自动化晶片抛光设备的制作方法

本实用新型涉及抛光设备，尤其是自动化晶片抛光设备。

背景技术：

传统单面抛光设备中，含有一个金刚石抛光盘，通过将晶片放置在载盘上，然后通过抛光盘与晶片接触进行相对摩擦达到抛光效果。

通常，由人工将晶片放置到载盘上，再将载盘放置到抛光机中，抛光完毕后由人工进行下料，但是，每个载盘的直径在500mm左右，重量在20kg左右，较大的尺寸和重量都增加了人工移动的难度和劳动强度，不利于产品及员工的安全，同时效率低下，具有改进的空间。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种自动化晶片抛光设备。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

自动化晶片抛光设备，包括

料盘，用于承载至少一个工件；

抛光机，用于对料盘上的工件进行抛光；

上料载具，具有放置至少一个带有待加工工件的料盘的结构；

下料载具，具有放置至少一个带有抛光后工件的料盘的结构；

第一机械手，至少能够将上料载具中的料盘移动到抛光机中及将抛光机中的料盘移动到下料载具中。

优选的，所述的自动化晶片抛光设备中，所述抛光机包括与所述料盘构成行星轮系的太阳轮及行星架；

动力装置，用于驱动所述太阳轮自转；

抛光盘，用于放置至少一料盘。

优选的，所述的自动化晶片抛光设备中，所述抛光盘可绕其轴线自转。

优选的，所述的自动化晶片抛光设备中，还包括

粘结剂涂覆工位，通过第二机械手对位于其中的料盘的设定位置涂布粘合剂；

及第一载具，用于存放待加工的工件；

所述第二机械手能够将第一载具中的工件移动到料盘上的粘合剂处；

所述第一机械手能够将空置的载具放置于所述粘结剂涂覆工位处。

优选的，所述的自动化晶片抛光设备中，所述第一机械手和第二机械手设置于六轴机器人上。

优选的，所述的自动化晶片抛光设备中，还包括

剥离工位，能够使加工后的工件与料盘分离；

第二载具，具有存放多个加工后的工件的结构；

所述第二机械手能够将剥离工位中的加工后的工件移动到第二载具中；

所述第一机械手能够将剥离工位中的料盘移动到粘结剂涂覆工位处。

优选的，所述的自动化晶片抛光设备中，还包括清洗工位，所述清洗工位包括清洗池及风干装置；

所述第一机械手能够将剥离工位处的料盘移动到清洗工位清洗后移动到粘结剂涂覆工位。

优选的，所述的自动化晶片抛光设备中，还包括AGV小车，用于移动装满工件的第二载具。

本实用新型技术方案的优点主要体现在：

本方案设计精巧，结构简单，通过机械手进行料盘的上料和下料来代替人工上料、下料，解决了人工上、下料劳动强度大，安全性差及效率低的问题，节约了人工成本，提高了加工效率。

本方案的抛光机与料盘形成行星轮系，因此可以同时将多个料盘放入抛光机中进行批量抛光，有利于提高加工效率。

增加第二机械手与第一机械手配合工作，进行料盘与工件的分离、料盘清洗、工件下料、料盘涂胶、工件上料等准备工作，在提高设备集成度及抛光过程自动化程度的同时，能够充分利用每次研磨抛光的时间，提高设备的加工节拍，且能够保证大强度的、持续的工作，受人为因素的影响小，效率极大的改善。

结合AGV搬运加工好的工件，从而能够有效的与其他加工设备配合，实现物料输送过程的自动化。

附图说明

图 1 是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本实用新型技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。

在方案的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。并且，在方案的描述中，以操作人员为参照，靠近操作者的方向为近端，远离操作者的方向为远端。

下面结合附图对本实用新型揭示的自动化晶片抛光设备进行阐述，如附图1所示，其包括

料盘1，用于承载至少一个工件；

抛光机2，用于对料盘1上的工件进行抛光；

上料载具3，具有放置至少一个带有待加工工件的料盘1的结构；

下料载具4，具有放置至少一个带有抛光后工件的料盘1的结构；

第一机械手5，至少能够将上料载具3中的料盘1移动到抛光机2中及将抛光机2中的料盘1移动到下料载具4中。

其中，所述料盘1为一组，例如，其上可以同时粘接3个2英寸的工件，或2个4英寸供的件，或1个12英寸的工件，并且所述料盘1的圆周面上形成有齿状结构12。

如附图1所示，所述抛光机2具有与所述料盘1构成行星轮系的太阳轮21及行星架22；

动力装置，用于驱动所述太阳轮21自转；

抛光盘23，用于放置至少一料盘1。

所述太阳轮21包括转盘211，所述转盘211的顶面边缘位置设置成一组呈圆形分布的立柱212，相邻立柱212的间隙相等，且与所述料盘1的圆周面的齿状结构12啮合；所述行星架22同样为呈圆形分布的立柱221，相邻立柱221的间隙相同，且与所述料盘1的圆周面的齿状结构12啮合，采用这种太阳轮21和行星架22的结构，能够便于在某一部分出现磨损、损坏时，进行局部立柱的更换和维修，相对于传统的齿轮结构一旦损坏就需要整体更换，能够更好的降低零件成本。

所述动力装置（图中未示出）可以是已知的各种设备或结构，如电机，在此不再赘述。

所述抛光盘23上可以放置至少一料盘1，优选为可以同时放置多个料盘1，所述抛光盘23为圆环状，其内圆和外圆之间的区域与料盘1的外径相当，所述太阳轮21位于所述抛光盘23的内圆中，所述行星架22围设在所述抛光盘23的外围。

并且，所述抛光盘23可绕其中心轴自转，图中未示出驱动其自转的结构，因此可以通过支架的转动来弥补机械手的移动行程的不足。

当然在其他实施例中，所述抛光机还可以包括对所述料盘1施加下压力的结构，或者所述抛光盘23可以对料盘1上的工件施加下压力。

进一步，如附图1所示，所述的自动化晶片抛光设备还包括粘结剂涂覆工位6及第一载具8，所述粘结剂涂覆工位6通过第二机械手7对位于其中的料盘1的设定位置涂布粘合剂；其还包括用于供应粘结剂的料盒，所述粘结剂优选为蜡或相似性质的物质；所述第一载具8具有放置至少一个待加工的工件的结构。

与此同时，所述第二机械手7能够将第一载具8中的工件移动到料盘1上的粘合剂处；所述第一机械手5能够将空置的载具放置于所述粘结剂涂覆工位6处，并且，所述第一机械手5和第二机械手7设置于六轴机器人上，当然它们也可以设置于其他能够进行多轴移动的结构上，在此不再赘述。

由于工件是通过蜡粘接在所述载盘上，因此在抛光后需要使它们分离，从而进行后续的操作，对应的，如附图1所示，所述的自动化晶片抛光设备还包括

剥离工位9，能够使加工后的工件与料盘1分离；

清洗工位20，所述清洗工位20包括清洗池及风干装置；

第二载具10，具有存放多个加工后的工件的结构。

同时，所述第二机械手7能够将剥离工位9中的加工后的工件移动到第二载具10中，所述第一机械手5能够将剥离工位9处的料盘1移动到清洗工位20清洗后移动到粘结剂涂覆工位6。

进一步，所述的自动化晶片抛光设备还包括AGV小车30，用于移动装满工件的第二载具10。

工作时，所述第一机械手5将空置的料盘1移动到粘结剂涂覆工位6处，第二机械手7从所述料盒中取蜡并涂覆于料盘1的设定位置，随后所述第二机械手7从所述第一载具8中取工件并放置于料盘1上粘结定位，接着，第一机械手5将带有工件的料盘1置入上料载具3中，依照上述顺序完成多个料盘1的上蜡及工件贴附并置入上料载具3中。

接着第一机械手5从上料载具3中取一个料盘1置入所述抛光机2中与太阳轮21和行星架22啮合，且使工件与抛光盘23接触，随后抛光盘水平转动90度，第一机械手5再从上料载具3中取一个料盘置入所述抛光机中与太阳轮和行星架啮合，接着抛光盘再转动90度，并按照上述步骤完成四个料盘1的上料。

抛光机2启动进行研磨，完成研磨后，所述第一机械手5依次将抛光机中的料盘1取出放置于所述下料载具4中，下料后，所述第一机械手5再次将一批料盘置入抛光机进行抛光，在抛光的同时，第一机械手5从下料载具4中将带有加工完的工件的料盘移动到剥离工位9中经过除蜡处理，实现料盘和加工好的工件的剥离，接着第一机械手5将料盘1从剥离工位9取出移送到清洗池漂洗后取出吹干，再放置于粘结剂涂覆工位6；同时，所述第二机械手5将剥离工位9中的工件抓取后移动到第二载具10上，当第二载具10上装满加工好的工件后，通过AGV小车将第二载具整体移动到下一工位进行加工。

本实用新型尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。