防电磁干扰基体及其制备方法与电子设备与流程

本申请属于电子技术领域，更具体地说，是涉及一种防电磁干扰基体及其制备方法与电子设备。

背景技术：

当前通讯技术高速发展，磁场与电磁波环绕人们所处环境中，各种电子设备及电机设备也处于这样的环境中，因此需要屏蔽这类磁场与电磁波对设备的干扰，保证信息传递正常，避免不良信息产生。目前常用于屏蔽电磁信号干扰的方法，一般是直接粘贴铜箔片或粘贴镀铜膜片，利用其所构建的导电层屏蔽电磁信号对电子器件的干扰。然而，由于铜膜较为柔软，人工粘贴铜膜操作比较频繁，特别是针对一些基材的异形底面，往往会造成铜膜贴歪，铜膜褶皱，造成浪费。

技术实现要素：

本申请实施例的目的在于提供一种防电磁干扰基体制备方法，以解决现有技术中存在的人工在基材上粘贴铜膜操作比较频繁，易造成铜膜与基材异常贴合，造成浪费，增加成本的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：提供一种防电磁干扰基体制备方法，包括如下步骤：

准备基材：提供基材，确定所述基材上需要提供电磁屏蔽的屏蔽区域；

喷镀金属层：向所述基材上的屏蔽区域上喷镀金属颗粒，使所述屏蔽区域上形成金属镀层；所述金属颗粒为铜颗粒、银颗粒、金颗粒、铜合金、银合金或金合金中的一种。

在一个实施例中，所述准备基材步骤与所述喷镀金属层步骤之间还包括步骤：

粗化处理：对所述屏蔽区域进行粗化处理。

在一个实施例中，所述粗化处理步骤中采用图像控制器辅助定位，并通过镭雕方式对所述屏蔽区域进行粗化。

在一个实施例中，所述屏蔽区域上镭雕形成线槽的宽度范围为0.02-0.05mm，相邻两所述线槽间距离范围为0.02-0.05mm，所述线槽深度范围为0.01-0.03mm。

在一个实施例中，所述喷镀金属层步骤之后还包括步骤：

打磨抛光：对所述金属镀层进行打磨抛光处理，使所述金属镀层表面平整光洁。

在一个实施例中，所述喷镀金属层步骤之后还包括步骤：

涂覆防护涂层：在所述金属镀层表面涂覆绝缘保护层。

在一个实施例中，所述绝缘保护层为绝缘树脂层、陶瓷涂层或绝缘油漆层。

在一个实施例中，所述金属镀层的厚度范围为0.06-0.15mm。

在一个实施例中，所述基材为金属基材、塑胶基材、玻璃基材、陶瓷基材中的一种；或者，所述基材为金属基材、塑胶基材、玻璃基材或陶瓷基材中任意两种或多种相互拼接成的基材。

在一个实施例中，所述喷镀金属层步骤中采用电弧喷镀设备喷镀，所述金属颗粒的射速为550-650m/s，所述喷镀设备的工作电压范围为30-38v。

在一个实施例中，所述金属颗粒大小范围为6-8μm。

在一个实施例中，所述准备基材步骤中还包括清洁所述屏蔽区域。

在一个实施例中，所述准备基材步骤中采用占有酒精的无尘布擦拭所述屏蔽区域，以使所述屏蔽区域干净整洁。

本申请实施例的另一目的在于提供防电磁干扰基体，由上述任意实施例所述的防电磁干扰基体制备方法制作。

本申请实施例的又一目的在于提供电子设备，包括如上述实施例所述的防电磁干扰基体。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：

本申请实施例通过在基材的屏蔽区域上，使用铜颗粒、银颗粒、金颗粒、铜合金、银合金或金合金中的一种喷镀形成金属镀层，以便屏蔽区域可以提供良好的电磁屏蔽保护；而由于金属镀层是喷镀在基材的屏蔽区域，可以保证金属镀层的质量，便于自动化批量生产，无需人工粘贴，也不会出现异常贴合，减少浪费；特别是可以适用于基材上具有复杂、尖锐表面，适应性好。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例一提供的防电磁干扰基体制备方法的流程结构示意图；

图2为本申请实施例一提供的防电磁干扰基体制备方法的流程框图。

图3为本申请实施例二提供的防电磁干扰基体制备方法的流程结构示意图；

图4为本申请实施例二提供的防电磁干扰基体制备方法的流程框图。

图5为本申请实施例三提供的防电磁干扰基体制备方法的流程结构示意图；

图6为本申请实施例三提供的防电磁干扰基体制备方法的流程框图。

图7为本申请实施例四提供的防电磁干扰基体制备方法的流程结构示意图；

图8为本申请实施例四提供的防电磁干扰基体制备方法的流程框图。

图9为本申请实施例五提供的防电磁干扰基体制备方法的流程结构示意图；

图10为本申请实施例五提供的防电磁干扰基体制备方法的流程框图。

图11为本申请实施例六提供的防电磁干扰基体制备方法的流程结构示意图；

图12为本申请实施例六提供的防电磁干扰基体制备方法的流程框图。

图13为本申请实施例七提供的防电磁干扰基体制备方法的流程结构示意图；

图14为本申请实施例七提供的防电磁干扰基体制备方法的流程框图。

图15为本申请实施例八提供的防电磁干扰基体制备方法的流程结构示意图；

图16为本申请实施例八提供的防电磁干扰基体制备方法的流程框图。

其中，图中各附图主要标记：

11-基材；111-线槽；12-金属镀层；13-绝缘保护层。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

请参阅图1及图2，现对本申请提供的防电磁干扰基体制备方法进行说明。所述防电磁干扰基体制备方法，包括如下步骤：

准备基材s1：提供基材11，确定所述基材11上需要提供电磁屏蔽的屏蔽区域(图未标)；

喷镀金属层s3：向所述基材11上的屏蔽区域上喷镀金属颗粒，使所述屏蔽区域上形成金属镀层12；所述金属颗粒为铜颗粒、银颗粒、金颗粒、铜合金、银合金或金合金中的一种。

在上述准备基材s1步骤中，在基材11上确定屏蔽区域，可以更有针对性的在基材11上喷镀金属镀层12，不仅可以减少浪费，而且可以提高效率，以降低成本。

在喷镀金属层s3步骤中，使用铜颗粒、银颗粒、金颗粒、铜合金、银合金或金合金作为金属颗粒来喷镀，可以保证在基材11上形成的金属镀层12具有良好的电磁屏蔽效果。铜合金可以采用铜锡合金、铜镍合金、铜铝合金或铜锌合金等。上述银合金可以采用银锡合金、银镍合金、银铝合金或银锌合金等。上述金合金可以采用金锡合金、金镍合金、金铝合金或金锌合金等。

通过向基材11上的屏蔽区域喷镀金属颗粒的方式，使基材11上的屏蔽区域上形成金属镀层12，可以使金属镀层12良好的附着在基材11上，并且可以良好的随基材11的形状成型，以良好的提供电磁屏蔽保护；无需人工粘贴，不会出现粘贴异常，减少浪费，并且便于工业自动化批量生产。

本申请实施例通过在基材11的屏蔽区域上，使用铜颗粒、银颗粒、金颗粒、铜合金、银合金或金合金中的一种喷镀形成金属镀层12，以便屏蔽区域可以提供良好的电磁屏蔽保护；而由于金属镀层12是喷镀在基材11的屏蔽区域，可以保证金属镀层12的质量，便于自动化批量生产，无需人工粘贴，也不会出现异常贴合，减少浪费；特别是可以适用于基材11上具有复杂、尖锐表面，适应性好。

在一个实施例中，请参阅图1和图2，所述金属镀层12的厚度n范围为0.06-0.15mm。即将基材11的屏蔽区域上形成一层厚度为0.06-0.15mm的金属镀层12，以保证金属镀层12具有良好的电磁屏蔽效果。当金属镀层12厚度n小于0.06mm时，在喷镀时，难以保证屏蔽区域上均匀镀上金属镀层12，并且难以提供良好的电磁屏蔽效果。而当金属镀层12厚度n大于0.15mm时，金属镀层12太厚，成本增大，喷镀效率低，并且在使用时，易贴到电子器件上，导致电子器件短路。

在一个实施例中，请参阅图1和图2，所述基材11为金属基材，即使用金属材料作为基材11。当然，在另一些实施例中，基材11也可以为塑胶基材、玻璃基材、陶瓷基材等。当然，还有一些实施例中，基材11也可以是多种基体拼接而成，如使用金属基材、塑胶基材、玻璃基材或陶瓷基材中任意两种或多种相互拼接成的基材11。本实施例的防电磁干扰基体制备方法，可以适应不同的基材11、也可以适应复杂结构的基材11。

在一个实施例中，请参阅图1和图2，所述喷镀金属层s3步骤中采用电弧喷镀设备喷镀，所述金属颗粒的射速为550-650m/s，所述喷镀设备的工作电压范围为30-38v。采用电弧喷镀设备喷镀，工艺简单，并且可以实现定点喷镀，效率高，可以减少材料浪费。而使金属颗粒的射速为550-650m/s，即保证良好的喷镀效率，同时便于金属颗粒良好附着于基材11上，便于喷镀。另外，还可以根据选用的金属颗粒材料，来确定相应金属颗粒的射速。将喷镀设备的工作电压设为30-38v，以便在电弧喷镀时，使金属颗粒可以良好熔融，便于金属颗粒镀在基材11上。当然，一些实施例中，还可以根据选用的金属颗粒材料，来确定喷镀设备的工作电压。

在一个实施例中，请参阅图1和图2，所述金属颗粒大小范围为6-8μm。将金属颗粒大小选为6-8μm，即可以保证喷镀时良好的效率，而且便于金属颗粒均匀镀在基材11的屏蔽区域上。而当金属颗粒选用过大，会导致金属颗粒难以熔融，难以良好镀在基材11上。当金属颗粒使用过小，又难以控制喷镀位置，并且喷镀效率低。

在一个实施例中，请参阅图1和图2，所述准备基材s1步骤中还包括清洁所述屏蔽区域。将基材11上屏蔽区域进行清洁，可以防止屏蔽区域上有杂质，以便在基材11上良好喷镀金属镀层12。

进一步地，在上述实施例中，所述准备基材s1步骤中采用占有酒精的无尘布擦拭所述屏蔽区域，以使所述屏蔽区域干净整洁。使用酒精擦拭，可以良好保证基材11的屏蔽区域干净整洁，以便喷镀。当然在其它一些实施例中，可以将基材11直接放置在清洗液中进行清洗，便于批量处理，提高效率。

在一个实施例中，请参阅图3和图4，所述准备基材s1步骤与所述喷镀金属层s3步骤之间还包括步骤：

粗化处理s2：对所述屏蔽区域进行粗化处理s2。

通过对基材11上的屏蔽区域进行粗化处理s2，可以增加屏蔽区域的粗糙度，便于在喷镀时，金属镀层12与屏蔽区域更好的结构，提高金属镀层12与屏蔽区域的结合力。

进一步地，在上述实施例中，所述粗化处理s2步骤中采用图像控制器辅助定位，并通过镭雕方式对所述屏蔽区域进行粗化。使用镭雕方式对屏蔽区域进行粗化，可以根据需要进行粗化，提高效率，并且可以良好控制粗化位置。而采用图像控制器辅助定位，可以更为准确地确定镭雕位置。

当然，在一些实施例中，也可以使用其它方式对基材11上的屏蔽区域进行粗化，如直接使用粗砂纸打磨，使用粗粒的砂轮处理等。

进一步地，在上述实施例中，所述屏蔽区域上镭雕形成线槽111的宽度w范围为0.02-0.05mm，相邻两所述线槽111间距离l范围为0.02-0.05mm，所述线槽111深度h范围为0.01-0.03mm。将镭雕的线槽111宽度w范围设置在0.02-0.05mm，相邻两所述线槽111间距离l范围为0.02-0.05mm，即将线路范围设为0.02-0.05mm。即可以增加基材11上屏蔽区域的粗糙度，以便与喷镀金属颗粒结合，而且方便加工制作。使线槽111深度h范围为0.01-0.03mm，可以使金属颗粒方便填充线槽111，并镀在屏蔽区域上，便于喷镀，提高效率，避免对基材11产生较大损伤。

在一个实施例中，请参阅图5和图6，所述喷镀金属层s3步骤之后还包括步骤：

打磨抛光s4：对所述金属镀层12进行打磨抛光s4处理，使所述金属镀层12表面平整光洁。

对喷镀的金属镀层12进行打磨抛光s4，可以更好的避免金属镀层12上附着杂质，并且，在使用时，也可以防止金属镀层12上的毛刺损坏电子器件。

在一个实施例中，请参阅图7和图8，在上述打磨抛光s4步骤之后，还包括步骤：

涂覆防护涂层s5：在所述金属镀层12表面涂覆绝缘保护层13。

在金属镀层12上设置绝缘保护层13，即可以保护金属镀层12，在使用时，也可以避免金属镀层12与电子器件接触。并且在打磨抛光s4步骤之后，进行涂覆防护涂层s5步骤，可以使绝缘保护层13更均匀覆盖在金属镀层12上，并且可以将绝缘保护层13制作较薄。

进一步地，在上述实施例中，所述绝缘保护层13为绝缘树脂层，以方便涂覆在金属镀层12上，并且可以良好控制绝缘保护层13的厚度，将绝缘保护层13设置较薄。在其它一些实施例中，绝缘保护层13可以是陶瓷涂层或绝缘油漆层。优选地，绝缘树脂层可以采用丙烯酸树脂。

在一个实施例中，请参阅图9和图10，所述喷镀金属层s3步骤之后还包括步骤：

涂覆防护涂层s5：在所述金属镀层12表面涂覆绝缘保护层13。

在金属镀层12上设置绝缘保护层13，即可以保护金属镀层12，在使用时，也可以避免金属镀层12与电子器件接触。另外，在喷镀金属层s3步骤后，直接进行涂覆防护涂层s5步骤，无需上述打磨抛光s4步骤，可以减少工序，提高效率。

在一个实施例中，请参阅图11和图12，可以在准备基材s1步骤后，进行喷镀金属层s3步骤，然后再进行涂覆防护涂层s5步骤，无需上述粗化处理s2步骤和打磨抛光s4步骤，工序简单，效率高。

在一个实施例中，请参阅图13和图14，可以在准备基材s1步骤后，进行喷镀金属层s3步骤，然后再进行打磨抛光s4步骤，得到防电磁干扰基体，以减少工序，提高效率。

在一个实施例中，请参阅图15和图16，可以在准备基材s1步骤后，进行喷镀金属层s3步骤，然后再进行打磨抛光s4步骤，再进行涂覆防护涂层s5步骤，得到防电磁干扰基体。

本申请实施例的防电磁干扰基体制备方法，可以在复杂、具有尖刺的基材11上喷镀金属镀层12，并且可以区域喷镀金属镀层12，减少材料浪费，效率高，可以实现自动化批量生产。

本申请实施例还提供一种防电磁干扰基体。该防电磁干扰基体采用上述任意实施例的防电磁干扰基体制备方法制作。该防电磁干扰基体可以提供良好的电磁屏蔽作用，并且可以降低成本，适合自动化批量生产。

该防电磁干扰基体可以应用在移动终端中，如该防电磁干扰基体可以是智能手机的中框结构，以防止对智能手机的屏幕的电磁干扰。当然，一些实施例中，该防电磁干扰基体可以是手机的背壳，以对手机上特别的电子器件，如电感进行电磁屏蔽保护。当然，该防电磁干扰基体也可以应用在变压器、电源器、滤波器等电子设备中。

本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括如上实施例所述的防电磁干扰基体。该电子设备使用了上述防电磁干扰基体，即可以对电子设备中需要电磁屏蔽的器件进行屏蔽保护，又可以降低成本，方便生产制作。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。