一种助焊剂涂覆装置的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种助焊剂涂覆装置，包括：底板、上盖板和柔性垫体；所述上盖板为材料密度大于7g/cm3的材料制成的匚型构件，上盖板的匚型腔内填装所述柔性垫体，所述柔性垫体上吸附有助焊剂；所述上盖板开口向下的放置于底板上，使柔性垫体与底板的上表面接触。上述的助焊剂涂覆装置，能高效、节约的完成电路板焊接过程中助焊剂的涂覆，结构简单，使用方便。

技术研发人员：廖磊
受保护的技术使用者：重庆聚光光伏发电有限公司
技术研发日：2018.07.18
技术公布日：2019.02.05