焊接装置和焊接方法与流程

本发明涉及焊接装置和焊接方法。

背景技术：

国际公开第2013/111651号(专利文献1)公开了一种测定从喷嘴喷射的熔融焊料的高度的方法。在专利文献1中，使用导电性的测量构件测定从喷嘴喷射的熔融焊料的高度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公布第2013/111651号

技术实现要素：

发明要解决的问题

然而，即使从喷嘴喷射的熔融焊料的高度相同，若从喷嘴喷射的熔融焊料的表面形状发生变化，则熔融焊料与如印刷基板那样要焊接的对象物之间的接触的方式也会发生变化。因此，可能会发生焊接不良。本发明的目的是提供一种能够进行更适当的焊接的焊接装置和焊接方法。

用于解决问题的手段

本发明的焊接装置具备喷射部和测定部。喷射部包括喷嘴。测定部构成为测定形成在从喷嘴喷射的熔融焊料的表面上的漫反射区域的第一表面形状。

本发明的焊接方法包括在从喷嘴喷射的熔融焊料的表面上形成漫反射区域的工序以及通过测定部测定漫反射区域的第一表面形状的工序。

发明的效果

漫反射区域的第一表面形状追随从喷嘴喷射的熔融焊料的表面形状。通过测定部测定漫反射区域的第一表面形状，从而能够测定从喷嘴喷射的熔融焊料的表面形状。本发明的焊接装置和焊接方法能够使用与从喷嘴喷射的熔融焊料的表面形状对应的漫反射区域的第一表面形状的测定结果来实现更适当的焊接。

附图说明

图1是实施方式1的焊接装置的概略立体图。

图2是实施方式1的焊接装置的概略剖视图。

图3是实施方式1的焊接装置的概略剖视图。

图4是实施方式1的一变形例的焊接装置的概略剖视图。

图5是实施方式1的焊接装置的概略局部放大立体图。

图6是表示使用实施方式1的焊接装置形成漫反射区域的工序的概略局部放大剖视图。

图7是表示使用实施方式1的焊接装置形成漫反射区域的工序的概略局部放大剖视图。

图8是实施方式1的焊接装置的概略局部放大剖视图。

图9是表示使用实施方式1的焊接装置测定喷嘴的第二表面形状的工序的概略局部放大立体图。

图10是实施方式1的焊接装置的控制框图。

图11是表示实施方式1至实施方式5、实施方式7和实施方式8的焊接方法的流程图。

图12是实施方式2的焊接装置的概略局部放大立体图。

图13是实施方式2的焊接装置的概略局部放大剖视图。

图14是实施方式3的焊接装置的概略局部放大立体图。

图15是实施方式3的焊接装置的概略局部放大剖视图。

图16是实施方式4的焊接装置的概略局部放大立体图。

图17是表示使用实施方式4的焊接装置形成漫反射区域的工序的概略局部放大剖视图。

图18是表示使用实施方式4的焊接装置形成漫反射区域的工序的概略局部放大剖视图。

图19是表示使用实施方式4的焊接装置形成漫反射区域的工序的概略局部放大剖视图。

图20是表示使用实施方式4的焊接装置形成漫反射区域的工序的概略局部放大剖视图。

图21是实施方式4的焊接装置的概略局部放大剖视图。

图22是实施方式5的焊接装置的概略局部放大立体图。

图23是实施方式5的焊接装置的概略局部放大剖视图。

图24是实施方式5的焊接装置的概略局部放大俯视图。

图25是实施方式5的焊接装置的概略局部放大剖视图。

图26是实施方式5的第一变形例的焊接装置的概略局部放大立体图。

图27是实施方式5的第二变形例的焊接装置的概略局部放大剖视图。

图28是实施方式6的焊接装置的概略局部放大立体图。

图29是表示使用实施方式6的焊接装置形成漫反射区域的工序的概略局部放大立体图。

图30是表示使用实施方式6的焊接装置形成漫反射区域的工序的概略局部放大剖视图。

图31是表示使用实施方式6的焊接装置形成漫反射区域的工序的概略局部放大立体图。

图32是表示使用实施方式6的焊接装置形成漫反射区域的工序的概略局部放大剖视图。

图33是表示实施方式6的焊接方法的流程图。

图34是实施方式7的焊接装置的概略局部放大立体图。

图35是实施方式7的焊接装置的概略局部放大剖视图。

图36是实施方式7的焊接装置所包括的漫反射区域形成部的概略局部放大剖视图。

图37是实施方式7的焊接装置所包括的漫反射区域形成部的概略局部放大仰视图。

图38是实施方式7的焊接装置所包括的漫反射区域形成部的概略局部放大剖视图。

图39是实施方式7的焊接装置所包括的漫反射区域形成部的概略局部放大仰视图。

图40是实施方式8的焊接装置的概略局部放大立体图。

具体实施方式

以下，说明本发明的实施方式。此外，对相同的结构标注相同的附图标记，不重复其说明。

实施方式1

参照图1至图10说明实施方式1的焊接装置1。

焊接装置1主要具备包括喷嘴12a的喷射部10、漫反射区域形成部30(参照图5)以及测定部20。焊接装置1也可以还具备搬运部4、预备加热部9、框体3、显示部41、控制部40(参照图10)以及存储器43(参照图10)。

搬运部4将配线基板6向喷嘴12a的上方搬运。搬运部4例如可以是搬运输送带。焊接装置1可以使从喷嘴12a喷射的熔融焊料14与配线基板6的背面6b接触，将搭载于配线基板6的表面6a的元件7焊接到设置在配线基板6的背面6b上的电气配线。元件7例如可以是电容器或电阻那样的电子元件。配线基板6可以是印刷基板。

熔融焊料14例如可以由锡-铅或锡-银-铜那样的以锡为主要成分的焊料合金构成。熔融焊料14例如也可以由锡-铜类合金，锡-银类合金、或在这些合金中添加了锑、铋、镍或锗等的焊料合金构成。

如图1至图3所示，喷射部10包括贮存有熔融焊料14的焊料槽10s、管道11、喷嘴部12以及泵13p。管道11卡定或固定于焊料槽10s。管道11包括顶部11t和底部11b。管道11在底部11b具有开口11a。管道11通过开口11a与焊料槽10s连通。泵13p将贮存在焊料槽10s内的熔融焊料14送出到管道11和喷嘴12a。泵13p可以包括叶轮13n以及与叶轮13n连接的电机13m。叶轮13n配置在管道11内。叶轮13n可以配置成面向开口11a。电机13m使叶轮13n旋转，从而熔融焊料14从焊料槽10s送出到管道11和喷嘴12a。

如图5所示，喷嘴部12包括喷嘴12a。喷嘴12a在高度方向(z方向)上突出。高度方向(z方向)是熔融焊料14从喷嘴12a朝向配线基板6喷出的方向。熔融焊料14从喷嘴12a的开口12b喷射。喷嘴12a的开口12b可以具有细长的矩形或狭缝的形状。喷嘴12a的开口12b可以沿着与配线基板6的搬运方向(x方向)及高度方向(z方向)交叉的宽度方向(y方向)延伸。熔融焊料14从喷嘴12a朝向配线基板6的搬运方向的上游侧(-x方向)和下游侧(+x方向)流出。喷嘴12a的开口12b可以具有圆形形状。喷嘴12a被从喷嘴12a喷射的熔融焊料14覆盖。

如图2和图3所示，喷嘴12a可以构成为使喷嘴12a相对于配线基板6的相对高度d变化。喷嘴12a也可以构成为使喷嘴12a相对于搬运部4的相对高度变化。喷嘴12a也可以构成为使喷嘴12a相对于管道11的相对高度变化。喷嘴12a也可以以相对于管道11移动的方式设置在管道11的顶部11t。

具体而言，管道11可以包括在高度方向(z方向)上延伸的支柱11f和设置在支柱11f的端部的螺栓11h。喷嘴部12包括具有孔12e的板部12d。板部12d在与高度方向(z方向)及配线基板6的搬运方向(x方向)交叉的宽度方向(y方向)上延伸。螺栓11h插入到孔12e中。通过使螺栓11h旋转，螺栓11h能够相对于支柱11f在高度方向(z方向)上移动。喷嘴12a(喷嘴部12)能够与螺栓11h一起在高度方向(z方向)上移动。这样，能够使喷嘴12a(喷嘴部12)相对于配线基板6的相对高度d变化。

如图4所示，在本实施方式的一变形例中，也可以在喷射部10的下方设置升降部18。升降部18使喷射部10在高度方向(z方向)上移动。这样，也可以使喷嘴12a相对于配线基板6的相对高度d变化。

如图5所示，喷嘴部12可以包括导向板12c。导向板12c从喷嘴12a沿着配线基板6的搬运方向(x方向)延伸。导向板12c沿着配线基板6的搬运方向(x方向)引导从喷嘴12a喷射的熔融焊料14。导向板12c可以构成为使相对于喷嘴12a的安装位置(相对于喷嘴12a的顶部的相对高度)变化。导向板12c也可以构成为使在配线基板6的搬运方向(x方向)上的长度变化。

如图2和图3所示，喷射部10也可以还在焊料槽10s内包括第一加热器13h。第一加热器13h对熔融焊料14进行加热而将焊料保持为熔融状态。

从喷嘴12a喷射的熔融焊料14暴露于含氧的气体(例如空气)。因此，如图6所示，在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成有焊料氧化膜15。焊料氧化膜15是通过从喷嘴12a喷射的熔融焊料14与该气体接触而形成的焊料的自然氧化膜。焊料的自然氧化膜可以具有约2nm至约3nm的厚度。焊料氧化膜15例如可以是氧化锡膜。

如图5至图7所示，漫反射区域形成部30构成为在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16。漫反射区域形成部30也可以构成为在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面的一部分上选择性地形成漫反射区域16。

漫反射区域形成部30可以包括构件31以及构成为使构件31移动的驱动部32。构件31构成为相对于喷嘴12a移动。构件31也可以经由连结部33与驱动部32连接。构件31例如可以是板构件。驱动部32例如可以是电机。

驱动部32构成为在使构件31的至少一部分浸渍在熔融焊料14中的同时使构件31沿着熔融焊料14的表面在一个方向上移动。具体而言，驱动部32使构件31在高度方向(z方向)上移动。如图6所示，构件31贯通形成在熔融焊料14的表面上的焊料氧化膜15，使构件31的一部分浸渍在熔融焊料14中。然后，如图7所示，驱动部32在使构件31的至少一部分浸渍在熔融焊料14中的同时，使构件31沿着熔融焊料14的表面在一个方向上移动。具体而言，驱动部32可以在使构件31的至少一部分浸渍在熔融焊料14中的同时，使构件31沿着与高度方向(z方向)及熔融焊料14从喷嘴12a流出的方向(x方向)交叉的宽度方向(y方向)移动。

焊料氧化膜15折叠，从而在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16。漫反射区域16包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜15a，漫反射区域形成部30是漫反射膜形成部。漫反射膜15a例如是焊料氧化膜15的一部分聚集而形成的褶皱状的焊料氧化膜。

漫反射区域16也可以在熔融焊料14的表面上呈直线状或曲线状地延伸。具体而言，漫反射区域16也可以沿着熔融焊料14从喷嘴12a流出的方向延伸。漫反射区域16也可以从喷嘴12a朝向配线基板6的搬运方向的上游方向(-x方向)和下游方向(+x方向)中的至少一个方向延伸。

如图8所示，测定部20构成为测定漫反射区域16的第一表面形状。在本说明书中，表面形状也包括表面的位置。测定部20可以是光学测定部。具体而言，测定部20可以包括光源部21和光检测部23，该光源部21构成为向漫反射区域16照射光22，该光检测部23构成为检测由漫反射区域16漫反射的光22。测定部20例如可以是激光位移计，具体而言也可以是二维激光位移计。

光源部21例如可以是半导体激光器。光源部21可以射出扫描的光22。具体而言，从光源部21射出的光22可以沿着配线基板6的搬运方向(x方向)和宽度方向(y方向)扫描。

从光源部21射出的光22在漫反射区域16被漫反射。漫反射区域16和与漫反射区域16相邻的区域中的焊料氧化膜15相比，漫反射的比例大，镜面反射的比例小。此外，表面的漫反射的比例是指相对于与该表面垂直地入射的光的、向与该入射方向不同的方向反射的光的比例。表面的镜面反射的比例是指相对于与该表面垂直地入射的光的、向该光的入射方向反射的光的比例。

光检测部23检测在漫反射区域16被漫反射的光22。这样，测定部20能够测定漫反射区域16的第一表面形状。光检测部23例如可以是cmos位置传感器。测定部20可以通过三角测量方式测定漫反射区域16的第一表面形状。具体而言，通过由光检测部23检测在漫反射区域16被漫反射的光22，能够得到漫反射区域16的表面相对于光检测部23的角度及距离的信息。基于该信息，能够测定漫反射区域16的第一表面形状。

漫反射区域16(漫反射膜15a)漂浮在熔融焊料14的表面上。漫反射区域16(漫反射膜15a)的第一表面形状追随熔融焊料14的表面形状。可认为漫反射区域16(漫反射膜15a)的第一表面形状实质上等同于熔融焊料14的表面形状。通过使用测定部20测定漫反射区域16(漫反射膜15a)的第一表面形状，能够测定熔融焊料14的表面形状。

从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面不断地摇晃。因此，难以通过光检测部23接收由不包含漫反射区域16的焊料氧化膜15镜面反射的光来准确地测定从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面的形状。与此相对，在本实施方式中，测定部20检测由漫反射区域16(漫反射膜15a)漫反射的光22。即使从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面摇晃，由漫反射区域16漫反射的光22也能够由光检测部分23稳定地接收。通过在漫反射区域16被漫反射的光22，能够准确且容易地测定喷射的熔融焊料14的表面的形状。

通过观察漫反射区域16(漫反射膜15a)，测定部20能够容易地相对于从喷嘴12a喷射的熔融焊料14定位。即使熔融焊料14喷射，漫反射区域16(漫反射膜15a)也几乎不移动。这是因为，焊料氧化膜15相对于能够视为粘性流体的熔融焊料14作为壁发挥功能，粘性流体通常在壁的附近具有实质上为零的流速。因此，能够准确且容易地测定与熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状。

当为了将元件7焊接到配线基板6而将配线基板6向喷嘴12a的上方搬运时，漫反射膜15a被配线基板6冲走。因此，漫反射膜15a不会对元件7向配线基板6的焊接产生不良影响。例如，在通过测定部20测定漫反射区域16的第一表面形状之前，驱动部32将构件31从熔融焊料14提起。也可以在测量漫反射区域16的第一表面形状之后，驱动部32将构件31从熔融焊料14提起。

如图9所示，测定部20可以构成为还测定喷嘴12a的第二表面形状。能够在熔融焊料14从喷嘴12a喷射之前，通过测定部20测定喷嘴12a的位置及形状。因此，具有适当的形状的喷嘴12a能够相对于配线基板6准确地定位。

如图10所示，控制部40构成为基于由测定部20得到的漫反射区域16的第一表面形状来控制喷射部10。在本说明书中，控制喷射部10是指调节与泵13p连接的电机13m的转速、第一加热器13h的温度、喷嘴12a相对于配线基板6的相对高度、导向板12c相对于喷嘴12a的顶部的相对高度以及导向板12c的长度中的至少一个。

具体而言，在存储器43中存储有与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的第一目标表面形状相关的第一形状基准数据。控制部40构成为将由测定部20得到的漫反射区域16的第一表面形状和第一形状基准数据进行比较。控制部40构成为基于漫反射区域16的第一表面形状和第一形状基准数据之间的比较结果来控制喷射部10。控制部40可以控制喷射部10，以使由测定部20得到的漫反射区域16的第一表面形状与第一形状基准数据一致。

控制部40可以构成为基于由测定部20得到的喷嘴12a的第二表面形状来控制喷嘴12a。在本说明书中，控制喷嘴12a是指调节喷嘴12a相对于配线基板6的相对高度、导向板12c相对于喷嘴12a的顶部的相对高度以及导向板12c的长度中的至少一个。

具体而言，在存储器43中存储有与喷嘴12a的第二目标表面形状相关的第二形状基准数据。控制部40构成为将由测定部20得到的喷嘴12a的第二表面形状和第二形状基准数据进行比较。控制部40构成为基于喷嘴12a的第二表面形状和第二形状基准数据之间的比较结果来控制喷嘴12a。控制部40可以控制喷嘴12a，以使由测定部20得到的喷嘴12a的第二表面形状与喷嘴12a的第二形状基准数据一致。在存储器43中也可以还存储与配线基板6的种类相关的数据。

如图1和图4所示，预备加热部9相对于喷嘴12a配置在配线基板6的搬运方向(x方向)上的上游侧(-x方向)。在喷射部10处的焊接之前，预备加热部9对配线基板6进行加热。预备加热部9包括第二加热器9h和温度传感器9s。配线基板6在预备加热部9内由搬运部4搬运的同时，在预备加热部9中被加热。第二加热器9h对在预备加热部9内搬运的配线基板6进行加热。温度传感器9s检测预备加热部9内的温度。如图10所示，预备加热部9可以与控制部40连接。控制部40可以控制预备加热部9。控制部40也可以接收温度传感器9s的输出，并基于温度传感器9s的输出来控制第二加热器9h。

如图1所示，框体3收纳有喷射部10、测定部20以及预备加热部9。搬运部4的一部分和控制部40也收纳在框体3内。控制部40可以控制搬运部4。例如，控制部40可以控制由搬运部4搬运配线基板6的搬运速度。

如图1所示，显示部41设置在框体3上。如图10所示，显示部41与控制部40连接。控制部40将数据输出到显示部41，该数据包括由测定部20得到的漫反射区域16的第一表面形状、喷嘴12a的第二表面形状、与泵13p连接的电机13m的转速、第一加热器13h的温度、第二加热器9h的温度、喷嘴12a相对于配线基板6的相对高度、导向板12c相对于喷嘴12a的顶部的相对高度、导向板12c的长度、配线基板6的种类以及搬运部4中的配线基板6的搬运速度等。显示部41显示这些数据。

参照图5至图11说明本实施方式的焊接方法。

本实施方式的焊接方法包括在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16的工序(s11)。漫反射区域16可以选择性地形成在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面的一部分上。

如图5至图7所示，形成漫反射区域16的工序(s11)可以包括在使构件31的至少一部分浸渍在熔融焊料14中的同时使构件31沿着熔融焊料14的表面在一个方向上移动的工序。具体而言，驱动部32使构件31在高度方向(z方向)上移动。如图6所示，构件31贯通形成于熔融焊料14的表面的焊料氧化膜15，使构件31的一部分浸渍在熔融焊料14中。然后，如图7所示，驱动部32在使构件31的至少一部分浸渍在熔融焊料14中的同时使构件31沿着熔融焊料14的表面在一个方向上移动。具体而言，驱动部32可以在使构件31的至少一部分浸渍在熔融焊料14中的同时使构件31沿着宽度方向(y方向)移动。

焊料氧化膜15折叠，从而在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16。漫反射区域16可以包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜15a。漫反射膜15a例如是焊料氧化膜15的一部分聚集而形成的褶皱状的焊料氧化膜。

本实施方式的焊接方法包括通过测定部20测定漫反射区域16的第一表面形状的工序(s12)。如图8所示，测定漫反射区域16的第一表面形状的工序(s12)可以包括向漫反射区域16照射光22的工序以及检测由漫反射区域16漫反射的光22的工序。

漫反射区域16(漫反射膜15a)漂浮在熔融焊料14的表面上。漫反射区域16的第一表面形状追随熔融焊料14的表面形状。可认为漫反射区域16(漫反射膜15a)的第一表面形状实质上等同于熔融焊料14的表面形状。通过使用测定部20测定漫反射区域16(漫反射膜15a)的第一表面形状，能够测定从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状。也可以在通过测定部20测定漫反射区域16的第一表面形状之后，驱动部32将构件31从熔融焊料14提起。

本实施方式的焊接方法可以还包括基于由测定部20得到的漫反射区域16的第一表面形状来控制包括喷嘴12a的喷射部10的工序(s13、s14)。控制喷射部10的工序(s13、s14)包括将漫反射区域16的第一表面形状和与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的第一目标表面形状相关的第一形状基准数据进行比较的工序(s13)、以及基于漫反射区域16的第一表面形状和第一形状基准数据之间的比较结果来控制喷射部10的工序(s14)。与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的第一目标表面形状相关的第一形状基准数据例如可以是后述的与刚清洁了喷嘴12a之后从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状相关的过去的数据。

具体而言，在存储器43中存储有与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的第一目标表面形状相关的第一形状基准数据。控制部40将由测定部20得到的漫反射区域16的第一表面形状和存储于存储器43的第一形状基准数据进行比较。控制部40基于漫反射区域16的第一表面形状和第一形状基准数据之间的比较结果来控制喷射部10。

具体而言，控制部40可以控制喷射部10，以使由测定部20得到的漫反射区域16的第一表面形状与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的第一形状基准数据一致。在由测定部20得到的漫反射区域16的第一表面形状与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的第一形状基准数据不一致的情况(图11的ng1的情况)下，控制喷射部10(s14)，然后，通过工序(s11)至工序(s13)，确认漫反射区域16的第一表面形状与第一形状基准数据是否一致。反复工序(s11)至工序(s14)，直到由测定部20得到的漫反射区域16的第一表面形状与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的第一形状基准数据一致。

在使由测定部20得到的漫反射区域16的第一表面形状与第一形状基准数据一致之后，通过从喷嘴12a喷射的熔融焊料14将元件7焊接到配线基板6(s30)。具体而言，配线基板6通过搬运部4向喷嘴12a的上方搬运。使从喷嘴12a喷射的熔融焊料14与配线基板6的背面6b接触，将搭载于配线基板6的表面6a的元件7焊接到设置在配线基板6的背面6b上的电气配线。

当多次使用焊接装置1时，焊料氧化物堆积在喷嘴12a的开口12b内。该堆积的焊料氧化物阻碍喷嘴12a的开口12b内的熔融焊料14的流动，引起焊接不良。为了去除堆积的焊料氧化物，从焊接装置1取下喷嘴12a，进行分解及清洁。在清洁完喷嘴12a之后，将喷嘴12a再次组装并安装到焊接装置1。在组装喷嘴12a时，有时会产生组装误差。在将喷嘴12a安装于焊接装置1时，有时会产生安装误差。由于这些误差，从清洁后的喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状可能不同于从清洁前的喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状。这些误差在清洁了喷嘴12a之后可能引起焊料不良。

如图11所示，为了避免产生这些误差，本实施方式的焊接方法也可以还包括通过测定部20测定喷嘴12a的第二表面形状的工序(s21)、以及基于由测定部20得到的喷嘴12a的第二表面形状来控制喷嘴12a的工序(s22、s23)。

在通过测定部20测定喷嘴12a的第二表面形状的工序(s21)中，如图9所示，可以在不从喷嘴12a喷射熔融焊料14的情况下通过测定部20测定喷嘴12a的第二表面形状。喷嘴12a例如由表面被氮化处理的不锈钢构成。喷嘴12a与焊料氧化膜15相比，表面上的漫反射的比例大，且表面上的镜面反射的比例小。因此，喷嘴12a的第二表面形状能够由测定部20直接测定。

控制喷嘴12a的工序(s22、s23)可以包括将喷嘴12a的第二表面形状和与喷嘴12a的第二目标表面形状相关的第二形状基准数据进行比较的工序(s22)、以及基于喷嘴12a的第二表面形状和第二形状基准数据之间的比较结果来控制喷嘴12a的工序(s23)。与喷嘴12a的第二目标表面形状相关的第二形状基准数据例如可以是与刚清洁了喷嘴12a之后的喷嘴12a的第二表面形状相关的过去的数据。

具体而言，在存储器43中存储有与喷嘴12a的第二目标表面形状相关的第二形状基准数据。控制部40将由测定部20得到的喷嘴12a的第二表面形状和存储于存储器43的第二形状基准数据进行比较。控制部40基于喷嘴12a的第二表面形状和第二形状基准数据之间的比较结果来控制喷嘴12a。

具体而言，控制部40可以控制喷嘴12a，以使由测定部20得到的喷嘴12a的第二表面形状与喷嘴12a的第二形状基准数据一致。在由测定部20得到的喷嘴12a的第二表面形状与喷嘴12a的第二形状基准数据不一致的情况(图11的ng3的情况)下，控制喷嘴12a(s23)，然后，通过工序(s21)和工序(s22)，确认喷嘴12a的第二表面形状与第二形状基准数据是否一致。反复工序(s21)至工序(s23)，直到由测定部20得到的喷嘴12a的第二表面形状与喷嘴12a的第二形状基准数据一致。在使由测定部20得到的喷嘴12a的第二表面形状与喷嘴12a的第二形状基准数据一致之后，从喷嘴12a喷射熔融焊料14，在熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16(s11)。

如图11所示，可以在仅通过工序(s11)至工序(s14)无法使由测定部20得到的漫反射区域16的第一表面形状与第一形状基准数据一致的情况(图11的ng2的情况)下，通过工序(s21)至工序(s23)，再次控制喷嘴12a，然后，通过工序(s11)至工序(s14)，使漫反射区域16的第一表面形状与第一形状基准数据一致。

在配线基板6的种类变更的情况下，也可以进行与分解及清洁喷嘴12a的情况同样的工序。具体而言，在配线基板6的种类变更时，进行工序(s21)至工序(s23)。控制喷嘴12a，以使由测定部20得到的喷嘴12a的第二表面形状和与不同种类的配线基板6对应的第二形状基准数据一致。然后，进行工序(s11)至工序(s14)。控制喷嘴12a，以使由测定部20得到的漫反射区域16的第一表面形状和与不同种类的配线基板6对应的第一形状基准数据一致。控制部40也可以从存储器43读取配线基板6的种类，将第一形状基准数据及第二形状基准数据替换为与不同种类的配线基板6对应的第一形状基准数据及第二形状基准数据。这样，即使配线基板6的种类变更，也能够抑制焊接不良的发生。

将由测定部20得到的漫反射区域16的第一表面形状和第一形状基准数据进行比较的工序(s13)也可以通过以下例示的方法来进行。在第一例中，使用电子计算机，从漫反射区域16的第一表面形状的数据中提取特征部分的数据(例如，漫反射区域16的第一表面形状的最高位置的数据等)。可以使用电子计算机，将该特征部分的数据和该特征部分的第一形状基准数据进行比较。在第二例中，在工序(s13)中，可以在显示部41显示漫反射区域16的第一表面形状和第一形状基准数据，并通过目视对它们进行比较。同样地，在将由测定部20得到的喷嘴12a的第二表面形状和第二形状基准数据进行比较的工序(s22)中，也可以通过电子计算机或目视对它们进行比较。

在本实施方式的一变形例的焊接装置1和焊接方法中，也可以使用实施方式3公开的漫反射区域形成部30c来形成本实施方式的漫反射区域16(漫反射膜15a)。

说明本实施方式的焊接装置1和焊接方法的效果。

本实施方式的焊接装置1包括喷射部10和测定部20。喷射部10包括喷嘴12a。测定部20构成为测定形成在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上的漫反射区域16的第一表面形状。漫反射区域16的第一表面形状追随从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状。通过测定部20测定漫反射区域16的第一表面形状，从而能够容易地测定从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状。本实施方式的焊接装置1能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

本实施方式的焊接装置1也可以还具备漫反射区域形成部30，该漫反射区域形成部30构成为在熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16。因此，能够容易地在熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16。本实施方式的焊接装置1能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

在本实施方式的焊接装置1中，漫反射区域形成部30可以包括构件31和驱动部32。驱动部32可以构成为在使构件31的至少一部分浸渍在熔融焊料14中的同时使构件31沿着熔融焊料14的表面在一个方向上移动。漫反射区域16包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜15a。因此，能够容易地在熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16。本实施方式的焊接装置1能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

本实施方式的焊接装置1也可以还具备控制部40。控制部40可以构成为基于由测定部20得到的漫反射区域16的第一表面形状来控制喷射部10。本实施方式的焊接装置1能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

本实施方式的焊接装置1也可以还具备存储器43，该存储器43存储有与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的第一目标表面形状相关的第一形状基准数据。控制部40可以构成为将由测定部20得到的漫反射区域16的第一表面形状和第一形状基准数据进行比较。控制部40也可以构成为基于漫反射区域16的第一表面形状和第一形状基准数据之间的比较结果来控制喷射部10。本实施方式的焊接装置1能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

在本实施方式的焊接装置1中，测定部20也可以构成为还测定喷嘴12a的第二表面形状。控制部40也可以构成为基于由测定部20得到的喷嘴12a的第二表面形状来控制喷嘴12a。本实施方式的焊接装置1能够使用喷嘴12a的第二表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

本实施方式的焊接方法包括在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16的工序(s11)、以及通过测定部20测定漫反射区域16的第一表面形状的工序(s12)。漫反射区域16的第一表面形状追随从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状。通过测定部20测定漫反射区域16的第一表面形状，从而能够测定从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状。本实施方式的焊接方法能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

在本实施方式的焊接方法中，形成漫反射区域16的工序(s12)可以包括在使构件31的至少一部分浸渍在熔融焊料14中的同时使构件31沿着熔融焊料14的表面移动的工序。漫反射区域16包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜15a。因此，能够容易地在熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16。本实施方式的焊接方法能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

本实施方式的焊接方法也可以还包括基于由测定部20得到的漫反射区域16的第一表面形状来控制包括喷嘴12a的喷射部10的工序(s13、s14)。本实施方式的焊接方法能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

在本实施方式的焊接方法中，控制喷射部10的工序(s13、s14)可以包括将漫反射区域16的第一表面形状和与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的第一目标表面形状相关的第一形状基准数据进行比较的工序(s13)、以及基于漫反射区域16的第一表面形状和第一形状基准数据之间的比较结果来控制喷射部10的工序(s14)。本实施方式的焊接方法能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

本实施方式的焊接方法也可以还具备通过测定部20测定喷嘴12a的第二表面形状的工序(s21)、以及基于由测定部20得到的喷嘴12a的第二表面形状来控制喷嘴12a的工序(s22、s23)。本实施方式的焊接方法能够使用喷嘴12a的第二表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

实施方式2

参照图12和图13说明实施方式2的焊接装置1b。本实施方式的焊接装置1b具备与实施方式1的焊接装置1同样的结构，但主要在以下方面不同。

焊接装置1b具备测定部20b来代替实施方式1的测定部20。测定部20b包括光源部21b和光检测部23b。光源部21b构成为向漫反射区域16照射光22b。光源部21b可以射出具有细长的矩形或狭缝的截面形状的光22b。光源部21b例如可以是激光打标机。光检测部23b构成为检测由漫反射区域16漫反射的光22b。光检测部23b是构成为获取漫反射区域16的第一表面形状的图像的拍摄部。拍摄部例如可以是ccd相机。通过由光检测部23b检测由漫反射区域16漫反射的光22b，能够容易地测定漫反射区域16的第一表面形状。

参照图11至图13说明本实施方式的焊接方法。本实施方式的焊接方法包括与实施方式1的焊接方法同样的工序，但在以下方面不同。

本实施方式的焊接方法包括通过测定部20b测定漫反射区域16的第一表面形状的工序(s12)。测定漫反射区域16的第一表面形状的工序(s12)包括向漫反射区域16照射光22b的工序、以及检测由漫反射区域16漫反射的光22b的工序。测定部20b包括光检测部23b。光检测部23b是构成为获取漫反射区域16的第一表面形状的图像的拍摄部。检测被漫反射的光22b的工序包括通过拍摄部获取漫反射区域16的第一表面形状的图像。

本实施方式的焊接方法包括将由测定部20b得到的漫反射区域16的第一表面形状和与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的第一目标表面形状相关的第一形状基准数据进行比较的工序(s13)。具体而言，控制部40可以将与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的图像和存储于存储器43的第一形状基准数据(第一基准图像)进行比较。具体而言，将漫反射区域16的第一表面形状的图像与第一形状基准数据(第一基准图像)重叠，计算与这些图像的差异相当的面积。可以基于该面积对由测定部20b得到的漫反射区域16的第一表面形状的图像和第一形状基准数据(第一基准图像)进行比较。

本实施方式的焊接方法可以包括通过测定部20b测定喷嘴12a的第二表面形状的工序(s21)。测定部20b包括光检测部23b，该光检测部23b是构成为获取喷嘴12a的第二表面形状的图像的拍摄部。

本实施方式的焊接方法包括将由测定部20b得到的喷嘴12a的第二表面形状和与喷嘴12a的第二目标表面形状相关的第二形状基准数据进行比较的工序(s22)。具体而言，控制部40可以将喷嘴12a的第二表面形状的图像和存储于存储器43的第二形状基准数据(第二基准图像)进行比较。具体而言，将喷嘴12a的第二表面形状的图像与第二形状基准数据(第二基准图像)重叠，计算与这些图像的差异相当的面积。可以基于该面积对由测定部20b得到的喷嘴12a的第二表面形状的图像和第二形状基准数据(第二基准图像)进行比较。

说明本实施方式的焊接装置1b和焊接方法的效果。本实施方式的焊接装置1b和焊接方法发挥与实施方式1的焊接装置1和焊接方法同样的以下效果。

在本实施方式的焊接装置1b中，测定部20b包括光源部21b和光检测部23b，该光源部21b构成为向漫反射区域16照射光22b，该光检测部23b构成为检测由漫反射区域16漫反射的光22b。光检测部23b是构成为获取漫反射区域16的第一表面形状的图像的拍摄部。在本实施方式的焊接方法中，测定漫反射区域16的第一表面形状的工序(s12)包括向漫反射区域16照射光22b的工序、以及检测由漫反射区域16漫反射的光22b的工序。检测被漫反射的光22b的工序包括通过拍摄部获取漫反射区域16的第一表面形状的图像的工序。本实施方式的焊接装置1b和焊接方法能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

实施方式3

参照图14和图15说明实施方式3的焊接装置1c。本实施方式的焊接装置1c具备与实施方式1的焊接装置1同样的结构，但主要在以下方面不同。

如图14所示，焊接装置1c具备漫反射区域形成部30c来代替实施方式1的漫反射区域形成部30。漫反射区域形成部30c包括气体喷涂部35，该气体喷涂部35构成为将含氧的气体34朝向熔融焊料14的表面喷涂。气体喷涂部35也可以构成为选择性地将含氧的气体34喷涂到熔融焊料14的表面的一部分。含氧的气体34例如可以是空气。气体喷涂部35的喷出口例如可以具有沿着熔融焊料14从喷嘴12a流出的方向(x方向)延伸的细长形状，也可以具有圆形形状。气体喷涂部35构成为相对于喷嘴12a移动。

熔融焊料14的表面中的被喷涂气体34的部分比其他部分优先氧化。气体34促进熔融焊料14的氧化。如图15所示，在熔融焊料14的表面中的被喷涂气体34的部分选择性地形成漫反射区域16。漫反射区域16可以包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜15c，漫反射区域形成部30c可以是漫反射膜形成部。漫反射膜15c是比与漫反射区域16(漫反射膜15c)相邻的区域中的焊料氧化膜15厚的焊料氧化厚膜。

当从光源部21b射出的光22照射到焊料氧化厚膜时，在焊料氧化厚膜上形成光22的干涉条纹，更多比例的光22发生漫反射。这样，焊料氧化厚膜作为漫反射膜15c发挥功能。漫反射膜15c(焊料氧化厚膜)的厚度可以是与漫反射膜15c(焊料氧化厚膜)相邻的焊料氧化膜15的厚度的2倍以上，也可以是3倍以上，也可以是5倍以上，也可以是10倍以上。漫反射膜15c(焊料氧化厚膜)的厚度可以是光22的波长的0.10倍以上，也可以是0.12倍以上，也可以是0.15倍以上，也可以是0.18倍以上，也可以是0.20倍以上。

参照图11、图14和图15说明本实施方式的焊接方法。本实施方式的焊接方法包括与实施方式1的焊接方法同样的工序，但在以下方面不同。

在本实施方式的焊接方法中，如图14所示，在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16的工序(s11)包括选择性地将含氧的气体34喷涂到熔融焊料14的表面的一部分的工序。气体34促进熔融焊料14的氧化。如图15所示，在熔融焊料14的表面中的被喷涂气体34的部分选择性地形成漫反射区域16。漫反射区域16包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜15c。漫反射膜15c是比与漫反射区域16相邻的区域中的焊料氧化膜15厚的焊料氧化厚膜。在焊料氧化厚膜上形成光22的干涉条纹，更多比例的光22发生漫反射，因此，焊料氧化厚膜作为漫反射膜15c发挥功能。

在本实施方式的一变形例的焊接装置1c和焊接方法中，也可以将测定部20替换为实施方式2的测定部20b。在本实施方式的另一变形例的焊接装置1c和焊接方法中，也可以使用在本实施方式1中公开的漫反射区域形成部30来形成本实施方式的漫反射区域16(漫反射膜15c)。

说明本实施方式的焊接装置1c和焊接方法的效果。本实施方式的焊接装置1c和焊接方法发挥与实施方式1的焊接装置1和焊接方法同样的以下效果。

在本实施方式的焊接装置1c中，漫反射区域形成部30c包括气体喷涂部35，该气体喷涂部35构成为将含氧的气体34朝向熔融焊料14的表面喷涂。在本实施方式的焊接方法中，形成漫反射区域16的工序包括选择性地将含氧的气体34喷涂到熔融焊料14的表面的一部分的工序。漫反射区域16包括由焊料氧化膜(焊料氧化厚膜)构成的漫反射膜15c。因此，能够容易地形成漫反射区域16。本实施方式的焊接装置1c和焊接方法能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

实施方式4

参照图16至图21说明实施方式4的焊接装置1d。本实施方式的焊接装置1d具备与实施方式1的焊接装置1同样的结构，但主要在以下方面不同。

焊接装置1d具备漫反射区域形成部30d来代替实施方式1的漫反射区域形成部30。漫反射区域形成部30d包括构件31d和振子32d。振子32d构成为在使构件31d的至少一部分浸渍在熔融焊料14中的同时使构件31d沿着熔融焊料14的表面振动。振子32d使构件31d在例如宽度方向(y方向)上振动。振子32d例如可以是由钛酸锆酸盐、钛酸钡或钛酸盐等陶瓷材料构成的压电元件，也可以是由电磁电机、静电电机或超声波电机构成的振动电机。

从喷嘴12a喷射的熔融焊料14暴露于含氧的气体(例如空气)。因此，如图16和图17所示，在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成有焊料氧化膜15。焊料氧化膜15是通过从喷嘴12a喷射的熔融焊料14与该气体接触而形成的焊料的自然氧化膜。

如图18至图20所示，在使构件31d的至少一部分浸渍在熔融焊料14中的同时，使用振子32d使构件31d沿着熔融焊料14的表面振动。焊料氧化膜15折叠，从而在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16。漫反射区域16形成在构件31d的宽度方向(y方向)的两侧。漫反射区域16包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜15a，漫反射区域形成部30d是漫反射膜形成部。漫反射膜15a例如是焊料氧化膜15的一部分聚集而形成的褶皱状的焊料氧化膜。因此，漫反射膜15a比焊料氧化膜15容易漫反射更多的光22(参照图16)。测定部20检测在漫反射区域16被漫反射的光22。这样，测定部20能够测定漫反射区域16的第一表面形状。

如图18至图20所示，随着构件31d的振动次数增加，漫反射膜15a的宽度也增加。漫反射膜15a的宽度是在宽度方向(y方向)上的漫反射膜15a的长度。不细碎地形成漫反射膜15a而能够得到具有大面积的漫反射膜15a。能够在大面积内稳定地测定漫反射区域16的第一表面形状(熔融焊料14的表面形状)。

构件31d由sus316或钛那样的不易熔于熔融焊料14的材料构成。构件31d可以是沿着配线基板6的搬运方向(x方向)延伸的棒构件。构件31d构成为在喷嘴12a的上方搬运配线基板6时与配线基板6的背面6b接触。背面6b是与熔融焊料14的表面相向的配线基板6的面。具体而言，构件31d在喷嘴12a上方延伸。在从喷嘴12a朝向配线基板6突出的方向(z方向)俯视观察时，构件31d配置在配线基板6的搬运路径内。配线基板6的搬运路径的宽度具有与配线基板6的宽度相同的宽度。配线基板6的宽度是在宽度方向(y方向)上的配线基板6的长度。配线基板6的搬运路径的宽度是在宽度方向(y方向)上的配线基板6的搬运路径的长度。

配线基板6的侧面6c由搬运部4的臂部4a把持，但配线基板6的表面6a和背面6b不由搬运部4的臂部4a把持。配线基板6的背面6b与熔融焊料14接触，而配线基板6的表面6a不与熔融焊料14接触。配线基板6的背面6b的温度高于配线基板6的表面6a的温度。由于配线基板6的表面6a和背面6b之间的温差，配线基板6要以朝向喷嘴12a突出的方式翘曲。构件31d能够与配线基板6的背面6b接触来防止配线基板6翘曲。

参照图11和图16至图21说明本实施方式的焊接方法。本实施方式的焊接方法包括与实施方式1的焊接方法同样的工序，但在以下方面不同。

在本实施方式的焊接方法中，如图16至20所示，在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16的工序(s11)包括在使构件31d的至少一部分浸渍在熔融焊料14中的同时使构件31d沿着熔融焊料14的表面振动的工序。

在熔融焊料14的表面上形成有焊料氧化膜15(焊料自然氧化膜)。当在使构件31d的至少一部分浸渍在熔融焊料14中的同时使构件31d沿着熔融焊料14的表面振动时，焊料氧化膜15折叠，从而在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16。漫反射区域16包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜15a。漫反射膜15a例如是焊料氧化膜15的一部分聚集而形成的褶皱状的焊料氧化膜。因此，漫反射膜15a比焊料氧化膜15容易漫反射更多的光22(参照图16)。

测定部20检测在漫反射区域16被漫反射的光22。这样，测定部20测定漫反射区域16的第一表面形状(s12)。当配线基板6不与构件31d接触时，形成漫反射区域16(s11)，且测定漫反射区域16的第一表面形状(s12)。

在本实施方式的焊接方法中，在通过从喷嘴12a喷射的熔融焊料14将元件7焊接到配线基板6(s30)的工序中，在配线基板6的背面6b与构件31d接触的同时搬运配线基板6。构件31d能够防止配线基板6翘曲。

说明本实施方式的焊接装置1d和焊接方法的效果。本实施方式的焊接装置1d和焊接方法发挥与实施方式1的焊接装置1和焊接方法同样的以下效果。

在本实施方式的焊接装置1d中，漫反射区域形成部30d包括构件31d和振子32d。振子32d构成为在使构件31d的至少一部分浸渍在熔融焊料14中的同时使构件31d沿着熔融焊料14的表面振动。漫反射区域16包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜15a。本实施方式的焊接装置1d能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

在本实施方式的焊接装置1d中，构件31d沿着要焊接的对象物(配线基板6)的搬运方向(x方向)延伸。构件31d构成为与对象物(配线基板6)的背面6b接触。背面6b是与熔融焊料14相向的要焊接的对象物(配线基板6)的面。构件31d能够与要焊接的对象物(配线基板6)的背面6b接触来防止要焊接的对象物(配线基板6)翘曲。本实施方式的焊接装置1d能够实现更适当(更良好)的焊接。

在本实施方式的焊接方法中，形成漫反射区域16的工序包括在使构件31d的至少一部分浸渍在熔融焊料14中的同时使构件31d沿着熔融焊料14的表面振动的工序。漫反射区域16包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜15a。本实施方式的焊接方法能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

在本实施方式的焊接方法中，构件31d沿着要焊接的对象物(配线基板6)的搬运方向(x方向)延伸。在要焊接的对象物(配线基板6)的背面6b与构件31d接触的同时搬运要焊接的对象物(配线基板6)。背面6b是与熔融焊料14相向的要焊接的对象物(配线基板6)的面。构件31d能够防止要焊接的对象物(配线基板6)翘曲。本实施方式的焊接方法能够实现更适当(更良好)的焊接。

实施方式5

参照图22至图27说明实施方式5的焊接装置1e。本实施方式的焊接装置1e具有与实施方式1的焊接装置1同样的结构，但主要在以下方面不同。

焊接装置1e具备漫反射区域形成部30e来代替实施方式1的漫反射区域形成部30。漫反射区域形成部30e包括两个静止构件36。静止构件36例如安装于搬运部4。一方的静止构件36相对于配线基板6的搬运方向(x方向)上的喷嘴12a的开口12b的中心线12m(参照图23)，配置在配线基板6的搬运方向(x方向)的下游侧。另一方的静止构件36相对于喷嘴12a的开口12b的中心线12m，配置在配线基板6的搬运方向(x方向)的上游侧。静止构件36以静止构件36的一部分浸渍在熔融焊料14中的方式配置在喷嘴12a的上方。静止构件36的剩余部分从熔融焊料14露出。

在从喷嘴12a朝向配线基板6突出的方向(z方向)俯视观察时，静止构件36配置在配线基板6的搬运路径的外侧。因此，防止了静止构件36妨碍焊接。静止构件36由sus316或钛那样的不易熔于熔融焊料14的材料构成。在从喷嘴12a朝向配线基板6突出的方向(z方向)俯视观察时，静止构件36例如具有长方形的形状。在从喷嘴12a朝向配线基板6突出的方向(z方向)俯视观察时，静止构件36可以具有多边形的形状，也可以具有圆形的形状，也可以具有流线形的形状。

从喷嘴12a喷射的熔融焊料14暴露于含氧的气体(例如空气)。因此，如图22至图25所示，在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成有焊料氧化膜15。焊料氧化膜15是通过熔融焊料14与该气体接触而形成的焊料的自然氧化膜。

在静止构件36周围，焊料氧化膜15折叠，从而在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16。形成漫反射区域16的理由推测是因为在熔融焊料14沿着静止构件36流动时，熔融焊料14与静止构件36接触，熔融焊料14的流动在静止构件36周围紊乱，在静止构件36的周围，熔融焊料14的流速减小。漫反射区域16包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜15a，漫反射区域形成部30e是漫反射膜形成部。漫反射膜15a例如是焊料氧化膜15的一部分聚集而形成的褶皱状的焊料氧化膜。因此，漫反射膜15a比焊料氧化膜15容易漫反射更多的光22(参照图22)。测定部20检测在漫反射区域16被漫反射的光22。这样，测定部20能够测定漫反射区域16的第一表面形状。

参照图11和图22至图27说明本实施方式的焊接方法。本实施方式的焊接方法包括与实施方式1的焊接方法同样的工序，但在以下方面不同。

在本实施方式的焊接方法中，在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16的工序(s11)包括使熔融焊料14沿着配置在喷嘴12a的上方的静止构件36流动的工序。静止构件36的一部分浸渍在熔融焊料14中。通过使熔融焊料14沿着静止构件36流动，在静止构件36周围，焊料氧化膜15折叠，从而在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16。漫反射区域16包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜15a。漫反射膜15a例如是焊料氧化膜15的一部分聚集而形成的褶皱状的焊料氧化膜。因此，漫反射膜15a比焊料氧化膜15容易漫反射更多的光22(参照图16)。

测定部20检测在漫反射区域16被漫反射的光22。这样，测定部20测定漫反射区域16的第一表面形状(s12)。

在本实施方式的焊接方法中，在从喷嘴12a朝向配线基板6突出的方向(z方向)俯视观察时，静止构件36配置在配线基板6的搬运路径的外侧。因此，防止了静止构件36妨碍焊接。

参照图26，在本实施方式的第一变形例中，漫反射区域形成部30e也可以包括一个静止构件36。漫反射区域形成部30e也可以包括三个以上的静止构件36。

参照图27，在本实施方式的第二变形例中，静止构件36具有以静止构件36的中央部朝向喷嘴12a突出的方式弯曲的形状。即使熔融焊料14的表面的高度(z方向上的位置)发生变化，熔融焊料14的表面也能够继续与静止构件36接触，因此，能够在静止构件36的周围稳定地形成漫反射区域16。

在本实施方式的第三变形例中，可以在静止构件36的周围形成作为焊料氧化厚膜的漫反射膜15c(图15)，漫反射区域16可以包括作为焊料氧化厚膜的漫反射膜15c(图15)。

说明本实施方式的焊接装置1e和焊接方法的效果。本实施方式的焊接装置1e和焊接方法发挥与实施方式1的焊接装置1和焊接方法同样的以下效果。

在本实施方式的焊接装置1e中，漫反射区域形成部30e包括静止构件36。静止构件36以静止构件36的一部分浸渍在熔融焊料14中的方式配置在喷嘴12a上方。漫反射区域16包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜15a。本实施方式的焊接装置1e能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

在本实施方式的焊接方法中，形成漫反射区域16的工序(s11)包括使熔融焊料14沿着配置在喷嘴12a的上方的静止构件36流动的工序。静止构件36的一部分浸渍在熔融焊料14中。漫反射区域16包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜15a。本实施方式的焊接方法能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

在本实施方式的焊接装置1e和焊接方法中，在从喷嘴12a朝向要焊接的对象物(配线基板6)突出的方向(z方向)俯视观察时，静止构件36配置在对象物(配线基板6)的搬运路径的外侧。因此，防止了静止构件36妨碍焊接。本实施方式的焊接装置1e和焊接方法能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

在本实施方式的焊接装置1e和焊接方法中，静止构件36具有以静止构件36的中央部朝向喷嘴12a突出的方式弯曲的形状。即使熔融焊料14的表面的高度(z方向上的位置)发生变化，熔融焊料14的表面也能够继续与静止构件36接触，因此，能够在静止构件36的周围稳定地形成漫反射区域16。本实施方式的焊接装置1e和焊接方法能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

实施方式6

参照图28至图32说明实施方式6的焊接装置1f。本实施方式的焊接装置1f具有与实施方式1的焊接装置1同样的结构，但主要在以下方面不同。

在焊接装置1f中，省略了实施方式1的漫反射区域形成部30。测定部20配置在比喷嘴12a靠配线基板6的搬运方向(x方向)的下游侧(+x方向)的位置。

参照图28至图30，漫反射区域16通过配线基板6的一部分(例如，配线基板6的背面6b或前侧面6f)与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14接触而形成。配线基板6的前侧面6f是位于配线基板6的搬运方向侧的配线基板6的侧面。漫反射区域16包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜15a。

具体而言，从喷嘴12a喷射的熔融焊料14暴露于含氧的气体(例如空气)。因此，在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成有焊料氧化膜15。焊料氧化膜15是通过熔融焊料14与该气体接触而形成的焊料的自然氧化膜。

在通过搬运部4搬运配线基板6的同时，配线基板6的一部分与熔融焊料14的表面接触。因此，焊料氧化膜15折叠，从而在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16。漫反射区域16包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜15a。漫反射膜15a例如是焊料氧化膜15的一部分聚集而形成的褶皱状的焊料氧化膜。漫反射膜15a比焊料氧化膜15容易漫反射更多的光22(参照图22)。测定部20检测在漫反射区域16被漫反射的光22。这样，测定部20能够测定漫反射区域16的第一表面形状。测定部20配置在比喷嘴12a靠配线基板6的搬运方向(x方向)的下游侧的位置，因此，能够不受配线基板6妨碍地测定漫反射区域16的第一表面形状。

参照图29、图31和图32，漫反射区域16s通过配线基板6的至少一部分(例如，配线基板6的背面6b或前侧面6f)与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14接触而形成。漫反射区域16s包括漫反射膜46，该漫反射膜46由附着于配线基板6的焊剂的残渣构成。

具体而言，如图29所示，在通过搬运部4搬运配线基板6的同时，配线基板6的背面6b或前侧面6f与熔融焊料14的表面接触。如图31和图32所示，附着于配线基板6的焊剂的残渣将焊料氧化膜15的一部分熔化并残留在熔融焊料14的表面。在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16s。漫反射区域16s包括漫反射膜46，该漫反射膜46由附着于配线基板6的焊剂的残渣构成。由焊剂的残渣构成的漫反射膜46比焊料氧化膜15厚，因此，漫反射膜46比焊料氧化膜15容易漫反射更多的光22(参照图31)。

测定部20检测在漫反射区域16s被漫反射的光22。这样，测定部20能够测定漫反射区域16s的第一表面形状。使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16s的第一表面形状的测定结果，搭载于接着配线基板6s由搬运部4搬运的另一个配线基板6s(参照图31)的元件7被更适当地(更好地)焊接。

参照图28至图33说明本实施方式的焊接方法。本实施方式的焊接方法包括与实施方式1的焊接方法同样的工序，但在以下方面不同。

在本实施方式的焊接方法中，形成漫反射区域16的工序(s11)包括使配线基板6的一部分(例如，配线基板6的背面6b或前侧面6f)与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14接触的工序。测定部20配置在比喷嘴12a靠配线基板6的搬运方向(x方向)上的下游侧的位置。漫反射区域16包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜15a。

在熔融焊料14的表面上形成有焊料氧化膜15(焊料自然氧化膜)。在通过搬运部4搬运配线基板6的同时，配线基板6的一部分与熔融焊料14的表面接触。因此，焊料氧化膜15折叠，从而在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16。漫反射区域16包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜15a。漫反射膜15a例如是焊料氧化膜15的一部分聚集而形成的褶皱状的焊料氧化膜。漫反射膜15a比焊料氧化膜15容易漫反射更多的光22(参照图22)。

测定部20检测在漫反射区域16被漫反射的光22。这样，测定部20测定漫反射区域16的第一表面形状(s12)。测定部20配置在比喷嘴12靠配线基板6的搬运方向(x方向)的下游侧的位置，因此，能够不受配线基板6妨碍地测定漫反射区域16的第一表面形状。

本实施方式的焊接方法还包括在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16s的工序(s31)、通过测定部20测定漫反射区域16s的第一表面形状的工序(s32)、以及控制包括喷嘴12a的喷射部10的工序(s33、s34)。控制喷射部10的工序(s33、s34)包括将漫反射区域16s的第一表面形状和与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的第一目标表面形状相关的第一形状基准数据进行比较的工序(s33)、以及基于漫反射区域16s的第一表面形状与第一形状基准数据之间的比较结果来控制喷射部10的工序(s34)。

具体而言，如图29所示，在通过搬运部4搬运配线基板6的同时，配线基板6的一部分(例如，配线基板6的背面6b或前侧面6f)与熔融焊料14的表面接触。如图31和图32所示，附着于配线基板6的焊剂的残渣将焊料氧化膜15的一部分熔化并残留在熔融焊料14的表面。在从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面上形成漫反射区域16s(s31)。即，形成漫反射区域16s的工序(s31)包括使配线基板6的至少一部分与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14接触的工序。漫反射区域16s包括漫反射膜46，该漫反射膜46由附着于配线基板6的焊剂的残渣构成。由焊剂的残渣构成的漫反射膜46比焊料氧化膜15厚，因此，漫反射膜46比焊料氧化膜15容易漫反射更多的光22(参照图31)。

测定部20检测在漫反射区域16s被漫反射的光22。这样，测定部20测定漫反射区域16s的第一表面形状(s32)。

将漫反射区域16s的第一表面形状和与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的第一目标表面形状相关的第一形状基准数据进行比较的工序(s33)，与将漫反射区域16的第一表面形状和与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的第一目标表面形状相关的第一形状基准数据进行比较的工序(s13)相同。基于漫反射区域16s的第一表面形状和第一形状基准数据之间的比较结果来控制喷射部10的工序(s34)，与基于漫反射区域16的第一表面形状和第一形状基准数据之间的比较结果来控制喷射部10的工序(s14)相同。

通过从喷嘴12a喷射的熔融焊料14将元件7焊接到另一个配线基板6s的工序(s40)与通过从喷嘴12a喷射的熔融焊料14将元件7焊接到配线基板6的工序(s30)相同。另一个配线基板6s接着配线基板6s由搬运部4搬运。使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16s的第一表面形状的测定结果，搭载于另一个配线基板6s的元件7更适当(更良好)地被焊接。

在本实施方式中，漫反射区域16的第一表面形状和漫反射区域16s的第一表面形状使用相同的测定部20来测定，但漫反射区域16s的第一表面形状也可以使用与测定部20不同的测定部(未图示)来测定。该不同的测定部具有与测定部20相同的结构，但可以不配置在比喷嘴12a靠配线基板6的搬运方向(x方向)的下游侧的位置。

说明本实施方式的焊接装置1f和焊接方法的效果。本实施方式的焊接装置1f和焊接方法发挥与实施方式1的焊接装置1和焊接方法同样的以下效果。

在本实施方式的焊接装置1f中，漫反射区域16通过要焊接的对象物的一部分(例如，配线基板6的背面6b或前侧面6f)与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14接触而形成。测定部20配置在比喷嘴12a靠要焊接的对象物(配线基板6)的搬运方向(x方向)的下游侧的位置。漫反射区域16包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜15a。本实施方式的焊接装置1f能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

在本实施方式的焊接装置1f中，漫反射区域16s通过要焊接的对象物的至少一部分(例如，配线基板6的背面6b或前侧面6f)与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14接触而形成。漫反射区域16s包括漫反射膜46，该漫反射膜46由附着于要焊接的对象物(配线基板6)的焊剂的残渣构成。本实施方式的焊接装置1f能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16s的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

在本实施方式的焊接方法中，形成漫反射区域16的工序(s11)包括使要焊接的对象物的一部分(例如，配线基板6的背面6b或前侧面6f)与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14接触的工序。测定部20配置在比喷嘴12a靠要焊接的对象物(配线基板6)的搬运方向(x方向)的下游侧的位置。漫反射区域16包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜15a。本实施方式的焊接方法能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

在本实施方式的焊接方法中，形成漫反射区域16s的工序(s31)包括使要焊接的对象物的至少一部分(例如，配线基板6的背面6b或前侧面6f)与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14接触的工序。漫反射区域16s包括漫反射膜46，该漫反射膜46由附着于要焊接的对象物(配线基板6)的焊剂的残渣构成。本实施方式的焊接方法能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16s的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

实施方式7

参照图34至图39说明实施方式7的焊接装置1g。本实施方式的焊接装置1g具备与实施方式1的焊接装置1同样的结构，但主要在以下方面不同。

在焊接装置1g中，漫反射区域形成部30g包括设置在喷嘴12a内的筒构件37。筒构件37配置成在筒构件37的内部形成漫反射区域16。具体而言，筒构件37具有流入口37i和上端开口37j。从喷嘴12a喷射的熔融焊料14从流入口37i流到筒构件37的内部。从喷嘴12a喷射的熔融焊料14也流到筒构件37的外部。筒构件37的上端开口37j从熔融焊料14露出。筒构件37由sus316或钛那样的不易熔于熔融焊料14的材料构成。

从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面不断地摇晃。筒构件37的内部由筒构件37包围。因此，筒构件37的内部的熔融焊料14的表面的摇晃比筒构件37的外部的熔融焊料14的表面的摇晃小。另外，从喷嘴12a喷射的熔融焊料14暴露于含氧的气体(例如空气)。因此，在筒构件37的外部，在熔融焊料14的表面上形成焊料氧化膜15，而在筒构件37的内部，在熔融焊料14的表面上形成比焊料氧化膜15厚的焊料氧化厚膜。当从测定部20射出的光22照射到焊料氧化厚膜时，在焊料氧化厚膜上形成光22的干涉条纹，更多比例的光22发生漫反射。这样，焊料氧化厚膜作为漫反射膜15c发挥功能。漫反射区域16包括作为焊料氧化厚膜的漫反射膜15c。

测定部20使光22从筒构件37的上端开口37j入射，检测在漫反射区域16被漫反射的光22。这样，测定部20能够测定漫反射区域16的第一表面形状。

在焊接装置1g中，在从喷嘴12a朝向配线基板6突出的方向(z方向)俯视观察时，筒构件37配置在配线基板6的搬运路径的外侧。因此，防止了筒构件37妨碍焊接。筒构件37例如配置在喷嘴12a的开口12b中。也可以将多个筒构件37设置于焊接装置1g。多个筒构件37也可以沿着熔融焊料14从喷嘴12a流出的方向(x方向)配置。多个筒构件37也可以沿着与熔融焊料14从喷嘴12a流出的方向(x方向)交叉的宽度方向(y方向)配置。筒构件37例如是圆筒构件。筒构件37也可以是方筒构件，也可以是椭圆筒构件。

参照图36和图37，漫反射区域形成部30g也可以还包括用于使熔融焊料14的流动压力降低的流动压力降低构件38。流动压力降低构件38设置在筒构件37的流入口37i。流动压力降低构件38构成为使流入筒构件37的内部的熔融焊料14产生压力损失来降低熔融焊料14的流动压力。因此，流动压力降低构件38减少筒构件37的内部的熔融焊料14的表面的摇晃。能够在更短时间内且更可靠地形成作为焊料氧化厚膜的漫反射膜15c。流动压力降低构件38由sus316或钛那样的不易熔于熔融焊料14的材料构成。

如图36和37所示，流动压力降低构件38可以由具有供熔融焊料14流动的多个微小贯通孔39a的板构件39b(例如，具有冲孔金属板构造的板构件)构成。如图38和图39所示，流动压力降低构件38也可以由多个板构件39d构成。多个板构件39d沿着筒构件37的长度方向(z方向)呈交错状地配置在筒构件37的内部。多个板构件39d中的每一个具有比筒构件37的内径小的尺寸，在多个板构件39d中的每一个与筒构件37的内壁之间形成有供熔融焊料14流动的间隙。

参照图11和图34至图39说明本实施方式的焊接方法。本实施方式的焊接方法包括与实施方式1的焊接方法同样的工序，但在以下方面不同。

在本实施方式的焊接方法中，形成漫反射区域16的工序(s11)包括使熔融焊料14在设置于喷嘴12a内的筒构件37的内部流动的工序。筒构件37配置成在筒构件37的内部形成漫反射区域16。具体而言，筒构件37具有流入口37i和上端开口37j。从喷嘴12a喷射的熔融焊料14从流入口37i流到筒构件37的内部。从喷嘴12a喷射的熔融焊料14也流到筒构件37的外部。筒构件37的上端开口37j从熔融焊料14露出。

从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面不断地摇晃。筒构件37的内部由筒构件37包围。因此，筒构件37的内部的熔融焊料14的表面的摇晃比筒构件37的外部的熔融焊料14的表面的摇晃小。而且，从喷嘴12a喷射的熔融焊料14暴露于含氧的气体(例如空气)。因此，在筒构件37的外部，在熔融焊料14的表面上形成焊料氧化膜15，而在筒构件37的内部，在熔融焊料14的表面上形成比焊料氧化膜15厚的焊料氧化厚膜。漫反射区域16包括作为焊料氧化厚膜的漫反射膜15c。

在本实施方式的焊接方法中，在从喷嘴12a朝向配线基板6突出的方向(z方向)俯视观察时，筒构件37配置在配线基板6的搬运路径的外侧。因此，防止了筒构件37妨碍焊接。

在本实施方式的焊接方法中，形成漫反射区域16的工序(s11)还包括使用流动压力降低构件38使流入筒构件37的熔融焊料14的流动压力降低的工序。流动压力降低构件38使流入筒构件37的内部的熔融焊料14的流动压力降低。流动压力降低构件38使筒构件37的内部的熔融焊料14的表面的摇晃减少。能够在更短时间内且更可靠地形成作为焊料氧化厚膜的漫反射膜15c。

说明本实施方式的焊接装置1g和焊接方法的效果。本实施方式的焊接装置1g和焊接方法发挥与实施方式1的焊接装置1和焊接方法同样的以下效果。

在本实施方式的焊接装置1g中，漫反射区域形成部30g包括设置在喷嘴12a内的筒构件37。筒构件37配置成在筒构件37的内部形成漫反射区域16。漫反射区域16包括由焊料氧化膜(焊料氧化厚膜)构成的漫反射膜15c。本实施方式的焊接装置1g能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

在本实施方式的焊接装置1g中，在从喷嘴12a朝向要焊接的对象物(配线基板6)突出的方向(z方向)俯视观察时，筒构件37配置在要焊接的对象物(配线基板6)的搬运路径的外侧。因此，防止了筒构件37妨碍焊接。本实施方式的焊接装置1g能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

在本实施方式的焊接装置1g中，漫反射区域形成部30g还包括使熔融焊料14的流动压力降低的流动压力降低构件38。筒构件37具有供熔融焊料14流入的流入口37i。流动压力降低构件38设置于流入口37i。因此，能够在更短时间内且更可靠地形成漫反射膜15c。本实施方式的焊接装置1g能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

在本实施方式的焊接方法中，形成漫反射区域16的工序(s11)包括使熔融焊料14在设置于喷嘴12a内的筒构件37的内部流动的工序。筒构件37配置成在筒构件37的内部形成漫反射区域16。漫反射区域16包括由焊料氧化膜(焊料氧化厚膜)构成的漫反射膜15c。本实施方式的焊接方法能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

在本实施方式的焊接方法中，在从喷嘴12a朝向要焊接的对象物(配线基板6)突出的方向(z方向)俯视观察时，筒构件37配置在要焊接的对象物(配线基板6)的搬运路径的外侧。因此，防止了筒构件37妨碍焊接。本实施方式的焊接方法能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

在本实施方式的焊接方法中，形成漫反射区域16的工序(s11)还包括使流入筒构件37的熔融焊料14的流动压力降低的工序。因此，能够在更短时间内且更可靠地形成漫反射膜15c。本实施方式的焊接方法能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

实施方式8

参照图40说明实施方式8的焊接装置1h。本实施方式的焊接装置1h具备与实施方式1的焊接装置1同样的结构，具有同样的效果，但主要在以下方面不同。

焊接装置1h还具备送风部50。送风部50构成为朝向测定部20送风。送风部50也可以与配线基板6的搬运路径平行地进行送风。送风部50例如是轴流风扇、离心风扇、斜流风扇或横流风扇。由于来自熔融焊料14的辐射热，测定部20的温度过度上升，测定部20有时会发生故障或错误动作。送风部50通过朝向测定部20送风来冷却测定部20，从而防止测定部20发生故障或错误动作。并且，送风部50防止在框体3内飘荡的焊剂的残渣的粉尘和焊料氧化物的粉尘附着于测定部20。因此，能够使用测定部20准确且稳定地测定漫反射区域16的第一表面形状。本实施方式的焊接装置1h能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

参照图11和图40，说明本实施方式的焊接方法。本实施方式的焊接方法包括与实施方式1的焊接方法同样的工序，具有同样的效果，但在以下方面不同。

本实施方式的焊接方法还包括使用送风部50朝向测定部20送风的工序。可以在朝向测定部20送风的同时，使用测定部20测定漫反射区域16的第一表面形状(s12)。通过朝向测定部20送风来将测定部20冷却，从而防止测定部20发生故障或错误动作。防止在框体3内飘荡的焊剂的残渣的粉尘和焊料氧化物的粉尘附着于测定部20。因此，能够使用测定部20准确且稳定地测定漫反射区域16的第一表面形状。本实施方式的焊接方法能够使用与从喷嘴12a喷射的熔融焊料14的表面形状对应的漫反射区域16的第一表面形状的测定结果来实现更适当(更良好)的焊接。

应认为此次公开的实施方式1-8在所有方面都是例示而非限制性的。只要不矛盾，也可以组合此次公开的实施方式1-8中的至少两个。例如，也可以在实施方式2-7的焊接装置1b-1g还设置实施方式8的送风部50。也可以将实施方式3-8的测定部20替换为实施方式2的测定部20b。本发明的范围不由上述说明表示而是由权利要求书表示，意图包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。

附图标记说明

1、1b、1c、1d、1e、1f、1g、1h焊接装置；3框体；4搬运部；4a臂部；6、6s配线基板；6a表面；6b背面；6c侧面；6f前侧面；7元件；9预备加热部；9h第二加热器；9s温度传感器；10喷射部；10s焊料槽；11管道；11a开口；11b底部；11f支柱；11螺栓；11t顶部；12喷嘴部；12a喷嘴；12b开口；12c导向板；12d板部；12m中心线；12e孔；13h第一加热器；13m电机；13n叶轮；13p泵；14熔融焊料；15焊料氧化膜；15a、15c、46漫反射膜；16、16s漫反射区域；18升降部；20、20b测定部；21、21b光源部；22、22b光；23、23b光检测部；30、30c、30d、30e、30g漫反射区域形成部；31、31d构件；32驱动部；32d振子；33连结部；34气体；35气体喷涂部；36静止构件；37筒构件；37i流入口；37j上端开口；38流动压力降低构件；39a微小贯通孔；39b、39d板构件；40控制部；41显示部；43存储器；50送风部。