技术特征：
技术总结
本申请提供了一种防电磁干扰基体及其制备方法与电子设备。该防电磁干扰基体制备方法，包括如下步骤，提供基材，确定所述基材上需要提供电磁屏蔽的屏蔽区域；向所述基材上的屏蔽区域上喷镀金属颗粒，使所述屏蔽区域上形成金属镀层；所述金属颗粒为铜颗粒、银颗粒、金颗粒、铜合金、银合金或金合金中的一种。本申请通过在基材的屏蔽区域上，使用铜颗粒、银颗粒、金颗粒、铜合金、银合金或金合金中的一种喷镀形成金属镀层，以便屏蔽区域可以提供良好的电磁屏蔽保护；并且可以保证金属镀层的质量，便于自动化批量生产，无需人工粘贴，也不会出现异常贴合，减少浪费；特别是可以适用于基材上具有复杂、尖锐表面，适应性好。
技术研发人员：杨光明;侯体波;黄志勇
受保护的技术使用者：OPPO（重庆）智能科技有限公司
技术研发日：2019.08.21
技术公布日：2019.10.15