1.一种ti-si共晶带状焊料，其特征在于，所述ti-si共晶带状焊料的组分包含ti-si共晶粉体、粘结剂、分散剂和塑化剂。
2.根据权利要求1所述ti-si共晶带状焊料，其特征在于，所述ti-si共晶粉体中ti元素和si元素的原子比为(16～30)：(84～70)；所述ti-si共晶粉体的粒径≤25μm，优选≤15μm。
3.根据权利要求1所述ti-si共晶带状焊料，其特征在于，所述分散剂为蓖麻油磷酸酯、三油酸甘油、苯磷酸和鱼油中的至少一种；所述分散剂和ti-si共晶粉体的质量比为(1.2～3.5)：(50～60)。
4.根据权利要求1所述ti-si共晶带状焊料，其特征在于，所述粘结剂为聚乙烯缩丁醛、聚丙烯酸甲酯、聚乙烯醇和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种；所述粘结剂和ti-si共晶粉体的质量比为(2.5～5.5)：(50～60)。
5.根据权利要求1所述ti-si共晶带状焊料，其特征在于，所述塑性剂为邻苯二甲酸二甲酯、磷酸二甲苯酯、聚乙二醇和钛酸酯混合物中的至少一种；所述塑性剂和ti-si共晶粉体的质量比为(1.3～6)：(50～60)。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的ti-si共晶带状焊料，其特征在于，所述ti-si共晶带状焊料的厚度为0.05～0.3mm；所述ti-si共晶带状焊料经折叠超过150°而不破裂。
7.一种权利要求1-6中任一项所述的ti-si共晶带状焊料的制备方法，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述ti-si共晶粉体的制备方法，包括：将ti粉颗粒和si粉颗粒机械混合后置于水冷铜坩埚中，在真空条件下，采用真空电弧熔炼设备熔炼5～7次，并控制每次熔炼后都将铸锭翻转180°，最后自然冷却至室温，得到ti-si共晶锭；
9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述混合浆料的固含量为50～60wt％；
10.根据权利要求7-9中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述真空除气的真空度≤5×10-1pa，时间为30～60min；
11.一种ti-si共晶带状焊料在陶瓷焊接中的应用，其特征在于，所述陶瓷为碳化硅陶瓷或碳化硅陶瓷基复合材料，优选为常压烧结碳化硅陶瓷、反应烧结碳化硅陶瓷、热压碳化硅陶瓷或化学气相沉积碳化硅陶瓷。
12.根据权利要求11所述的应用，其特征在于，包括：