技术特征：
1.一种激光加工装置，其具备：空间光调制器，其输入从激光源输出的激光，在二维排列的多个像素中的各个，呈现调制所述激光的相位的全息图，输出通过所述全息图相位调制后的激光；聚光光学系统，其设置于所述空间光调制器的后段；及控制部，其使所述空间光调制器呈现：通过所述聚光光学系统将从所述空间光调制器输出的相位调制后的所述激光聚光于被加工物的多个照射点的全息图，所述控制部互相独立地控制所述多个照射点中包含的至少2个所述照射点的光强度。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，还具备：观察用光源，其将观察光照射于所述被加工物；及光检测器，其检测在所述被加工物反射的所述观察光，所述控制部基于由所述光检测器的检测结果，检测在各照射点的材质的变化，根据所述材质的变化变更各照射点的光强度。3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，还具备：存储部，其预先存储对应于所述被加工物的材质分布的、各照射点的光强度相关的数据，所述控制部基于所述数据，控制各照射点的光强度。4.根据权利要求1至3中任一项所述的激光加工装置，其中，所述控制部，使以下两个被加工区域的形状及大小中的至少一个互不相同，所述两个被加工区域为，在与照射于所述被加工物的相位调制后的所述激光的光轴交叉的第1面内由所述多个照射点划定的被加工区域、及在与所述光轴交叉且从所述第1面沿所述光轴方向分离的第2面内由所述多个照射点划定的被加工区域。5.根据权利要求1至4中任一项所述的激光加工装置，其中，所述控制部，使所述空间光调制器依次呈现：沿着划定由所述多个照射点划定的被加工区域的假想线而变更各照射点的位置的多个全息图。6.根据权利要求1至5中任一项所述的激光加工装置，其中，所述控制部，在变更全息图时，在从消去某全息图到呈现其它的全息图的期间，使所述空间光调制器呈现：将所述激光的光强度设为在所述被加工物的任意部位均小于加工阈值的全息图。7.一种激光加工方法，其中，重复进行：控制步骤，在二维排列的多个像素中的各个，使空间光调制器呈现调制光的相位的全息图；光调制步骤，将从激光源输出的激光输入所述空间光调制器，通过所述全息图进行所述激光的相位调制；及聚光步骤，将相位调制后的所述激光聚光，在所述控制步骤中，使所述空间光调制器呈现：通过所述聚光步骤使从所述空间光调制器输出的相位调制后的所述激光聚光于被加工物的多个照射点的全息图，并且互相独立地控制所述多个照射点中包含的至少2个所述照射点的光强度。
8.根据权利要求7所述的激光加工方法，其中，还包含：光检测步骤，将观察光照射于所述被加工物，检测在所述被加工物反射的所述观察光，在所述控制步骤中，基于由所述光检测步骤的检测结果，检测在各照射点的材质的变化，根据所述材质的变化变更各照射点的光强度。9.根据权利要求7或8所述的激光加工方法，其中，在所述控制步骤之前，还包含：存储步骤，预先存储对应于所述被加工物的材质分布的、各照射点的光强度相关的数据，在所述控制步骤中，基于所述数据控制各照射点的光强度。10.根据权利要求7至9中任一项所述的激光加工方法，其中，在所述控制步骤中，使以下两个被加工区域的形状及大小中的至少一个互不相同，所述两个被加工区域为，在与照射于所述被加工物的相位调制后的所述激光的光轴交叉的第1面内由所述多个照射点划定的被加工区域、及在与所述光轴交叉且从所述第1面沿所述光轴方向分离的第2面内由所述多个照射点划定的被加工区域。11.根据权利要求7至10中任一项所述的激光加工方法，其中，在所述控制步骤中，使所述空间光调制器依次呈现：沿着划定由所述多个照射点划定的被加工区域的假想线而变更各照射点的位置的多个全息图。12.根据权利要求7至11中任一项所述的激光加工方法，其中，在所述控制步骤中，在变更全息图时，在从消去某全息图到呈现其它的全息图的期间，使所述空间光调制器呈现：将所述激光的光强度设为在所述被加工物的任意部位均小于加工阈值的全息图。
技术总结
本发明的激光加工装置(10)具备：空间光调制器(12)，其输入从激光源(11)输出的激光(La1)，输出通过全息图相位调制后的激光(La2)；及控制部(18)，其使空间光调制器(12)呈现：通过聚光光学系统(14)使从空间光调制器(12)输出的相位调制后的激光(La2)聚光于被加工物(W)的多个照射点(SP)的全息图。控制部(18)互相独立地控制多个照射点(SP)中包含的至少2个照射点(SP)的光强度。由此，在通过使用空间光调制器相位调制激光而对多个照射点同时进行聚光照射的激光加工装置中，可进行更复杂的加工。杂的加工。杂的加工。
技术研发人员：栗田隆史 泷口优
受保护的技术使用者：浜松光子学株式会社
技术研发日：2021.02.17
技术公布日：2022/11/4