1.自动化晶片抛光设备，其特征在于：包括
料盘（1），用于承载至少一个工件；
抛光机（2），用于对料盘（1）上的工件进行抛光；
上料载具（3），具有放置至少一个带有待加工工件的料盘（1）的结构；
下料载具（4），具有放置至少一个带有抛光后工件的料盘（1）的结构；
第一机械手（5），至少能够将上料载具（3）中的料盘（1）移动到抛光机（2）中及将抛光机（2）中的料盘（1）移动到下料载具（4）中。
2.根据权利要求1所述的自动化晶片抛光设备，其特征在于：所述抛光机（2）至少包括与所述料盘（1）构成行星轮系的太阳轮（21）及行星架（22）；
动力装置，用于驱动所述太阳轮（21）自转；
抛光盘（23），用于放置至少一料盘（1）。
3.根据权利要求2所述的自动化晶片抛光设备，其特征在于：所述抛光盘（23）可绕其轴线自转。
4.根据权利要求1-3任一所述的自动化晶片抛光设备，其特征在于：还包括
粘结剂涂覆工位（6），通过第二机械手（7）对位于其中的料盘（1）的设定位置涂布粘合剂；
及第一载具（8），用于存放待加工的工件；
所述第二机械手（7）能够将第一载具（8）中的工件移动到粘结剂涂覆工位处的料盘（1）上的粘合剂处；
所述第一机械手（5）能够将空料盘放置于所述粘结剂涂覆工位（6）处。
5.根据权利要求4所述的晶片抛光设备，其特征在于：所述第一机械手（5）和第二机械手（7）设置于六轴机器人上。
6.根据权利要求4所述的自动化晶片抛光设备，其特征在于：还包括
剥离工位（9），能够使加工后的工件与料盘（1）分离；
第二载具（10），具有存放多个加工后的工件的结构；
所述第二机械手（7）能够将剥离工位（9）中的加工后的工件移动到第二载具（10）中；
所述第一机械手（5）能够将剥离工位（9）中的料盘移动到粘结剂涂覆工位处。
7.根据权利要求6所述的晶片抛光设备，其特征在于：还包括清洗工位（20），所述清洗工位（20）包括清洗池及风干装置；
所述第一机械手（5）能够将剥离工位（9）处的料盘移动到清洗工位（20）清洗后移动到粘结剂涂覆工位（6）。
8.根据权利要求6所述的晶片抛光设备，其特征在于：还包括AGV小车（30），用于移动装满工件的第二载具（10）。