一种助焊剂涂覆装置的制作方法

本实用新型涉及电路板制作设备领域，具体涉及一种助焊剂涂覆装置。

背景技术：

在集成电路板的制作工程中，涉及到大量的焊接操作，焊锡丝不断的从卷筒上拉出并最终被牵引到焊接位置。在焊接时，为保证焊接的质量，需要使用到助焊剂。通常，助焊剂是沾附到电烙铁的尖端，或者涂覆到PCB板表面上；其中，电烙铁尖端沾附助焊剂的方式因其效率低，在批量焊接工艺中鲜有使用；而PCB板表面涂覆则需要专用的设备将助焊剂雾化之后经压力喷嘴到PCB板上，配置成本高，且全表面涂覆，助焊剂用量大。

因此，需要有一种结构简单、使用方便的助焊剂涂覆设备，高效、节约的完成电路板焊接过程中助焊剂的涂覆。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型提出一种助焊剂涂覆装置，能高效、节约的完成电路板焊接过程中助焊剂的涂覆，结构简单，使用方便。

一种助焊剂涂覆装置，包括：底板、上盖板和柔性垫体；所述上盖板为材料密度大于7g/cm³的材料制成的匚型构件，上盖板的匚型腔内填装所述柔性垫体，所述柔性垫体上吸附有助焊剂；所述上盖板开口向下的放置于底板上，使柔性垫体与底板的上表面接触。

上述的助焊剂涂覆装置使用时，锡丝从底板的上表面经过，之后通过密度较大的上盖板将柔性垫体压覆到底板的上表面上，从而夹住锡丝，因柔性垫体内吸附有助焊剂，当锡丝从柔性垫体和底板之间经过时，其表面就会沾附一层助焊剂，从而简单、高效的完成电路板焊接过程中助焊剂的涂覆作业；同时，助焊剂直接涂覆到锡丝上，避免了助焊剂在非焊接区域的使用，节约助焊剂的用量。

进一步地，所述上盖板的匚型开口的宽度大于底板的宽度，所述柔性垫体在匚型腔内的填装深度小于匚型腔的深度。匚型开口大于底板宽度的结构，使上盖板可以扣装在底板上，防止上盖板及其内的柔性垫体横向窜动，保证助焊剂涂覆的可靠性。

进一步地，前述的助焊剂涂覆装置还包括：压紧组件，所述压紧组件包括：螺杆及设置在螺杆一端的旋柄，所述上盖板的匚型底部开设有能让螺杆穿过的圆孔，所述底板的与圆孔对应的位置开设有与所述螺杆适配的螺纹孔，所述螺杆的远离旋柄的一端穿过所述圆孔和柔性垫体之后螺接到所述螺纹孔内。设置压紧组件之后，通过旋柄旋转螺杆可以增加柔性垫体在底板上的压覆力度，柔性垫体压得越紧，锡丝从中经过时沾附到的助焊剂就越多，从而实现控制助焊剂涂覆量的效果。

进一步地，所述底板的上表面设置有下垫体，所述下垫体的厚度不大于5mm，下垫体上吸附有助焊剂。设置下垫体，其厚度较小，仍能通过底板对锡丝提供支撑作用力，保证锡丝通过助焊剂涂覆装置时助焊剂的涂覆效果，且对锡丝形成全包覆，助焊剂的涂覆更加全面，保证焊接的质量。

进一步地，所述柔性垫体和下垫体为海绵垫。结构简单，便于助焊剂的吸附。

进一步地，所述上盖板的背离匚型开口的表面设置有把手。方便上盖板的拆卸，且能加重上盖板的重量，保证对锡丝的压覆力度。

综上所述，本实用新型的助焊剂涂覆装置，能高效、节约的完成电路板焊接过程中助焊剂的涂覆，结构简单，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型实施例的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例的剖视结构示意图；

附图标记：100-助焊剂涂覆装置，1-底板，11-螺纹孔，2-上盖板，21-圆孔，3-柔性垫体，4-压紧组件，41-螺杆，42-旋柄，5-下垫体，6-把手，200-助焊剂，300-锡丝。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1和图2所示，本实施例提供的助焊剂涂覆装置100，包括：底板1、上盖板2和柔性垫体3；上盖板2为材料密度大于7g/cm³的材料制成的匚型构件，上盖板2的匚型腔内填装所述柔性垫体3，柔性垫体3上吸附有助焊剂200；上盖板2开口向下的放置于底板1上，使柔性垫体3与底板1的上表面接触；上盖板2的背离匚型开口的表面设置有把手6，以方便上盖板2的拆卸，且能加重上盖板2的重量，保证对锡丝300的压覆力度。本实施例中，上盖板2的匚型开口的宽度大于底板1的宽度，柔性垫体3在匚型腔内的填装深度小于匚型腔的深度，进而上盖板2可以扣装在底板1上，防止上盖板2及其内的柔性垫体3横向窜动，保证助焊剂200涂覆的可靠性。

使用时，锡丝300从底板1的上表面经过，之后通过密度较大的上盖板2将柔性垫体3压覆到底板1的上表面上，从而夹住锡丝300，因柔性垫体3内吸附有助焊剂200，当锡丝300从柔性垫体3和底板1之间经过时，其表面就会沾附一层助焊剂200，从而简单、高效的完成电路板焊接过程中助焊剂200的涂覆作业；同时，助焊剂200直接涂覆到锡丝300上，避免了助焊剂200在非焊接区域的使用，节约助焊剂200的用量。

本实施例还在底板1的上表面设置有下垫体5，下垫体5上同样吸附有助焊剂200，且该下垫体5的厚度不大于5mm。从而锡丝300可以从吸附有助焊剂200的柔性垫体3和下垫体5之间通过，且下垫体5厚度较小，仍能通过底板1对锡丝300提供支撑作用力，保证锡丝300通过助焊剂涂覆装置100时助焊剂200的涂覆效果，且对锡丝300形成全包覆，助焊剂200的涂覆更加全面，保证焊接的质量。柔性垫体3和下垫体5优选使用海绵垫，价格便宜，结构简单，对助焊剂200的吸附效果较好，使用方便。

本实施例的助焊剂涂覆装置100还包括：压紧组件4，该压紧组件4包括：螺杆41及设置在螺杆41一端的旋柄42，上盖板2的匚型底部开设有能让螺杆41穿过的圆孔21，底板1的与圆孔21对应的位置开设有与该螺杆41适配的螺纹孔11，当然，柔性垫体3和下垫体5也是可以允许螺杆41穿过的。锡丝300放置好之后，盖上上盖板2，螺杆41的远离旋柄42的一端穿过圆孔21、柔性垫体3和下垫体5之后，螺接到底板1的螺纹孔11内，进而可以通过旋柄42旋转螺杆41下压上盖板2，从而增加柔性垫体3在底板1上的压覆力度，柔性垫体3压得越紧，锡丝300从中经过时沾附到的助焊剂200就越多，从而实现控制助焊剂200涂覆量的效果。

综上所述，采用上述技术方案的助焊剂涂覆装置，能高效、节约的完成电路板焊接过程中助焊剂的涂覆，结构简单，使用方便。

需要说明的是，以上优选实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。