技术特征：
1.半自动焊接治具，其特征在于：该治具包括底座(1)以及设置在底座(1)上的模组定位组件(2)，所述底座(1)一端具有用于安装模组定位组件(2)的安装部(3)以及安装部(3)相通的可用于放置待焊接线的容置条(4)，所述安装部(3)后端还设有可转动的安装在底座上的定位压板(7)，定位压板前侧向前延伸形成有可用于压设在带焊接模组上方的压设部(71)，所述模组定位组件(2)包括与安装部(3)安装且前后布置的布线板(5)以及模组定位块(6)，所述布线板(5)具有至少一个用于定位待焊接线的布线部(51)，所述模组定位块(6)具有至少一个用于固定待焊接模组的定位部(61)，所述容置条(4)、布线部(51)以及定位部(61)被构造在同一中心轴线上，以使得容置条(4)中的待焊接线经布线部(51)定位后可与固定在定位部(61)的待焊接模组焊接。2.根据权利要求1所述的半自动焊接治具，其特征在于，所述模组定位组件(2)以及安装部(3)之间还装设有用于模组定位组件定位在安装部上的定位组件，所述定位组件包括设置在安装部(3)上的至少两个第一磁吸配合件(31)。3.根据权利要求1所述的半自动焊接治具，其特征在于，所述定位压板左侧安装有转动连接件(72)，定位压板右侧安装有第二磁吸配合件(73)，底座上设有第二磁吸件(1-1)，转动连接件带动定位压板周向转动，促使第二磁吸配合件脱离或者实现与第二次磁吸件的配合状态，从而达到压设部的压设或解除压设状态。4.根据权利要求1所述的半自动焊接治具，其特征在于，所述布线板与模组定位块之间通过固定组件前后固定并形成一个用于可放置锡丝的间隙(8)，所述固定组件包括设置在布线板侧部的第一固定配合部(52)与第三磁吸配合部(53)、设置在模组定位块相对侧的与第一固定配合部限位配合的第一固定部(62)以及设置在模组定位块相对侧的与第三磁吸配合部磁吸配合的第三磁吸部(63)。5.根据权利要求1所述的半自动焊接治具，其特征在于，所述的布线部为多个均匀布置且轴向延伸的布线槽，所述模组定位板上设有至少两个凸起(64)，所述定位部为两个凸起形成的凹槽，所述凹槽的大小尺寸与带焊接模组尺寸大小相适配。6.根据权利要求2所述的半自动焊接治具，其特征在于，所述安装部包括形成与容置条尾端并延伸至底座后侧端部的操作缺口(9)以及对称设置在操作缺口两侧的安装座，所述安装座包括用于与步行板安装的第一安装座(10)以及用于与模组定位块安装的第二安装座(11)，第一安装座与第二安装座上均设有第一磁吸配合件。7.根据权利要求6所述的半自动焊接治具，其特征在于，所述的第二安装座临近第一安装座一侧具有止挡待焊接模组向前移动的止挡部(11-1)。8.根据权利要求6所述的半自动焊接治具，其特征在于，所述的容置条尾端具有朝向布线板高度逐渐下降的斜坡(41)。9.根据权利要求6所述的半自动焊接治具，其特征在于，所述的模组定位块上下端面均设有一个定位部，所述的布线板上下两端面均设有一个布线部。10.根据权利要求1所述的半自动焊接治具，其特征在于，所述的定位部前端具有一个供焊接用的操作平台，所述操作平台上也设有一个将待焊接线定位在模组定位块上的定位槽以及设有横向夹持锡丝的夹持件。
技术总结
本实用新型提供了一种半自动焊接治具，该治具包括底座以及设置在底座上的模组定位组件，所述底座一端具有用于安装模组定位组件的安装部以及安装部相通的可用于放置待焊接线的容置条，所述安装部后端还设有可转动的安装在底座上的定位压板，定位压板前侧向前延伸形成有可用于压设在带焊接模组上方的压设部，所述模组定位组件包括与安装部安装且前后布置的布线板以及模组定位块，所述布线板具有至少一个用于定位待焊接线的布线部，所述模组定位块具有至少一个用于固定待焊接模组的定位部，所述容置条、布线部以及定位部被构造在同一中心轴线上，以使得容置条中的待焊接线经布线部定位后可与固定在定位部的待焊接模组焊接。定位后可与固定在定位部的待焊接模组焊接。定位后可与固定在定位部的待焊接模组焊接。
技术研发人员：泮邵 吴永杰 俞恒 杨本全 张家智 李宏博 王卫东 王桃红
受保护的技术使用者：浙江优亿医疗器械股份有限公司
技术研发日：2021.06.29
技术公布日：2022/2/22