技术特征：
1.一种激光镭切治具，其特征在于，所述激光镭切治具包括：基板，所述基板上设置有贯穿所述基板的预设图形的切割跑道；设置在所述切割跑道中的多个衔接部件，所述衔接部件用于连接位于所述切割跑道两侧的基板部分。2.根据权利要求1所述的激光镭切治具，其特征在于，所述激光镭切治具还包括：设置在所述基板表面上的多个吸附孔。3.根据权利要求2所述的激光镭切治具，其特征在于，所述吸附孔的直径为8mm-12mm。4.根据权利要求1所述的激光镭切治具，其特征在于，所述基板为亚克力基板。5.根据权利要求1所述的激光镭切治具，其特征在于，所述基板为不锈钢基板。6.根据权利要求1所述的激光镭切治具，其特征在于，所述基板的厚度为5mm-10mm。7.根据权利要求1所述的激光镭切治具，其特征在于，所述切割跑道的宽度不小于切割激光光斑直径的两倍。8.根据权利要求1所述的激光镭切治具，其特征在于，所述衔接部件的厚度为所述基板厚度的一半。9.根据权利要求1所述的激光镭切治具，其特征在于，所述衔接部件上表面距离所述基板上表面之间的距离与所述衔接部件下表面距离所述基板下表面之间的距离相同。10.根据权利要求1所述的激光镭切治具，其特征在于，所述衔接部件上表面距离所述基板上表面之间的距离为所述基板厚度的四分之一；所述衔接部件下表面距离所述基板下表面之间的距离为所述基板厚度的四分之一。11.根据权利要求1所述的激光镭切治具，其特征在于，所述衔接部件的宽度为2mm-3mm。