回转支承座平面度加工装置的制作方法

文档序号:39082321发布日期:2024-08-17 23:07阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种回转支承座平面度加工装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的回转支承座平面度加工装置,其特征在于,所述支座(1)包括第一支座(101)和与所述第一支座(101)可转动连接的第二支座(102),所述第一支座(101)适于安装在所述回转支承座(200)的轴向通孔(2001)内,所述第二支座(102)的上端延伸出所述轴向通孔(2001),所述连接臂(2)的底壁与所述第二支座(102)的上端相连接。

3.根据权利要求2所述的回转支承座平面度加工装置,其特征在于,所述连接臂(2)的底壁与所述第二支座(102)的上端滑动连接,所述连接臂(2)的滑动方向沿所述回转支承座(200)的径向。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的回转支承座平面度加工装置,其特征在于,所述安装组件(3)包括第一安装部(303)和第二安装部(304),所述第一安装部(303)与所述连接臂(2)相连接,所述第二安装部(304)与所述第一安装部(303)转动连接,所述第二安装部(304)上安装有所述铣刀(301)和所述第一检测件(302),所述铣刀(301)和所述第一检测件(302)呈角度设置。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的回转支承座平面度加工装置,其特征在于,所述第一检测件(302)为测距仪;或,所述第一检测件(302)包括第一滚动体(3021)、压力传感器(3022)以及位于所述第一滚动体(3021)和所述压力传感器(3022)之间的弹性件(3023),所述第一滚动体(3021)适于与所述回转支承座(200)的上表面相抵接,所述压力传感器(3022)安装于所述安装组件(3)上。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的回转支承座平面度加工装置,其特征在于,还包括与所述连接臂(2)相连接的第一壳体(4),所述第一壳体(4)套设于所述安装组件(3)外,所述第一壳体(4)上设有便于所述铣刀(301)和所述第一检测件(302)穿过的第一开口(401)。

7.根据权利要求6所述的回转支承座平面度加工装置,其特征在于,还包括设于所述第一壳体(4)内的第一驱动件(5)和第二驱动件(6),在所述加工状态,所述第一驱动件(5)用于驱动所述铣刀(301)进行转动;所述第二驱动件(6)用于根据检测到的所述上表面的平面度驱动所述铣刀(301)相对于所述回转支承座(200)上表面进行上下移动。

8.根据权利要求6所述的回转支承座平面度加工装置,其特征在于,所述连接臂(2)通过铰接轴(7)与所述第一壳体(4)相铰接,所述铰接轴(7)的轴线方向与所述连接臂(2)的长度方向以及所述轴向通孔(2001)的轴向垂直,所述连接臂(2)还通过转动轴与所述第一壳体(4)转动连接,所述转动轴的轴线方向与所述连接臂(2)的长度方向平行。

9.根据权利要求4所述的回转支承座平面度加工装置,其特征在于,还包括底板(8)和第三驱动件(9),所述第三驱动件(9)安装在所述第一安装部(303)的外侧壁上,在所述加工状态,所述第三驱动件(9)用于驱动所述底板(8)与所述回转支承座(200)的下表面保持抵接。

10.根据权利要求9所述的回转支承座平面度加工装置,其特征在于,所述底板(8)上设有第二检测件(10)和第二滚动体(11),在所述检测状态,所述第二检测件(10)朝向所述回转支承座(200)的下表面设置并跟随所述连接臂(2)沿所述回转支承座(200)的下表面转动,用于测量所述回转支承座(200)下表面的平面度;在所述加工状态,所述第三驱动件(9)根据检测到的所述下表面的平面度驱动所述第二滚动体(11)与所述回转支承座(200)的下表面保持抵接。


技术总结
本发明涉及回转支承座技术领域,公开了一种回转支承座平面度加工装置,包括:支座,适于安装在回转支承座的轴向通孔中;连接臂,与支座的上端相连接并可沿回转支承座的上表面周向转动;安装组件,安装有铣刀和第一检测件,安装组件的一侧与连接臂的连接端连接;回转支承座平面度加工装置具有检测状态和加工状态,在检测状态,第一检测件朝向回转支承座的上表面设置并跟随连接臂沿回转支承座的上表面转动,用于测量回转支承座上表面的平面度;在加工状态,铣刀根据检测到的上表面的平面度对回转支承座的上表面进行加工。本发明的回转支承座平面度加工装置相对于现有的加工设备而言,不仅结构更加简单,同时还能够有效提高加工精度。

技术研发人员:彭智星,胡彦龙,赵金龙
受保护的技术使用者:上海三一重机股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/8/16
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