技术特征：
1.一种激光加工系统，其特征在于，包括：激光器，包括激光器主控板、多个激光模块以及合束模块，所述激光器主控板通过具备信息传输功能及电传输功能的第一线缆与其中一个所述激光模块连接，多个所述激光模块及合束模块通过所述第一线缆串接连接，多个所述激光模块分别通过光纤与所述合束模块连接，进行激光合束；加工头，包括加工头主控板、信息采集装置及执行装置，所述加工头主控板分别与所述执行装置和所述信息采集装置连接；所述合束模块通过所述第一线缆与所述加工头主控板连接，所述合束模块通过所述光纤连接激光输出头，并通过所述激光输出头与所述加工头连接；或者，所述合束模块通过具备信息传输功能、电传输功能及激光传输功能的第二线缆与所述加工头主控板连接；所述加工头主控板及多个所述激光模块均受控于所述激光器主控板。2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，每个所述激光模块内及所述合束模块内均设有耦合装置及第一解调装置，通过所述第一线缆与所述激光器主控板连接的激光模块，接收到所述激光器主控板通过所述第一线缆传输的控制信息及电能量时，先通过所述第一解调装置解调出控制信息及电能量分别用于执行控制操作及给自身供电，然后再通过耦合装置将控制信息及电能量耦合，并通过所述第一线缆传输至另一个激光模块，依此类推。3.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述信息采集装置包括第一fpga处理器及第一检测装置，所述第一fpga处理器与所述加工头主控板连接，所述第一检测装置分布在所述执行装置的不同的工作位置，用于采集各位置的第一工作参数，反馈给所述第一fpga处理器。4.根据权利要求3所述的激光加工系统，其特征在于，所述第一检测装置包括温度传感器、湿度传感器、气压传感器、重力姿态传感器、光电检测探头、激光功率计、摄像头、ccd相机中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述加工头主控板设有第二解调装置，用于解调所述合束模块通过所述第一线缆传输给所述加工头主控板的控制信息及电能量；或者，所述加工头主控板上设有第三解调装置，用于解调所述合束模块通过所述第二线缆传输给所述加工头主控板的控制信息、电能量及激光能量。6.根据权利要求1或2所述的激光加工系统，其特征在于，每个所述激光模块内均设有arm处理器、第二fpga处理器及第二检测装置，所述第二检测装置分布在所述激光模块的不同的工作位置，用于采集各位置的第二工作参数，反馈给所述第二fpga处理器，所述第二fpga处理器将收集的第二工作参数汇总后反馈给所述arm处理器。7.根据权利要求6所述的激光加工系统，其特征在于，所述第二检测装置包括温度传感器、湿度传感器、光电检测探头、激光功率计中的一种或多种。8.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述执行装置为调焦装置、振镜驱动装置及加工头位置调整装置中的一种或多种。9.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述第二线缆由内向外包括有用
于传输激光的光纤层、用于传输通讯信息的超高速通信总线层及用于传输电能量的功率电源层。10.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，还包括客户主站，所述客户主站与所述激光器主控板通信连接。
技术总结
本实用新型涉及激光器技术领域，公开一种激光加工系统激光器，包括激光器主控板、多个激光模块及合束模块，所述激光器主控板通过具备信息传输功能及电传输功能的第一线缆与其中一个所述激光模块连接，多个所述激光模块及合束模块通过所述第一线缆串接连接，多个所述激光模块分别通过光纤与所述合束模块连接；加工头，包括加工头主控板、信息采集装置及执行装置，所述加工头主控板分别与所述执行装置和所述信息采集装置连接；所述合束模块通过所述第一线缆与所述加工头主控板连接，所述合束模块通过所述光纤与所述执行装置的激光输出头连接；或者，所述合束模块通过具备信息传输功能、电传输功能及激光传输功能的第二线缆与所述加工头主控板连接。述加工头主控板连接。述加工头主控板连接。
技术研发人员：蒋峰 马梦意 杨德权
受保护的技术使用者：苏州创鑫激光科技有限公司
技术研发日：2022.08.22
技术公布日：2022/12/20