一种LED灯板的制作方法

本实用新型属于LED显示技术，具体涉及一种LED灯板。

背景技术：

传统LED灯板多为小板（规格为64*64），当需实现更大范围的规格时往往需要由多块小板进行拼接，这样不仅容易造成LED灯板上的输入输出端子、电源端子、驱动芯片等器件剩余，不利于降低成本，而且拼接处由于LED灯珠间距差异、边缘位置的螺丝孔等容易导致暗区的出现。此外，LED灯板上的LED灯珠阵列由于间距过大或排列不齐，容易造成灯珠光色差而影响显示，LED灯板的灯珠直接暴露在外容易受潮受损而影响性能。

技术实现要素：

为克服现有技术中存在的问题，本实用新型提出一种LED灯板，其具体技术内容如下：

一种LED灯板，其包括双面设计的PCB基板，于PCB基板的一侧设置有LED灯珠阵列，另一侧设置有用于焊接电路器件的复数个焊盘，所述焊盘包括一个输入端子焊盘、一个输出端子焊盘、一个电源端子焊盘以及多个驱动器件焊盘，所述PCB基板的两侧分别由黑胶包覆，且于LED灯珠阵列所在一侧覆盖有透明的胶层。所述PCB基板以N毫米点间距的规格设置点阵列，每一点对应设置一个LED灯珠以形成所述LED灯珠阵列，所述LED灯珠为矩形，其边长为60%~85%N毫米。

于本实用新型的一个或多个实施例中，所述PCB基板以128*64点、2毫米点间距的规格设置点阵列，所述LED灯珠为矩形的边长为1.5毫米。

于本实用新型的一个或多个实施例中，所述驱动器件焊盘对应焊接16扫的驱动芯片，两个驱动器件焊盘串接使得两个16扫的动驱动形成32扫的驱动输出。

于本实用新型的一个或多个实施例中，所述PCB基板的四角及中轴对应的上下两边分别钻设有安装孔。

与现有技术相比，本实用新型的优越性体现在：双面设计的PCB基板一侧设置有LED灯珠阵列，另一侧设置有用于焊接电路器件的复数个焊盘，其中包括共用的一个输入端子焊盘、一个输出端子焊盘、一个电源端子焊盘，根据规格要求设置驱动器件焊盘数量，最大限度地节省电路板成本，而且避免了LED灯珠间距差异、边缘位置的螺丝孔等容易导致暗区的问题。所述所述PCB基板以N毫米点间距的规格设置点阵列，每一点对应设置一个LED灯珠以形成所述LED灯珠阵列，所述LED灯珠为矩形且边长为60%~85%N毫米，使得灯珠间距更小，且PCB基板的两侧分别由黑胶包覆，避免了由于间距过大或排列不齐，容易造成灯珠光色差而影响显示的问题。此外，于LED灯珠阵列所在一侧覆盖有透明的胶层以对灯珠的密封保护，克服灯珠直接暴露在外容易受潮受损的问题。

附图说明

图1为本实用新型的LED灯板的立体结构示意图。

图2为本实用新型的LED灯板的光源侧结构示意图。

图3为本实用新型的LED灯板的器件侧结构示意图。

具体实施方式

如下结合附图1至3，对本申请方案作进一步描述：

一种LED灯板，其包括双面设计的PCB基板1，于PCB基板1的一侧设置有LED灯珠阵列2，另一侧设置有用于焊接电路器件的复数个焊盘3，所述焊盘3包括一个输入端子焊盘3a、一个输出端子焊盘3b、一个电源端子焊盘3c以及多个驱动器件焊盘3d，所述PCB基板1的两侧分别由黑胶包覆，且于LED灯珠阵列2所在一侧覆盖有透明的胶层4。所述PCB基板1以N毫米点间距的规格设置点阵列，每一点对应设置一个LED灯珠以形成所述LED灯珠阵列2，所述LED灯珠为矩形，其边长为60%~85%N毫米。本例中，所述PCB基板1以128*64点、2毫米点间距的规格设置点阵列，所述LED灯珠为矩形的边长为1.5毫米。所述驱动器件焊盘3d对应焊接16扫的驱动芯片，两个驱动器件焊盘3d串接使得两个16扫的动驱动形成32扫的驱动输出。所述PCB基板1的四角及中轴对应的上下两边分别钻设有安装孔5。

上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。