一种电子元器件加工用多功能焊接平台的制作方法

1.本发明涉及电子元器件加工技术领域，具体为一种电子元器件加工用多功能焊接平台。


背景技术：

2.电子元器件是电子产品内部的构件，对于电子产品来说，电子元器件起到至关重要的作用，如果电子元器件损坏那么电子产品也将无法正常运行，而电子元器件在生产加工时，有时候需要将单个电子元器件焊接在一起，所以就会拥戴焊接平台；但是市面上现有的焊接平台在使用时，难以将电子元器件稳定的固定并准确的对接在一起，同时焊接时所产生的碎渣堆积在平台上不便清理，所以现开发出一种电子元器件加工用多功能焊接平台，以解决上述问题。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种电子元器件加工用多功能焊接平台，以解决上述背景技术中提出的市面上现有的焊接平台在使用时，难以将电子元器件稳定的固定并准确的对接在一起，同时焊接时所产生的碎渣堆积在平台上不便清理的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件加工用多功能焊接平台，包括基板、电动伸缩杆、焊接头、支板和驱动马达，所述基板的后端表面焊接有竖板，且竖板的上表面连接有连接块，所述连接块的下表面固定有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的底端固定连接有焊接头，所述基板的下方设置有连接板，且连接板的内部穿插有螺纹杆，并且螺纹杆的外端固定连接有驱动马达；所述基板的上方设置有载板，且载板的下表面内端连接有清洁刷，所述载板的上方设置有固定板，且固定板的外端内部穿插有固定杆，所述基板的下表面固定有清洁刷，且基板的上表面中间位置连接有网格板，所述支板的内侧设置有外壳，且外壳的外端表面螺栓连接有安装板，所述外壳的内部安装有收集盒，且收集盒的内部设置有横杆，并且横杆的外表面套接有刮板。
5.优选的，所述基板和网格板的连接方式为镶嵌连接，且基板的上表面呈矩形镂空结构。
6.优选的，所述竖板的纵切面呈“l”形结构，且竖板和连接块之间通过螺纹连接的方式进行固定。
7.优选的，所述连接板的顶端卡合在基板上表面的镂空结构内部，且连接板在基板上为滑动结构。
8.优选的，所述清洁刷和载板的连接方式为粘贴连接，且清洁刷的下表面与基板的上表面紧密贴合。
9.优选的，所述收集盒在外壳的内部为滑动结构，且外壳的上表面呈矩形镂空结构，并且该镂空结构的位置与网格板的位置相对应。
10.与现有技术相比，本发明的有益效果是：该电子元器件加工用多功能焊接平台，便于稳定的将电子元器件固定并使其单体准确的对接，以方便进行焊接，且便于清理焊接时所产生的碎渣；1、通过转动固定杆，使得固定板下降以载板靠近，从而将电子元器件稳定的夹持住，随后通过转动螺纹杆，使得载板单体相对滑动靠近，以使得电子元器件准确的拼接在一起；2、在基板的上表面镶嵌连接有网格板，且网格板的位置与外壳的位置相对应，这样在焊接时，所产生的碎渣将会落入到外壳的内部被收集盒收集；3、清洁刷与载板粘贴连接，在载板滑动使得电子元器件拼接时，清洁刷会通过滑动对留在基板表面的碎渣进行清理，使其被刷到网格板处，并落入到外壳的内部。
附图说明
11.图1为本发明正视结构示意图；图2为本发明基板俯视结构示意图；图3为本发明外壳侧视剖视结构示意图。
12.图中：1、基板；2、竖板；3、连接块；4、电动伸缩杆；5、焊接头；6、连接板；7、螺纹杆；8、驱动马达；9、载板；10、固定板；11、固定杆；12、清洁刷；13、支板；14、网格板；15、安装板；16、外壳；17、收集盒；18、横杆；19、刮板。
具体实施方式
13.下面将结和本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
14.请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种电子元器件加工用多功能焊接平台，包括基板1、竖板2、连接块3、电动伸缩杆4、焊接头5、连接板6、螺纹杆7、驱动马达8、载板9、固定板10、固定杆11、清洁刷12、支板13、网格板14、安装板15、外壳16、收集盒17、横杆18和刮板19，基板1的后端表面焊接有竖板2，且竖板2的上表面连接有连接块3，连接块3的下表面固定有电动伸缩杆4，且电动伸缩杆4的底端固定连接有焊接头5，基板1的下方设置有连接板6，且连接板6的内部穿插有螺纹杆7，并且螺纹杆7的外端固定连接有驱动马达8，连接板6的顶端卡合在基板1上表面的镂空结构内部，且连接板6在基板1上为滑动结构，这样便于带动载板9进行移动；基板1的上方设置有载板9，且载板9的下表面内端连接有清洁刷12，清洁刷12和载板9的连接方式为粘贴连接，且清洁刷12的下表面与基板1的上表面紧密贴合，这样便于对基板1上的碎屑进行清理，载板9的上方设置有固定板10，且固定板10的外端内部穿插有固定杆11，基板1的下表面固定有清洁刷12，且基板1的上表面中间位置连接有网格板14，支板13的内侧设置有外壳16，且外壳16的外端表面螺栓连接有安装板15，外壳16的内部安装有收集盒17，且收集盒17的内部设置有横杆18，并且横杆18的外表面套接有刮板19，收集盒17在外壳16的内部为滑动结构，且外壳16的上表面呈矩形镂空结构，并且该镂空结构的位置与网格板14的位置相对应，网格板14便于碎屑进入到收集盒17的内部，通过滑动收集盒17便于
清理碎屑。
15.如图1中基板1和网格板14的连接方式为镶嵌连接，且基板1的上表面呈矩形镂空结构，这样在电焊的时候，碎屑将会通过网格板14落入到外壳16的内部。
16.如图3中竖板2的纵切面呈“l”形结构，且竖板2和连接块3之间通过螺纹连接的方式进行固定，螺纹连接的方式便于将连接块3取下，从而对焊接头5进行检修。
17.工作原理：在使用该电子元器件加工用多功能焊接平台时，首先将需要进行焊接的元器件分别放置在载板9上，随后手动拧动图1所示的固定杆11，使得固定板10下降将元器件固定住，接着启动驱动马达8，使得螺纹杆7进行转动，此时连接板6将会带动载板9进行滑动，使得被固定的元器件接触，而在载板9滑动的时候，图1所示的清洁刷12会将残留的碎屑清理掉；随后工作人员启动电动伸缩杆4，使得焊接头5下降，使其对元器件进行焊接，而连接块3通过螺纹连接的方式与图1和图2所示的竖板2进行连接，方便将焊接头5拆卸下来进行检修；在焊接的过程中，碎屑将会通过图2所示的网格板14落入到外壳16内部的收集盒17中，随后工作人员将收集盒17从外壳16内部抽出，即可将碎屑回收清理，同时利用刮板19在横杆18上的滑动，可以对附着的碎屑进行清理，这就是该电子元器件加工用多功能焊接平台使用的整个过程，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
18.本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
19.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。