1.一种对太阳能硅片串焊接后焊带的切割装置，包括底座(1)，安装在底座(1)上用于运输切割完成的焊带的运输平台(10)、安装在底座(1)上的一对支撑杆(11)、安装在一对支撑杆(11)上的驱动装置(3)以及安装在驱动装置(3)输出端上的刀座(2)，其特征在于，所述刀座(2)包括安装在驱动装置(3)输出端上的固定座(20)、滑动连接在固定座(20)上的滑动座(21)、固定连接在滑动座(21)上的固定板(22)以及转动连接在固定板(22)上的切割刀片(23)以及固定设置在固定座(20)上用于顶着滑动座(21)向下滑动的支撑弹簧(24)，所述支撑弹簧(24)一端固定连接在固定座(20)上，另一端固定连接在滑动座(21)上，所述切割刀片(23)为圆形，所述运输平台(10)上开设有供切割刀片(23)的移动切割的切割凹槽(100)，一对所述支撑杆(11)之间留有间隔，且驱动装置(3)位于一对支撑杆(11)之间。
2.根据权利要求1所述一种对太阳能硅片串焊接后焊带的切割装置，其特征在于，所述驱动装置(3)包括固定设置在支撑杆(11)上的固定支架(30)、固定设置在固定支架(30)左右两端的缺口凸台(31)、转动设置在缺口凸台(31)内的转轮(32)、两端分别套设在两个转轮(32)上的运送带(33)以及固定设置在固定支架(30)上输出端固定连接两个转轮(32)其中一个的驱动电机(34)，所述固定座(20)固定设置在运送带(33)上。
3.根据权利要求1所述一种对太阳能硅片串焊接后焊带的切割装置，其特征在于，所述切割凹槽(100)底面固定设有布满切割凹槽(100)的弹性垫片(4)，所述弹性垫片(4)由具有弹性的材料制成。
4.根据权利要求3所述一种对太阳能硅片串焊接后焊带的切割装置，其特征在于，所述弹性垫片(4)两侧设有安装在运输平台(10)上用于调整弹性垫片(4)位置的调整装置(5)，所述调整装置(5)包括穿过多个弹性垫片(4)的移动杆(50)、固定设置在移动杆(50)两侧的移动板(51)以及安装在运输平台(10)两侧上输出端固定连接移动板(51)的输出电缸(52)。
5.根据权利要求1所述一种对太阳能硅片串焊接后焊带的切割装置，其特征在于，所述固定板(22)远离滑动座(21)的一侧设有防护罩(25)，所述防护罩(25)固定设置在固定板(22)上罩住切割刀片(23)，所述切割刀片(23)底面伸出防护罩(25)。
6.根据权利要求5所述一种对太阳能硅片串焊接后焊带的切割装置，其特征在于，所述防护罩(25)左右两侧固定设有视觉镜头(26)，所述视觉镜头(26)信号连接有检测系统。
7.根据权利要求6所述一种对太阳能硅片串焊接后焊带的切割装置，其特征在于，所述检测系统包括用于存储焊带切割后的图形数据的存储模块、接收视觉镜头(26)的图像信号后与存储模块内的图形数据进行对比的对比模块以及用于接收对比模块的启动信号后启动的报警装置，所述对比模块用于接收视觉镜头(26)的图像信号后与存储模块内的图形数据进行对比后，若是视觉镜头(26)的图像信号与存储模块内的图形数据一致则不会发送启动信号给报警装置，若是视觉镜头(26)的图像信号与存储模块内的图形数据不一致则会发送启动信号给报警装置。
8.根据权利要求1所述一种对太阳能硅片串焊接后焊带的切割装置，其特征在于，所述驱动装置(3)包括固定设置在支撑杆(11)上的第一固定架(300)、沿固定架长度方向开设的滑动凹槽(301)以及通过滑动凹槽(301)滑动连接在第一固定架(300)上的第一直线电机(302)，所述直线电机输出端固定设有滚轮，所述滚轮位于滑动凹槽(301)内，所述刀座(2)固定设置在直线电机上。
9.根据权利要求1所述一种对太阳能硅片串焊接后焊带的切割装置，其特征在于，所述驱动装置(3)包括固定设置在支撑杆(11)上的第二固定架(310)、安装在第二固定架(310)两侧的气缸(311)以及滑动连接在第二固定架(310)上的气动块(312)，所述刀座(2)固定设置在气动块(312)上。
10.根据权利要求1所述一种对太阳能硅片串焊接后焊带的切割装置，其特征在于，所述驱动装置(3)包括固定设置在支撑杆(11)上的第三固定架(320)、安装在第三固定架(320)两端的固定片(321)、依次穿过两个固定片(321)且转动连接在固定片(321)上的丝杆(322)、固定安装在第三固定架(320)上输出端固定连接在丝杆(322)上的固定电机(323)以及螺纹连接在丝杆(322)上的螺纹滑块(324)，所述刀座(2)固定设置在螺纹滑块(324)上。