技术总结
本实用新型提出一种LED灯板，其特征在于：包括双面设计的PCB基板，于PCB基板的一侧设置有LED灯珠阵列，另一侧设置有用于焊接电路器件的复数个焊盘，所述焊盘包括一个输入端子焊盘、一个输出端子焊盘、一个电源端子焊盘以及多个驱动器件焊盘，所述PCB基板的两侧分别由黑胶包覆，且于LED灯珠阵列所在一侧覆盖有透明的胶层。所述PCB基板以N毫米点间距的规格设置点阵列，每一点对应设置一个LED灯珠以形成所述LED灯珠阵列，所述LED灯珠为矩形，其边长为60%~85%N毫米。本实用新型最大限度地节省电路板成本，而且避免了LED灯珠间距差异、边缘位置的螺丝孔等容易导致暗区、由于间距过大或排列不齐，容易造成灯珠光色差以及灯珠直接暴露在外容易受潮受损的问题。
技术研发人员：詹光静;肖文玉
受保护的技术使用者：中山市宏晟祥光电照明科技有限公司
技术研发日：2018.11.08
技术公布日：2019.07.09