一种激光镭切治具的制作方法

[0001]
本实用新型涉及产品加工技术领域，更具体地说，涉及一种激光镭切治具。


背景技术：

[0002]
目前的产品加工过程中，通常是在一张大版上排版多粒的产品。通过将大版放置在激光切割机平台上通过激光切割机进行切割，得到合适尺寸的产品，大版和激光切割机平台是贴合放置的。
[0003]
其中，激光切割机是通过激光的高能量去气化待切割大版的切割位置与非切割位置而达到粒与粒之间的断裂，由于待切割大版和激光切割机平台是贴合放置的，那么激光切割过程中，产生的热量得不到及时散热而聚集在一起，使切割位置及其周围非切割位置之间产生较大的热影响，进而会出现裂纹，影响产品质量。


技术实现要素：

[0004]
有鉴于此，为解决上述问题，本实用新型提供一种激光镭切治具，技术方案如下：
[0005]
一种激光镭切治具，所述激光镭切治具包括：
[0006]
基板，所述基板上设置有贯穿所述基板的预设图形的切割跑道；
[0007]
设置在所述切割跑道中的多个衔接部件，所述衔接部件用于连接位于所述切割跑道两侧的基板部分。
[0008]
可选的，在上述激光镭切治具中，所述激光镭切治具还包括：
[0009]
设置在所述基板表面上的多个吸附孔。
[0010]
可选的，在上述激光镭切治具中，所述吸附孔的直径为8mm-12mm。
[0011]
可选的，在上述激光镭切治具中，所述基板为亚克力基板。
[0012]
可选的，在上述激光镭切治具中，所述基板为不锈钢基板。
[0013]
可选的，在上述激光镭切治具中，所述基板的厚度为5mm-10mm。
[0014]
可选的，在上述激光镭切治具中，所述切割跑道的宽度不小于切割激光光斑直径的两倍。
[0015]
可选的，在上述激光镭切治具中，所述衔接部件的厚度为所述基板厚度的一半。
[0016]
可选的，在上述激光镭切治具中，所述衔接部件上表面距离所述基板上表面之间的距离与所述衔接部件下表面距离所述基板下表面之间的距离相同。
[0017]
可选的，在上述激光镭切治具中，所述衔接部件上表面距离所述基板上表面之间的距离为所述基板厚度的四分之一；
[0018]
所述衔接部件下表面距离所述基板下表面之间的距离为所述基板厚度的四分之一。
[0019]
可选的，在上述激光镭切治具中，所述衔接部件的宽度为2mm-3mm。
[0020]
相较于现有技术，本实用新型实现的有益效果为：
[0021]
本实用新型提供的一种激光镭切治具，所述激光镭切治具包括：基板，所述基板上
设置有贯穿所述基板的预设图形的切割跑道；设置在所述切割跑道中的多个衔接部件，所述衔接部件用于连接位于所述切割跑道两侧的基板部分。
[0022]
也就是说，该切割跑道呈镂空状态，将激光镭切治具放置在激光平台架上，激光镭切治具下面的激光平台都是镂空状态，将待切割大版放置在激光镭切治具上切割，打开吸附系统，当激光沿着镂空的切割跑道切割时，所释放的热量会被吸附系统里的风及时吸附消除，减小由激光照射而产生的温度梯度，从而解决待切割大版的切割位置的表面及内部的热应力不均问题，进而避免激光切割使产品产生裂纹的问题。
附图说明
[0023]
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0024]
图1为本实用新型实施例提供的一种激光镭切治具的俯视示意图；
[0025]
图2为本实用新型实施例提供的另一种激光镭切治具的俯视示意图；
[0026]
图3为本实用新型实施例提供的一种激光镭切治具的截面示意图。
具体实施方式
[0027]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0028]
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
[0029]
参考图1，图1为本实用新型实施例提供的一种激光镭切治具的俯视示意图。
[0030]
所述激光镭切治具包括：
[0031]
基板11，所述基板11上设置有贯穿所述基板11的预设图形的切割跑道12；
[0032]
设置在所述切割跑道12中的多个衔接部件13，所述衔接部件13用于连接位于所述切割跑道12两侧的基板部分。
[0033]
在该实施例中，包括但不限定于采用cmc工艺，在所述基板11上根据待切割大版的排版路径，对所述基板11进行雕刻，形成预设图形的切割跑道12，所述切割跑道12呈镂空状态，此时该激光镭切治具可以代替现有的激光平台。
[0034]
将激光镭切治具放置在激光平台架上，激光镭切治具下面的激光平台都是镂空状态，将待切割大版放置在激光镭切治具上切割，打开吸附系统，当激光沿着镂空的切割跑道12切割时，所释放的热量会被吸附系统里的风及时吸附消除，减小由激光照射而产生的温度梯度，从而解决待切割大版的切割位置的表面及内部的热应力不均问题，进而避免激光切割使产品产生裂纹的问题。
[0035]
并且，切割后的废料也可以随激光切割后从镂空的地方及时落入下方的废料收集装置中，从而减少一个切割后收拾废料的生产动态，可提高生产效率。
[0036]
进一步的，基于本实用新型上述实施例，参考图2，图2为本实用新型实施例提供的另一种激光镭切治具的俯视示意图。
[0037]
所述激光镭切治具还包括：
[0038]
设置在所述基板11表面上的多个吸附孔14。
[0039]
在该实施例中，通过设置多个所述吸附孔14，在打开吸附系统后，可以更为稳定的将待切割大版和激光镭切治具贴合在一起，防止二者发生移动，进而可提高切割精度。
[0040]
可选的，所述吸附孔14的形状包括但不限定于圆柱形，当吸附孔14为圆柱形吸附孔时，其直径为8mm-12mm。
[0041]
例如，所述吸附孔14的直径为9mm或10.5mm或11.3mm等。
[0042]
可选的，所述基板11为亚克力基板或所述基板11为不锈钢基板。
[0043]
在该实施例中，所述基板11优选平整度高且易切割的材料基板。
[0044]
可选的，所述基板11的厚度为5mm-10mm。
[0045]
例如，所述基板11的厚度为6.3mm或7.8mm或9mm等。
[0046]
进一步的，基于本实用新型上述实施例，所述切割跑道12的宽度不小于切割激光光斑直径的两倍。
[0047]
进一步的，基于本实用新型上述实施例，参考图3，图3为本实用新型实施例提供的一种激光镭切治具的截面示意图。
[0048]
所述衔接部件13的厚度为所述基板11厚度的一半。
[0049]
所述衔接部件13上表面距离所述基板11上表面之间的距离与所述衔接部件13下表面距离所述基板11下表面之间的距离相同。
[0050]
可选的，所述衔接部件13上表面距离所述基板11上表面之间的距离为所述基板11厚度的四分之一；
[0051]
所述衔接部件13下表面距离所述基板11下表面之间的距离为所述基板11厚度的四分之一。
[0052]
可选的，所述衔接部件13的宽度为2mm-3mm。
[0053]
例如，所述衔接部件13的宽度为2.3mm或2.7mm等。
[0054]
以上对本实用新型所提供的一种激光镭切治具进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
[0055]
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
[0056]
还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备所固有的要素，
或者是还包括为这些过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0057]
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。