本发明涉及芯片焊接技术领域，尤其涉及一种可加工方便使用的金锡合金箔材的制备方法。
背景技术：
金锡共晶合金钎料，共晶温度为280℃，具有强度高，抗氧化性能好，抗热疲劳和蠕变性能优良，熔点低和流动性好的特点，使其成为光电子封装的最佳焊料，尤其是其高可靠性的特点，被广泛应用于焊接精密仪器及军用电子产品。随着电子器件的快速发展，对金锡钎料的需求越来越大。目前，现有技术制备出的金锡合金钎料，不仅脆性大难以成型，且焊接性能也受到了影响。复合扩散法制备出的焊片组织粗大；复合法和复合扩散法制备出的金锡箔材，焊接性能差；而超声铸造热轧法制备出的焊片虽说钎焊性能较好，但生产效率低。
技术实现要素：
本发明旨在解决金锡合金的加工问题，提供了一种制备可加工金锡合金箔材的热轧方法，本方法工艺过程简单经济，焊片均匀可剪切且焊接性能好，适合工业化生产。
本发明所述的可加工金锡合金箔材的制备方法，对于硬脆性的金锡合金，得到均匀致密和少偏析的铸锭且大变形后得到0.1mm的箔材是其关键一步，在此基础上再对合金进行均匀化退火处理得到光亮的合金箔材。
本发明的可加工金锡合金箔材制备方法，包括如下步骤：
A.配制金锡合金原料，合金中锡含量为20％，余量为金，将配制的原料放入石墨坩埚中在普通熔炼炉中450℃下熔炼，将熔化的合金液浇入预热的石墨铸模，冷却后取出，得到2-8mm的铸锭。
B.将金锡合金铸锭在220℃均匀化退火1h。将退火后的铸锭在240-150℃液体油中加热，热轧得到合金钎料箔材，轧制最终厚度为0.1-0.05mm。
C.去除合金表面的油污。将清洗后的合金箔材在240-180℃下的真空退火炉中的退火1h。
优选的技术方案是，所述步骤A中采用预热的石墨浇模浇注，得到2-8mm厚的铸锭。
优选的技术方案是，所述步骤B热轧温度随着铸锭的厚度变化而发生变化。
优选的技术方案是，所述步骤C金锡合金箔材清洗后在真空退火炉中退火1h，其退火温度为240-180℃。
本发明可加工金锡合金箔材热轧方法，相比现有技术的热轧方法，在于随着铸锭厚度的改变其轧制温度也发生变化。其有益效果在于：采用石墨坩埚熔炼和预热的石墨铸模浇注，冷却后得到铸锭，铸锭在220℃下退火1h，并在240-150℃热轧。随着铸锭厚度的改变轧制温度随着发生变化，最终得到0.1-0.05mm厚度的箔材。本发明制备出的金锡合金箔材可进行机械加工，焊接性能良好，流动性好，钎焊温度响应快。本发明工艺过程简单，易于实施，生产效率高且经济，适用于工业化生产。
具体实施方式
下面对本发明作详细说明。这些实施仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
实施例1：
配制AuSn20合金，采用石墨坩埚450℃下熔炼并浇注到预热的石墨铸模中，冷却后取出厚2mm的铸锭，将铸锭在220℃均匀化退火1h。将退火后的铸锭在预热到240℃热轧机热轧。将轧制后的金锡箔材清洗后在200℃下的真空退火炉中退火1h后取出，获得可剪切厚0.1mm光亮的金锡合金箔材。
实施例2：
配制AuSn20合金，采用石墨坩埚400℃熔炼并浇注到预热的石墨铸模中，冷却后取出厚2.5mm的铸锭，将铸锭在220℃下均匀化退火1h。将退火后铸锭在预热到220℃热轧机下热轧，得到0.1mm的金锡合金箔材。将轧制后的金锡箔材清洗后在190℃真空退火炉中退火1h，获得可剪切厚0.1mm光亮的金锡合金箔材。
实施例3
配制AuSn20合金，采用石墨坩埚450℃下熔炼炉中熔炼并浇注到未预热的石墨铸模中，冷却后取出厚1.0mm的铸锭，将铸锭在200℃下均匀化退火1h。将退火后的铸锭在预热到210℃热轧机下热轧，得到0.1mm厚的箔材。将轧制的箔材清洗后再在200℃真空退火炉中退火1h，获得可剪切的厚0.1mm的金锡合金箔材。
实施例4
配制AuSn20合金，采用石墨坩埚炉450℃下熔炼炉中熔炼并浇注到未预热的石墨铸模中，冷却后取出厚3mm的铸锭，将铸锭在220℃下均匀化退火1h。将退火后的铸锭在预热到190℃热轧机下热轧，得到0.05mm的金锡合金箔材。将轧制的箔材清洗后再在180℃真空退火炉中退火1h，获得可剪切的厚0.05mm的金锡合金箔材。
在上述的实施方案中，金锡合金在热油中加热，并进行轧制。
最后需要说明的是，以上所述仅为本发明的最佳实施例，而不是对本发明技术方案的限定，任何对本发明专利技术特征所做的等同替换或相应改进，仍在本发明专利的保护范围内。