本发明涉及半导体靶材机加工技术领域，尤其是涉及一种溅射靶材sb焊接喷砂后防护的方法。
背景技术：
在半导体工业中，靶材组件是由符合溅射性能的靶材和与所述靶材结合，具有一定强度的背板构成。因此，需要选择一种有效的焊接方式，以使得靶材与背板之间的结合强度满足实际应用的需求。目前，将靶材和背板进行扩散焊接方法主要包括热等静压法(hip)和热压法(hp)及钎焊锡焊(sb)，电子束焊(eb)等焊接。
不同产品就有不同工艺要求，按照靶材加工工艺流程是从锭材--切断--塑性加工--热处理--机加工(粗)--焊接--机加工(精)--喷砂--检测--清洗--干燥--包装；其中sb焊接喷砂后的产品，一般情况都会有焊缝；另外在精加工过后的产品都是完全成品状态，由于，喷砂利用高速砂流的冲击会打伤溅射表面，在操作中也容易划伤或擦伤整个产品，就因此需要产品返修，尺寸无法得到保证，还有可能造成产品报废。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种溅射靶材sb焊接喷砂后防护的方法，防止了在精加工车削中粉尘及酒精混合物渗入焊缝和吸附在喷砂上面，也避免了喷砂打伤溅射表和划伤或擦伤整个产品面，保证了产品的外观和使用性能。
为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：
本发明提供一种溅射靶材sb焊接喷砂后防护的方法，包括：
喷砂；
对靶材sb焊接喷砂处进行保护；
精加工。
作为一种进一步的技术方案，所述对靶材sb焊接喷砂处进行保护包括：
用胶带对靶材sb焊接喷砂处进行保护。
作为一种进一步的技术方案，所述胶带为铁氟龙胶带。
作为一种进一步的技术方案，所述胶带采用进口13mm宽的铁氟龙胶带。
作为一种进一步的技术方案，所述用胶带对靶材sb焊接喷砂处进行保护包括：
粘贴三圈所述胶带，保证所述喷砂处完全遮蔽。
作为一种进一步的技术方案，所述粘贴三圈所述胶带包括：
以焊缝为中心贴第一圈所述胶带，并按压贴实，保证所述胶带与所述喷砂处无间隙。
作为一种进一步的技术方案，所述粘贴三圈所述胶带还包括：
绕向blank侧面方向贴第二圈胶带，并按压贴实，保证所述胶带与所述喷砂处无间隙。
作为一种进一步的技术方案，所述粘贴三圈所述胶带还包括：
绕向台阶方向贴第三圈胶带，并按压贴实，保证所述胶带与所述喷砂处无间隙。
作为一种进一步的技术方案，所述粘贴三圈所述胶带还包括：
每贴一段所述胶带后用力将所述胶带按实。
作为一种进一步的技术方案，所述粘贴三圈所述胶带还包括：
所述胶带的重叠处需用力贴实，保证所述胶带之间无间隙。
本发明提供的溅射靶材sb焊接喷砂后防护的方法具有以下有益效果：
本发明提供一种溅射靶材sb焊接喷砂后防护的方法，包括：喷砂；对靶材sb焊接喷砂处进行保护；精加工。
不同产品就有不同工艺要求，按照靶材加工工艺流程是从锭材--切断--塑性加工--热处理--机加工(粗)--焊接--机加工(精)--喷砂--检测--清洗--干燥--包装；其中sb焊接喷砂后的产品，一般情况都会有焊缝；另外在精加工过后的产品都是完全成品状态，由于，喷砂利用高速砂流的冲击会打伤溅射表面，在操作中也容易划伤或擦伤整个产品，就因此产品返修，尺寸无法得到保证，还有可能造成产品的报废。
针对缺点调整加工流程：先喷砂，再精机加工；采用本发明提供的溅射靶材sb焊接喷砂后防护的方法，先喷砂，在加工中对产品sb焊接喷砂处进行保护，再精机加工；避免了粉尘及酒精进入焊缝内会导致焊缝处有黑色吸附物，使其产品外观不良，导电性能不够稳定，溅射中会出现arcmarks(弧痕)，并对用户的使用存在影响。
本发明提供的一种溅射靶材sb焊接喷砂后防护的方法，防止了在精加工车削中粉尘及酒精混合物渗入焊缝和吸附在喷砂上面，也避免了喷砂打伤溅射表和划伤或擦伤整个产品面，保证了产品的外观和使用性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的溅射靶材sb焊接喷砂处粘贴胶带的结构示意图。
图标：1-靶材；2-喷砂处；3-胶带；11-blank侧面；12-台阶。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
请参照图1，下面将结合附图对本发明实施例提供的溅射靶材sb焊接喷砂后防护的方法作详细说明。
本发明的实施例提供了一种溅射靶材sb焊接喷砂后防护的方法，包括：
喷砂；
对靶材1sb焊接喷砂处2进行保护；
精加工。
不同产品就有不同工艺要求，按照靶材1加工工艺流程是从锭材--切断--塑性加工--热处理--机加工(粗)--焊接--机加工(精)--喷砂--检测--清洗--干燥--包装；其中sb焊接喷砂后的产品，一般情况都会有焊缝；另外在精加工过后的产品都是完全成品状态，由于，喷砂利用高速砂流的冲击会打伤溅射表面，在操作中也容易划伤或擦伤整个产品，就因此产品返修，尺寸无法得到保证，还有可能造成产品的报废。
针对缺点调整加工流程：先喷砂，再精机加工；采用本发明的实施例提供的溅射靶材sb焊接喷砂后防护的方法，先喷砂，在加工中对产品sb焊接喷砂处2进行保护，再精机加工；避免了粉尘及酒精进入焊缝内会导致焊缝处有黑色吸附物，使其产品外观不良，导电性能不够稳定，溅射中会出现arcmarks(弧痕)，并对用户的使用存在影响。
本发明的实施例提供的一种溅射靶材sb焊接喷砂后防护的方法，防止了在精加工车削中粉尘及酒精混合物渗入焊缝和吸附在喷砂上面，也避免了喷砂打伤溅射表和划伤或擦伤整个产品面，保证了产品的外观和使用性能。
其中，sb焊接：焊道金属中母材金属熔合的横截面积；产生连续均匀的金属间化合物，使母材与焊料之间达到牢固的冶金结合状态。
喷砂：利用高速砂流的冲击作用清理和粗化基体表面的过程；使工件表面获得一定的清洁度和不同的粗糙度。
本实施例可选的方案中，更进一步地，对靶材1sb焊接喷砂处2进行保护包括：
用胶带3对靶材1sb焊接喷砂处2进行保护。
在至少一个实施例中，用胶带3对靶材1sb焊接喷砂处2进行保护，防护300mmal靶sb焊接和喷砂后在数控车床车削过程中，防止粉尘及酒精混合物渗入焊缝和吸附在喷砂上面，保护了产品的外观和使用性能。
本实施例可选的方案中，更进一步地，胶带3为铁氟龙胶带。
在至少一个实施例中，铁氟龙胶带，(又称特氟龙胶带，铁氟龙粘胶带)，是先采用玻璃纤维为基布，涂覆以铁氟龙乳液经烘干后制成铁氟龙玻璃纤维布。再经二次涂覆以硅粘胶制成的一种耐高温胶带。铁氟龙胶带的特点是强度高，耐高温，正常耐温达260度。同时表面光滑，有着良好的抗粘性，耐化学腐蚀和耐高温性能，广泛应用于包装，热塑，复合，封口热合，电子电器等行业。
本实施例可选的方案中，更进一步地，胶带3采用进口13mm宽的铁氟龙胶带。
在至少一个实施例中，对所有300mm、200mm的al靶、钛靶、铜靶、钽靶等sb焊接和喷砂后在机加工前采用13mm宽的进口铁氟龙胶带进行保护。
本实施例可选的方案中，更进一步地，用胶带3对靶材1sb焊接喷砂处2进行保护包括：
粘贴三圈胶带3，保证喷砂处2完全遮蔽。
本实施例可选的方案中，更进一步地，粘贴三圈胶带3包括：
以焊缝为中心贴第一圈胶带3，并按压贴实，保证胶带3与喷砂处2无间隙。
本实施例可选的方案中，更进一步地，粘贴三圈胶带3还包括：
绕向blank侧面11方向贴第二圈胶带3，并按压贴实，保证胶带3与喷砂处2无间隙。
本实施例可选的方案中，更进一步地，粘贴三圈胶带3还包括：
绕向台阶12方向贴第三圈胶带3，并按压贴实，保证胶带3与喷砂处2无间隙。
在至少一个实施例中，如图1所示，以焊缝为中心粘贴胶带3，并手指用力将胶贴实；一圈贴完后绕向blank面继粘贴，胶带3重叠处需用力贴实，保证无间隙；第二圈贴完后胶带3绕向台阶12面继续粘贴，胶带3重叠处需用力贴实，保证无间隙；三圈全部贴完后再整圈用力按实。
本实施例可选的方案中，更进一步地，粘贴三圈胶带3还包括：
每贴一段胶带3后用力将胶带3按实。
本实施例可选的方案中，更进一步地，粘贴三圈胶带3还包括：
胶带3的重叠处需用力贴实，保证胶带3之间无间隙。
在至少一个实施例中，每圈胶带3的重叠处因为存在高低差，容易出现间隙，故该处需重点按实保证无间隙。
需要说明的是，本发明的实施例提供的溅射靶材1sb焊接喷砂后防护的方法中的关键点包括：
1、胶带3用进口13mm宽的铁氟龙胶带；
2、总共贴三圈，先以焊缝为中心贴第一圈，再绕向blank侧面11方向贴第二圈，然后绕向台阶12方向贴第三圈，保证喷砂处2完全遮蔽；
3、每贴一段后手指用力将胶带3按实；
4、每圈胶带3重叠处因为存在高低差，容易出现间隙，故该处需重点按实保证无间隙；
本发明的实施例提供的溅射靶材sb焊接喷砂后防护的方法中，把(焊接--精加工--喷砂--检测)变成(焊接--喷砂--粘贴胶带3--精加工--检测)，调整了一步加工流程，多增加了一道对产品加工防护，避免了粉尘及酒精进入焊缝内会导致焊缝处有黑色吸附物，使其产品外观不良，导电性能不够稳定，溅射中会出现arcmarks(弧痕)，并对客户使用存在影响。
采用本发明的实施例提供的溅射靶材sb焊接喷砂后防护的方法对溅射靶材sb焊接喷砂处进行防护，防止了在精加工车削中粉尘及酒精混合物渗入焊缝和吸附在喷砂上面，也避免了喷砂打伤溅射表和划伤或擦伤整个产品面，保证了产品的外观和使用性能。
以上对本发明的溅射靶材sb焊接喷砂后防护的方法进行了说明，但是，本发明不限定于上述具体的实施方式，只要不脱离权利要求的范围，可以进行各种各样的变形或变更。本发明包括在权利要求的范围内的各种变形和变更。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。