照明装置的制造方法_2

文档序号:8455546阅读:来源:国知局
散热晶粒。在其他实施例中,本体100可以为正方体、长方体、圆锥体或圆台体中的任意一种。这样,散热器10在散热体和散热片110的双重导热散热下实现较好的散热效果,特别适合用于LED灯具的散热。
[0041]为了进一步增强散热器10的散热效率,圆环凹槽120与轴心之间的区域开设有圆形凹槽130,圆形凹槽130填充有散热剂,例如,圆形凹槽填充有第一散热剂,第一散热剂为水,优选的,散热剂为重水,重水的费用成本比普通水贵,大约20元/毫升,根据纯度有波动,但是其散热效果大约比普通水提升10%?15%。例如,圆环凹槽120与轴心之间的区域开设有方形凹槽,方形凹槽填充有第二散热剂,例如,该第二散热剂为导热油。例如,圆环凹槽120与轴心之间的区域开设有圆台形凹槽,圆台凹槽填充有第三散热剂,例如,该第三散热剂为导热硅脂。这样,由于各散热剂为非固态物质,其受热后可产生流动,从而可带走热源的热量,进而增强散热器10的散热效率。
[0042]例如,所述PCB板210设置在所述本体100上,并且,若干所述LED芯片220对应设置在背向所述圆环凹槽的所述PCB板上,使得若干所述LED芯片220产生的热量可以及时通过散热器传导至周围,从而提高散热效率。
[0043]为了集中将热源的热量导出,例如,热源为LED芯片,本体100还设置有与圆形凹槽130匹配的盖体140,盖体140与圆形凹槽130密封连接。例如,盖体140覆盖整个圆形凹槽130开口,以使得圆形凹槽130内的散热剂密封在圆形凹槽130内,防止散热剂溢出到外环境。例如,盖体140覆盖整个圆形凹槽130开口并延伸覆盖至本体100处周缘,即,盖体140在覆盖圆形凹槽130开口的同时也覆盖了圆环凹槽120的开口,使得圆环凹槽120也得以密封,防止封装在其中的散热体溢出至本体100外部。这样,通过将LED芯片设置在背向圆形凹槽130的盖体140上,可以快速地将LED芯片产生的热量集中传导至外部。
[0044]优选实施例中,本体100还包括若干导热管,该导热管设置在圆形凹槽130内,连接盖体140和圆形凹槽130热内壁。例如,若干LED芯片通过PCB板设置在背向圆形凹槽130的盖体140上,盖体140上与每一个LED芯片对应的位置上开设有导热孔,导热管穿设导热孔,抵接背向LED芯片上的PCB板。也就是说,若干导热管的一端一一对应穿设在盖体140上的导热孔并抵接与导热孔对应的PCB板,该PCB板上对应设置有LED芯片,若干导热管的另一端抵接圆形凹槽130的内壁。这样,通过设置在本体100上的导热管并一一对应地抵接LED芯片,可以即时地将由LED芯片产生的热量传导至圆形凹槽130的内壁,从而达到直接快速地将LED芯片上产生的大部分的热量传导至外部。
[0045]为了增加盖体140的导热效率,盖体140周缘设置有导热硅脂。例如,盖体140与圆形凹槽130密封连接时,盖体140周缘与圆形凹槽130周缘的本体100上接触的地方设置有导热硅脂。例如,盖体140覆盖整个圆形凹槽130开口并延伸覆盖至本体100外周缘时,盖体140周缘与圆形凹槽130周缘和圆环凹槽120周缘的本体100上接触的地方设置有导热硅脂。优选的,盖体140焊接固定在本体100上。盖体140上与圆形凹槽130周缘的本体100上接触的地方还设置有固体胶粘剂,用于将盖体140粘贴在本体100上。这样,盖体140与本体100接触的部分在导热硅脂的作用下可以快速地将热量传导至本体100上。也就是说,盖体140将热量传导至本体100时既可以通过散热体和散热剂也可以通过导热硅月旨,这样,提升盖体140的导热效率的同时也提升整个散热器10的散热效率。
[0046]为了增强散热器10的使用寿命,圆形凹槽130和盖体140设置有防水涂层,例如,防水涂层设置有丙烯酸。例如,丙烯酸防水涂料是以纯丙烯酸聚合物乳液为基料并加入其他添加剂制得。由于丙烯酸防水涂层经固化后形成的防水薄膜具有抗裂性、抗渗性及耐候性,能起到防水、防渗和保护的作用。从而,在圆形凹槽130填充散热剂的情况下可以增加圆形凹槽130和盖体140的防水和防渗的能力,可以防止圆形凹槽130的内壁和盖体140上的与散热剂接触部分发生化学腐蚀反应,进而提高散热器10的使用寿命,提高产品质量。
[0047]为了提高散热器10的散热能力,例如,散热体为石墨烯颗粒。例如,圆环凹槽120填充石墨烯颗粒。由于石墨烯的导热系数高,当其填充至圆环凹槽120时,盖体140上与其接触的部分的热量可以直接迅速传导至石墨烯颗粒中,石墨烯颗粒再将热量传导至散热片110,进而在散热片110的作用下传导至外部。其他实施例中,散热体可以为散热导热系数较石墨烯低的石墨颗粒。这样,由于影响LED芯片发光效率的热量被迅速传导至LED芯片夕卜,故可以进一步提高散热器10的散热能力,提高LED芯片的发光效率。
[0048]为了将来自本体100、盖体140和散热体等上的热量迅速传导至周围环境中,散热片110为石墨铝合金。由于石墨的导热系数高,铝具有金属的硬度,两者结合时具有相对于铝合金更优良的导热效率。上述石墨铝合金包括如下质量份的各组分:S1:15?18份,Cu:9 ?13 份,T1: 10 ?15 份,Mg:5 ?8 份,Ai:45 ?65 份,C:25 ?35 份,Ni:25 ?35 份。
[0049]又如,石墨铝合金包括如下质量份的各组分:S1:10?14份,Cu: 13?17份,Ti:5 ?9 份,Mg:2 ?4 份,Ai:25 ?43 份,C:36 ?55 份,Ni:36 ?55 份。
[0050]又如,石墨铝合金包括如下质量份的各组分:Si:8?12份,Cu:5?8份,Ti:2?4 份,Mg:2 ?6 份,Ai:65 ?75 份,C:55 ?75 份,Ni:55 ?75 份。
[0051]上述各组合分组成石墨铝合金后具有优良的导热系数,同时具有金属的可塑性,可以有效地将来自本体100、盖体140和散热体等位置上的热量传导至周围环境中。
[0052]为了进一步提高散热效率,例如,散热片110为铝合金,所述铝合金沿着本体100的外壁均匀分布,并且,每一散热片110层叠有一石墨散热片110。又如,所述铝合金包裹所述石墨散热片,这样,可以获得更牢固的结构;例如,散热片110为板状,其均匀分布在本体100的外壁。例如,散热片110为倒刺状,其均匀分布在本体100的外壁。例如,散热片110为翼型,其均匀分布在本体100的外壁。优选的,石墨散热片110设置有胶粘层,用于将石墨散热片110粘贴在散热片110上。这样,分布在本体100的外壁的散热片110和石墨散热片110的结合,一方面可以加速将本体100上的热量传导至散热片110,另一方面增加了散热器10与外界接触的表面积,提高散热器10的散热效率。
[0053]为了提高散热片110的散热效率,例如,散热片110上设置有若干散热凸块。例如,每一个散热凸块为棱柱结构。例如,每一个散热凸块为球体结构。以每一个散热凸块为棱柱结构为例,例如,每一个散热凸块为正六棱柱结构,每一个正六棱柱的每一侧壁上设置有成矩阵分布的第一散热鳞片,每一个正六棱柱的每一侧棱上设置有一排第二散热鳞片,并且,相邻散热凸块之间的第二散热鳞片相互交叉彼此不相抵接。例如,每一个散热凸块为正三棱柱结构,每一个正三棱柱的每一侧壁上设置有成矩阵分布的第三散热鳞片,每一个正三棱柱的每一侧棱上设置有一排第四散热鳞片,并且,相邻散热凸块之间的第四散热鳞片相互交叉且彼此不相抵接。这样,通过在散热片110中层叠更多分支结构设计的、具有多个散热鳞片的散热凸块,使得散热片110上的热量迅速从各散热凸块传导至外部,提高散热片110的散热效率。
[0054]为了提高散热凸块的散热效率,例如,散热凸块为中空结构,并且,散热凸块还开设有若干散热通孔。也就是说,散热凸块为中空的棱柱结构,并且,每一侧壁上还开设有若干散热通孔。例如,散热凸块为中空的正六棱柱结构,每一个正六棱柱的每一侧壁上设置有成矩阵分布的第五散热鳞片,相邻第五散热鳞片之间的侧壁上开设有一个第一散热通孔。例如,散热凸块为中空的正三棱柱结构,每一个正三棱柱的每一侧壁上设置有成矩阵分布的第六散热鳞片,相邻第六散热鳞片之间的侧壁上开设有一个第二散热通孔。这样,由于散热凸块内空气的温度大于散热凸块外空气的温度,使得空气受热不均,散热凸块内温度较高的空气膨胀上升,散热凸块外温度较低的空气通过散热通孔填补至散热凸块内,从而形成局部空气对流。并且,在散热凸块外温度较低的空气通过散热通孔填补至散热凸块内的过程中,带动侧壁上的各散热鳞片周围空气的流动,增加各散热鳞片的散热效率,从而在整体上提高散热凸块的散热效率。
[0055]为了提高散热凸块的散热效率,例如,散热凸块设置有散热涂层。例如,散热凸块外侧壁上设置有散热涂层。例如,散热涂层设置在外侧壁的除所述散热通孔和各散热鳞片的之外的其它平面区域,以提高其散热效率。例如,散热涂层设置有散热涂料,该散热涂料为特种材料,由于其为现在产品和技术,故此处不再赘述。通过在散热凸块外侧壁上设置有散热涂层,提高该侧壁区域表面的散热效率,从而提高散热凸块的散热效率。
[0056]为了整合各个散热片110使其可以合为一个整体在传热导热上互补,例如,散热片110沿着本体100的外壁均匀分布,散热片110为棒状,散热片110远离本体100的一端设置有弯折部,弯折部设置有若干散热薄片,若干散热薄片沿弯折部均匀分布,若干弯折部开设有连通孔,连通孔穿设有导热杆,若干散热片110通过导热杆连接。例如,散热片110为棒状。例如,散热片I1为板状,散热片I1沿着本体100的外壁均匀分布。例如,散热片110为棱柱状,散热片110沿着本体100的外壁均匀分布,散热片110远离本体100的一端设置有弯折部。例如,散热片110为圆台状,散热片110沿着本体100的外壁均匀分布,散热片110远离本体100的一端设置有弯折部,弯折部设置有若干散热薄片,若干散热薄片沿弯折部均匀分布。例如,散热片110为椎体状,散热片110沿着本体100的外壁均匀分布,散热片110远离本体100的一端设置有弯折部,弯折部设置有若干散热薄片,若干散热薄片沿弯折部均匀分布,若干弯折部开设有连通孔,连通孔穿设有导热杆,若干散热片110通过导热杆连接。例如,该导热杆为石墨铝合金制成。这样,通过导热将各散热片110相互连接,使得当每一散热片110受热不均匀时,特别是某一散热片110温度过高时,可以通过该导热杆将热量传导至相邻温度较低的散热片110中,并且,在向温度较低的散热片110传导热量的同时,该导热杆本身也可以将热量导出至外周围,从而进一步提高热量效率。
[0057]为了提高散热效果,优选的,又如,至少一所述散热片还延伸设置若干散热鳍片。例如,该散热片中,所述散热鳍片的面积为所述散热片的
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