一种打磨抛光设备的制作方法

本实用新型涉及晶片抛光片加工技术领域，特别涉及一种打磨抛光设备。

背景技术：

在生产晶片抛光片成品时，需要对晶片抛光片进行打磨抛光处理，现有技术中的用于打磨抛光晶片抛光片的设备在实际使用时还存在一些缺点，如使用不便，抛光速度慢，抛光效率低等，影响了晶片抛光片的生产效率，尤其是对大尺寸硅单晶SiGe/Si外延片进行加工时，缺乏批量加工的设备。

因此，发明一种打磨抛光设备来解决上述问题很有必要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种打磨抛光设备，通过利用批量承载机构对多个晶片抛光片进行承载并利用打磨抛光机构完成打磨抛光操作，从而同时进行大批量的加工，有效提高打磨抛光效率，保证了晶片抛光片的生产效率，使用时也较为简单方便，设计合理，具有较高的实用性，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种打磨抛光设备，包括底板，所述底板顶部设有滑动板，所述滑动板顶部设有批量承载机构，所述批量承载机构包括承载模框，所述承载模框上贯穿设有承载孔，所述承载模框顶部设有上承载板以及底部设有下承载板，所述滑动板上贯穿设有丝杆，所述丝杆一端设有正反电机以及另一端外侧套接设有限位板，所述底板顶部设有外罩，所述外罩上设有打磨抛光机构与余灰清理机构，所述余灰清理机构设于打磨抛光机构一侧。

优选的，所述上承载板底部、下承载板顶部和承载模框上均嵌套设有磁铁，所述上承载板和下承载板均通过磁铁和承载模框可拆卸连接。

优选的，所述承载模框两侧均设有把手，所述把手与承载模框固定连接，所述承载模框、上承载板底部和下承载板均由泡沫塑料制成。

优选的，所述打磨抛光机构与余灰清理机构均包括气缸，所述气缸底部固定设有安装块，所述安装块侧面固定设有变频电机。

优选的，所述打磨抛光机构中变频电机上设有打磨轮，所述余灰清理机构中变频电机上设有安装板，所述安装板底部粘接设有擦拭布。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过利用批量承载机构对多个晶片抛光片进行承载并利用打磨抛光机构完成打磨抛光操作，从而同时进行大批量的加工，有效提高打磨抛光效率，保证了晶片抛光片的生产效率，使用时也较为简单方便，设计合理，具有较高的实用性；

2、本实用新型通过设有余灰清理机构，以便于在晶片抛光片打磨抛光前先将晶片抛光片表面的灰尘擦拭掉，避免灰尘在打磨时对晶片抛光片表面造成划痕，然后打磨后的晶片抛光片由外罩内排出时，余灰清理机构再次对晶片抛光片进行擦拭，从而将晶片抛光片表面与承载模框顶部残留的晶片抛光片碎屑擦拭掉，避免后续需要人工二次清理，有效节省人力；

3、本实用新型通过设有排灰管与水浴箱，以便于利用真空泵通过排灰管将打磨抛光机构对晶片抛光片进行打磨时产生的碎屑进行吸取，并输入到水浴箱背部的水中，从而避免灰尘影响工作环境。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的批量承载机构结构示意图。

图3为本实用新型的承载模框俯视结构示意图。

图4为本实用新型的打磨抛光机构与余灰清理机构结构示意图。

图中：1底板、2滑动板、3批量承载机构、4丝杆、5正反电机、6限位板、7外罩、8打磨抛光机构、9余灰清理机构、10承载模框、11承载孔、12 上承载板、13下承载板、14磁铁、15把手、16气缸、17安装块、18变频电机、19打磨轮、20安装板、21擦拭布、22排灰管、23真空泵、24水浴箱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种打磨抛光设备，包括底板1，所述底板1顶部设有滑动板2，所述滑动板2顶部设有批量承载机构3，所述批量承载机构3包括承载模框10，所述承载模框10上贯穿设有承载孔11，所述承载模框10顶部设有上承载板12以及底部设有下承载板13，所述滑动板2 上贯穿设有丝杆4，所述丝杆4一端设有正反电机5以及另一端外侧套接设有限位板6，所述底板1顶部设有外罩7，所述外罩7上设有打磨抛光机构8与余灰清理机构9，所述余灰清理机构9设于打磨抛光机构8一侧。

进一步的，在上述技术方案中，所述上承载板12底部、下承载板13顶部和承载模框10上均嵌套设有磁铁14，所述上承载板12和下承载板13均通过磁铁14和承载模框10可拆卸连接。

进一步的，在上述技术方案中，所述承载模框10两侧均设有把手15，所述把手15与承载模框10固定连接，所述承载模框10、上承载板12底部和下承载板13均由泡沫塑料制成，泡沫塑料造价低廉的同时质量较轻，操作人员在搬运批量承载机构3时更加省力。

进一步的，在上述技术方案中，所述打磨抛光机构8与余灰清理机构9 均包括气缸16，所述气缸16底部固定设有安装块17，所述安装块17侧面固定设有变频电机18。

进一步的，在上述技术方案中，所述打磨抛光机构8中变频电机18上设有打磨轮19，所述余灰清理机构9中变频电机18上设有安装板20，所述安装板20底部粘接设有擦拭布21，以便于在晶片抛光片打磨抛光前先将晶片抛光片表面的灰尘擦拭掉，避免灰尘在打磨时对晶片抛光片表面造成划痕，然后打磨后的晶片抛光片由外罩7内排出时，余灰清理机构9再次对晶片抛光片进行擦拭，从而将晶片抛光片表面与承载模框10顶部残留的晶片抛光片碎屑擦拭掉，避免后续需要人工二次清理，有效节省人力。

进一步的，在上述技术方案中，所述外罩7顶部贯穿设有排灰管22，所述排灰管22上设有真空泵23，所述外罩7顶部顶部设有水浴箱24，所述排灰管22一端贯穿外罩7并延伸至外罩7内部以及另一端延伸至水浴箱24内部底端，以便于利用真空泵23通过排灰管22将打磨抛光机构8对晶片抛光片进行打磨时产生的碎屑进行吸取，并输入到水浴箱24背部的水中，从而避免灰尘影响工作环境。

本实用工作原理：

参照说明书附图1、附图2、附图3和附图4，工作时，将上承载板12由承载模框10顶部取下，将多片未进行打磨抛光的晶片抛光片放入到承载孔11 中，然后将承载有晶片抛光片的批量承载机构3放置到滑动板2上，然后启动正反电机5，正反电机5通过带动丝杆4正反转使得滑动板2左右移动，从而使得批量承载机构3进入到外罩7内部以及由外罩7内部滑出，当批量承载机构3进入到外罩7内部后，使得打磨抛光机构8与余灰清理机构9伸长，从而使得打磨轮19和擦拭布21均与承载模框10上的晶片抛光片相接触，变频电机18带动打磨轮19旋转对晶片抛光片进行打磨抛光，另一个变频电机 18则通过带动安装板20旋转利用擦拭布21擦拭掉晶片抛光片表面的灰尘，当批量承载机构3完全进入到外罩7中后，晶片抛光片的顶面打磨完成，然后利用正反电机5带动丝杆4旋转将批量承载机构3推动，然后将上承载板12覆盖在承载模框10顶部，再将整个批量承载机构3进行翻转，从而使得晶片抛光片的底面朝上，然后重复上述操作，本实用新型通过利用批量承载机构3对多个晶片抛光片进行承载并利用打磨抛光机构8完成打磨抛光操作，从而同时进行大批量的加工，有效提高打磨抛光效率，保证了晶片抛光片的生产效率，使用时也较为简单方便，设计合理，具有较高的实用性；

参照说明书附图1与附图4，本实用新型通过设有余灰清理机构9，以便于在晶片抛光片打磨抛光前先将晶片抛光片表面的灰尘擦拭掉，避免灰尘在打磨时对晶片抛光片表面造成划痕，然后打磨后的晶片抛光片由外罩7内排出时，余灰清理机构9再次对晶片抛光片进行擦拭，从而将晶片抛光片表面与承载模框10顶部残留的晶片抛光片碎屑擦拭掉，避免后续需要人工二次清理，有效节省人力；

参照说明书附图1与附图4，本实用新型通过设有排灰管22与水浴箱24，以便于利用真空泵23通过排灰管22将打磨抛光机构8对晶片抛光片进行打磨时产生的碎屑进行吸取，并输入到水浴箱24背部的水中，从而避免灰尘影响工作环境。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。