技术特征：
技术总结
本发明提供了一种溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法，涉及半导体靶材机加工的技术领域，包括喷砂；对靶材SB焊接喷砂处进行保护；精加工。本发明的目的在于提供一种溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法，防止了在精加工车削中粉尘及酒精混合物渗入焊缝和吸附在喷砂上面，也避免了喷砂打伤溅射表和划伤或擦伤整个产品面，保证了产品的外观和使用性能。
技术研发人员：姚力军;潘杰;王学泽;梁泽民
受保护的技术使用者：宁波江丰电子材料股份有限公司
技术研发日：2018.05.29
技术公布日：2018.10.19