技术特征：
1.一种模拟车身焊接生产线教学装置，所述装置包括装焊机器人、装卸机器人(07)、焊接件配料台(08)、焊接成品存储台(09)，其特征在于，还包括自动翻转底板装夹胎具(00)，所述焊接件配料台(08)、所述装卸机器人(07)和所述焊接成品存储台(09)位于所述自动翻转底板装夹胎具(00)的一侧，所述装焊机器人环绕于所述自动翻转底板装夹胎具(00)布置，所述自动翻转底板装夹胎具(00)包括底板装夹胎具(10)、液压驱动旋转马达(11)和气动快换夹具(12)。2.根据权利要求1所述的一种模拟车身焊接生产线教学装置，其特征在于，所述底板装夹胎具(10)与所述液压驱动旋转马达(11)相连接，所述液压驱动旋转马达(11)安装在地面上，所述底板装夹胎具(10)由所述液压驱动旋转马达(11)驱动，可以进行360度转动。3.根据权利要求1所述的一种模拟车身焊接生产线教学装置，其特征在于，所述气动快换夹具(12)设在所述底板装夹胎具(10)上。4.根据权利要求2所述的一种模拟车身焊接生产线教学装置，其特征在于，所述底板装夹胎具(10)包括底板焊接胎具(10)的a面和底板焊接胎具(10)的b面，可同时在所述底板焊接胎具(10)的a面和所述底板焊接胎具(10)的b面装夹工件及施焊。5.根据权利要求1所述的一种模拟车身焊接生产线教学装置，其特征在于，所述装卸机器人(07)的操作终端包括装卸机械手和超声波检测装置，所述装卸机械手和所述超声波检测头进行自动切换。6.根据权利要求4所述的一种模拟车身焊接生产线教学装置，其特征在于，所述超声波检测装置包括超声波探头(13)、超声波探头保护壳阻尼弹簧(14)、超声波探头保护壳体(15)、超声波探头安装底座(16)、超声波探头活动阻尼弹簧(17)、超声波探头固定弹簧(18)、超声波信号传输导线(19)和超声波探伤耦合剂导管(20)，所述超声波探头安装底座(16)设有超声波探头固定弹簧(18)与所述超声波探头保护壳体(15)，所述超声波探头保护壳阻尼弹簧(14)的两端分别连接有所述超声波探头安装底座(16)和所述超声波探头保护壳体(15)，所述超声波探头(13)设置在所述超声波探头保护壳体(15)的内部并与超声波探头固定弹簧(18)连接，所述超声波探头(13)与所述超声波探头安装底座(16)之间还设有所述超声波探头活动阻尼弹簧(17)，所述装卸机器人(07)通过超声波信号传输导线(19)与所述超声波探头(13)相连接，所述超声波检测装置上还设有超声波探伤耦合剂导管(20)，所述超声波探伤耦合剂导管(20)输出超声波探伤耦合剂充满所述所述超声波探头保护壳体(15)的内部。7.根据权利要求1所述的一种模拟车身焊接生产线教学装置，其特征在于，所述装焊机器人包括第一装焊机器人(01)、第二装焊机器人(02)、第三装焊机器人(03)、第四装焊机器人(04)、第五装焊机器人(05)和第六装焊机器人(06)。8.一种用权利要求1-7任一项所述的模拟车身焊接生产线教学装置的模拟车身焊接生产线教学方法，其特征在于，所述方法如下步骤：a.所述装卸机器人(07)抓取工件，放置零件到所述底板焊接胎具a面上，所述气动快换夹具(12)快速装夹，将工件固定到所述底板焊接胎具(10)的a面上，所述第一装焊机器人(01)与所述第六装焊机器人(06)对第一工序施焊，完成第一工序焊接；b.所述自动翻转底板装夹胎具(00)旋转180度，在所述底板焊接胎具(10)的a面，所述第二装焊机器人(02)、所述第三装焊机器人(03)、所述第四装焊机器人(04)以及所述第五
装焊机器人(05)对第二工序施焊，同时所述底板焊接胎具(10)的b面进行第一工序工件施焊；c.所述底板焊接胎具(10)的a面第二工序完成后，所述自动翻转底板装夹胎具(00)旋转180度，所述装卸机器人(07)切换所述超声波检测装置，进行随机焊点检测，完成焊点检测，切换装卸机械手，搬运焊接成品到已完成焊接区域。9.根据权利要求8所述的一种模拟车身焊接生产线教学方法，其特征在于，焊接线可选自动模式，通过外接端口外接控制上位机，下达焊接参数，进行自动焊接。10.根据权利要求9所述的一种模拟车身焊接生产线教学方法，其特征在于，焊接线还可选手动模式，设置参数，人工操作焊接。
技术总结
本发明涉及一种模拟车身焊接生产线教学装置及方法，所述装置包括装焊机器人、装卸机器人、焊接件配料台、焊接成品存储台，其特征在于，还包括自动翻转底板装夹胎具，所述自动翻转底板装夹胎具包括底板装夹胎具、液压驱动旋转马达和气动快换夹具，实现了提高生产效率，提高设备的使用率，缩短单个工件焊接的生产节拍；减少占地面积，提高场地的使用率；可进一步提高生产效率和工作方式通过提高生产节拍节省工作时间，扩展装卸机器人工作范围，提高机器人利用率；通过重新设计超声波检测装置，使其具备柔性装备功能，适用于机械化、自动化操作，完成焊接检测功能自动化，减少人力劳动。减少人力劳动。
技术研发人员：苟维杰 夏广辉 黄国平
受保护的技术使用者：北京电子科技职业学院
技术研发日：2022.11.14
技术公布日：2023/3/7