技术特征：
1.一种数控机床工件的夹持装置，包括底盘(1)，其特征在于，所述底盘(1)的顶端设置有轴套一(3)，并且轴套的顶端转动设置有支柱一(5)，所述支柱一(5)的圆周外壁的底端转动连接有齿轮一(4)，所述齿轮一(4)与轴套一(3)固定连接，并且支柱一(5)的左端设置有电机一(23)，电机一(23)的输出端设置有输出轮一(22)，所述输出轮一(22)和齿轮一(4)相啮合，所述支柱一(5)的左端上部区域设置有轴套二(7)，并且轴套二(7)的左端转动设置有支柱二(6)，所述支柱二(6)的右端转动连接有齿轮二(8)，所述齿轮二(8)与轴套二(7)固定连接，并且支柱二(6)的底端设置有电机二(25)，电机二(25)的输出端设置有输出轮二(24)，输出轮二(24)和齿轮二(8)相啮合，所述支柱二(6)的顶端设置有轴套三(9)，并且轴套三(9)的顶端设置有支柱三(11)，支柱三(11)的右端设置有电机三(27)，支柱三(11)的圆周外壁活动连接有齿轮三(10)，所述齿轮三(10)与轴套三(9)固定连接，电机三(27)的输出端设置有输出轮三(26)，输出轮三(26)和齿轮三(10)相啮合，所述支柱三(11)的顶端设置有固定块(17)，并且固定块(17)的下部区域的圆周外壁套装有下工作台(33)，固定块(17)的上部区域的圆周外壁套装有上工作台(32)，所述固定块(17)的中部圆周外壁开设有滑槽一(16)，并且滑槽一(16)的内部均通过多个滚珠(34)滑动套装有多个滑块一(12)，各滑块一(12)的一端均设置有螺杆一(13)，各螺杆一(13)的圆周内壁均套装有螺套(14)，各所述螺套(14)的顶端均设置有夹爪(20)，并且上工作台(32)的圆周外壁开设有一组滑槽二(31)，各所述滑槽二(31)的内部均设置有滑块二(28)，并且各滑块的一端均设置有定位螺杆(36)，所述上工作台(32)的圆周外壁设置有多个固定垫(29)，并且固定垫(29)的一端开设有多个第二圆孔，各所述定位螺杆(36)的一端均穿过第二圆孔，并向固定垫(29)的外部延伸，并且定位螺杆(36)的圆周外壁套装有蝴蝶螺扣(30)，所述上工作台(32)的顶端开设有多个条形孔(37)，所述上工作台(32)的顶端开设有滑槽三(38)，所述条形孔(37)和滑槽三(38)均与螺套(14)相配合。2.根据权利要求1所述的一种数控机床工件的夹持装置，其特征在于，所述底盘(1)的顶端四角位置处均开设有圆孔，并且圆孔内均设有固定栓(2)，各固定栓(2)的底端穿过圆孔并向底盘(1)的底端延伸。3.根据权利要求2所述的一种数控机床工件的夹持装置，其特征在于，所述固定块(17)的顶端开设有第一圆孔，并且第一圆孔内设置有支杆(35)，支杆(35)的顶端设置有吸盘(18)。4.根据权利要求3所述的一种数控机床工件的夹持装置，其特征在于，所述支杆(35)的顶端内部设置有磁铁(19)。5.根据权利要求4所述的一种数控机床工件的夹持装置，其特征在于，各所述夹爪(20)的夹取处均设置有防滑垫(21)，并且各防滑垫(21)均为橡胶材质。6.根据权利要求5所述的一种数控机床工件的夹持装置，其特征在于：各所述螺杆的一端均设置有转轮(15)。7.一种如权利要求1
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6任意一项所述数控机床工件的夹持装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将底盘(1)通过固定栓(2)和地面进行固定，将工件放置在工作台的吸盘(18)上部，通过磁铁(19)将工件进行吸附，通过夹爪(20)和螺套(14)固定使工件处于最佳的固定位置；
步骤二、通过各转轮(15)将螺杆一(13)进行旋紧，通过夹爪(20)将工件进行加固夹紧，通过电机三(27)之间的配合将工件进行旋转，使工件加工时更加适合数控机床的加工；步骤三、通过电机二(25)和电机一(23)之间的配合，经过数控机床可以对工件的不同方位进行加工；步骤四、工件加工完成后，将夹爪(20)通过转轮(15)和螺杆一(13)将工件进行放松，工件通过吸盘(18)和磁铁(19)进行吸附，进行换装，并进行下一个工件的加工。
技术总结
本发明涉及数控机床技术领域，具体为一种数控机床工件的夹持装置及其使用方法，其包括底盘，底盘的顶端设置有轴套一，并支柱一的圆周外壁的底端设置有齿轮一，电机一的输出端设置有输出轮一，支柱一的左端上部区域设置有轴套二，支柱二的右端套转有齿轮二，并且支柱二的底端设置有电机二，支柱二的顶端设置有轴套三，固定块的上部区域的圆周外壁套装有上工作台，固定块的中部圆周外壁开设有滑槽一，并且滑槽一的内部均通过多个滚珠滑动套装有多个滑块一，各螺套的顶端均设置有夹爪，并且上工作台的圆周外壁开设有一组滑槽二，并且定位螺杆的圆周外壁套装有蝴蝶螺扣，从而增加对不规则工件夹持的稳定性，增加该夹持装置的适用范围。围。围。
技术研发人员：孟明玉
受保护的技术使用者：孟明玉
技术研发日：2021.07.19
技术公布日：2021/9/28