技术特征：
1.一种超薄导热贴片校平治具，其特征在于，包括底座(1)；底座(1)的顶部，垂直设置有两个横向间隔的侧板(9)；两个侧板(9)左右对称分布；两个侧板(9)相对的一侧上部，通过一个横向分布的上安装板(8)相连接；其中，上安装板(8)的左右两端，分别开有一个垂直贯通的螺钉通孔；每个螺钉通孔中，贯穿插入有一个圆柱头螺钉(6)；每个圆柱头螺钉(6)的钉帽，位于上安装板(8)的正上方；每个圆柱头螺钉(6)的光杆底部，位于上安装板(8)的正下方；每个圆柱头螺钉(6)的光杆底部，固定连接有一个校平上压板(3)的左右两端中部；每个圆柱头螺钉(6)的光杆，位于该圆柱头螺钉(6)的钉帽与上安装板(8)顶面之间的部分外壁，套有螺旋型的圆线弹簧(5)；其中，校平上压板(3)纵向分布，且位于上安装板(8)的正下方；校平上压板(3)的顶部中部，固定设置有纵向分布的连接梁(4)；其中，上安装板(8)的中心位置，具有垂直贯通的肘夹安装孔(80)；肘夹安装孔上，安装有肘夹(7)；肘夹(7)具有的压紧杆(72)的下端部，固定连接所述连接梁(4)的中心位置；肘夹(7)具有的手柄(71)，位于上安装板(8)的上方；其中，校平上压板(3)的下方，设置有纵向分布的校平底板(2)；校平底板(2)的顶部中部，设置有至少一个横向分布的、下凹的超薄导热贴片放置槽(20)，用于放置待校平的超薄导热贴片(10)；超薄导热贴片放置槽(20)，位于校平上压板(3)的正下方。2.如权利要求1所述的超薄导热贴片校平治具，其特征在于，校平底板(2)的顶部左端后侧以及右端前侧，分别开有一个定位销容纳孔(230)；每个定位销容纳孔(230)中，插入有一个定位销(23)；校平上压板(3)的左右两端，在与每个定位销(23)相对应的位置，分别具有一个定位销定位槽(231)。3.如权利要求2所述的超薄导热贴片校平治具，其特征在于，每个定位销定位槽(231)的上下两端开口，且每个定位销定位槽(231)的外侧壁开口。4.如权利要求1所述的超薄导热贴片校平治具，其特征在于，校平底板(2)的顶部前后两端，分别具有一个防过压块设置凹槽(203)；每个防过压块设置凹槽(203)的中心位置，开有一个防过压块容纳孔(210)；每个防过压块容纳孔(210)中，插入有一个向上突起的防过压块(21)。5.如权利要求1所述的超薄导热贴片校平治具，其特征在于，校平底板(2)顶部，在每个超薄导热贴片放置槽(20)的前后两边，分别开有一对开口槽(201)；校平底板(2)顶部在每对开口槽(201)之间的部分，具有下凹的贴片放置扩展槽(202)；贴片放置扩展槽(202)的底面，与超薄导热贴片放置槽(20)的底面，位于同一水平面上。6.如权利要求5所述的超薄导热贴片校平治具，其特征在于，超薄导热贴片(10)包括上下设置的上板(101)和下板(102)；
每个开口槽(201)，用于可选择地放入限位垫块(22)；限位垫块(22)的形状大小，与开口槽(201)的形状大小相对应匹配；当限位垫块(22)放入开口槽(201)中后，限位垫块(22)的顶面高度高于贴片放置扩展槽(202)底面的高度；限位垫块(22)的顶面高度高出贴片放置扩展槽(202)底面的高度大小，等于超薄导热贴片(10)的上板(101)底面和下板(102)底面之间的垂直距离。7.如权利要求1所述的超薄导热贴片校平治具，其特征在于，每个超薄导热贴片放置槽(20)的左端，具有一个注液管导向放置孔(200)，用于容纳超薄导热贴片(10)左端中部的注液管。8.如权利要求1所述的超薄导热贴片校平治具，其特征在于，上安装板(8)上的螺钉通孔与圆柱头螺钉(6)之间，为间隙配合。9.如权利要求1所述的超薄导热贴片校平治具，其特征在于，校平上压板(3)的底面、超薄导热贴片放置槽(20)的底面以及贴片放置扩展槽(202)的底面，均为光滑的平面。10.如权利要求1至9中任一项所述的超薄导热贴片校平治具，其特征在于，校平上压板(3)的中心点，与连接梁(4)的中心点，以及压紧杆(72)的中心轴线，位于同一垂直中心线上。
技术总结
本实用新型公开了一种超薄导热贴片校平治具，包括底座；底座的顶部垂直设置有两个侧板；两个侧板相对的一侧上部通过上安装板相连接；上安装板的左右两端，分别开有一个螺钉通孔；每个螺钉通孔中贯穿插入有一个圆柱头螺钉；每个圆柱头螺钉的光杆底部，固定连接校平上压板的左右两端；校平上压板纵向分布，且位于上安装板的正下方；校平上压板的顶部中部，固定有连接梁；上安装板的中心位置安装有肘夹；肘夹的压紧杆的下端部，固定有连接梁；校平上压板的下方设置有校平底板；校平底板的顶部设置有超薄导热贴片放置槽。本实用新型能够方便、可靠地对外表面出现微小的变形、不平问题的超薄导热贴片进行校平，实现超薄导热贴片平面度的调整。面度的调整。面度的调整。
技术研发人员：任思宇 王岩
受保护的技术使用者：唐山达创传导科技有限公司
技术研发日：2020.11.03
技术公布日：2021/10/8