通过该金属线和设置在所述连接孔内的金属与所述导电胶连接，其中，所述金属线在所述阵列基板上的正投影位于阵列基板周边引线区。
[0014]较佳地，所述彩膜基板还包括设置在所述连接孔内的金属，以及与该金属连接的设置在所述彩膜基板背向所述阵列基板侧的第一金属线和与该金属连接的设置在所述彩膜基板朝向所述阵列基板侧的第二金属线，所述透明导电层通过设置在所述连接孔内的金属、所述第一金属线和所述第二金属线与所述导电胶连接，其中，所述第一金属线和所述第二金属线在所述阵列基板上的正投影位于阵列基板周边引线区。
[0015]较佳地，所述连接孔为贯穿式孔或阶梯式孔。
[0016]较佳地，所述连接孔为贯穿式锥形孔或阶梯式锥形孔。
[0017]本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述的显示面板。
[0018]本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，包括制作阵列基板和彩膜基板的方法，所述阵列基板包括显示区和周边引线区，周边引线区包括接地走线，其中，所述方法还包括:
[0019]在与阵列基板周边引线区对应区域处的彩膜基板上制作至少一个贯穿所述彩膜基板的连接孔；
[0020]在所述彩膜基板背向所述阵列基板侧制作透明导电层；
[0021]在所述阵列基板和所述彩膜基板之间制作导电胶，所述导电胶在所述阵列基板上的正投影位于所述周边引线区，所述导电胶与所述接地走线连接，所述透明导电层通过所述连接孔与所述导电胶连接。
[0022]较佳地，采用激光打孔的方法制作所述连接孔。
[0023]较佳地，所述在所述彩膜基板背向所述阵列基板侧制作透明导电层之前，所述方法还包括在所述彩膜基板上制作金属、第一金属线和第二金属线，所述制作金属、第一金属线和第二金属线具体包括:
[0024]在制作有所述连接孔的彩膜基板的两侧分别沉积金属薄膜，形成位于所述连接孔内的金属；
[0025]对所述彩膜基板背向所述阵列基板侧的金属薄膜采用构图工艺形成第一金属线；
[0026]对所述彩膜基板朝向所述阵列基板侧的金属薄膜采用构图工艺形成第二金属线；其中，所述第一金属线和所述第二金属线在所述阵列基板上的正投影位于阵列基板周边引线区。
【附图说明】
[0027]图1为现有技术显示面板的截面结构示意图；
[0028]图2为本发明实施例提供的一种显示面板的截面结构示意图；
[0029]图3为本发明实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图；
[0030]图4为本发明实施例一提供的显示面板的截面结构示意图；
[0031]图5为本发明实施例二提供的显示面板的截面结构示意图；
[0032]图6为本发明实施例三提供的显示面板的截面结构示意图；
[0033]图7为本发明实施例四提供的显示面板的截面结构示意图；
[0034]图8 (a)和图8 (b)为本发明实施例提供的连接孔的结构示意图；
[0035]图9为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法流程图；
[0036]图10为本发明实施例提供的制作连接孔内的金属、第一金属线和第二金属线的制作方法流程图；
[0037]图11为本发明实施例提供的采用激光打开的方式制作连接孔的截面结构示意图；
[0038]图12-图16分别为本发明实施例提供的制作连接孔内的金属、第一金属线和第二金属线时不同阶段的截面结构示意图。
【具体实施方式】
[0039]本发明实施例提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置，用以避免现有技术在消除静电时，发生的闪烁、画面发绿等不良的问题，提高显示效果和产品良率。
[0040]为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0041]附图中各膜层厚度和区域大小、形状不反应各膜层的真实比例，目的只是示意说明本
【发明内容】
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[0042]下面结合附图详细介绍本发明具体实施例提供的显示面板。
[0043]如图2所示，本发明具体实施例提供了一种显示面板，包括相对设置的阵列基板11和彩膜基板12，阵列基板包括显示区(图中未示出)和周边引线