技术总结
本发明公开了一种电子元器件加工用多功能焊接平台，包括基板、电动伸缩杆、焊接头、支板和驱动马达，所述基板的后端表面焊接有竖板，所述连接块的下表面固定有电动伸缩杆，所述基板的下方设置有连接板，且连接板的内部穿插有螺纹杆，所述基板的上方设置有载板，所述载板的上方设置有固定板，所述基板的下表面固定有清洁刷，且基板的上表面中间位置连接有网格板，所述支板的内侧设置有外壳，且外壳的外端表面螺栓连接有安装板，所述外壳的内部安装有收集盒。该电子元器件加工用多功能焊接平台，便于稳定的将电子元器件固定并使其单体准确的对接，以方便进行焊接，且便于清理焊接时所产生的碎渣。所产生的碎渣。所产生的碎渣。
技术研发人员：蒯素芹 宋剑强
受保护的技术使用者：常州创合轨道科技有限公司
技术研发日：2019.12.06
技术公布日：2021/6/7