技术总结
本发明涉及一种球珠的研磨工艺，主要是在球珠通过铸造模具成型后，球珠的尺寸达到要求，但是圆度，表面粗糙还没有达到要求，需要进行研磨加工，达到要求的圆度和表面粗糙度。研磨工艺分为：粗研磨，半精研磨，精研磨，超精研磨和抛光。在进行粗研磨和半精研磨是采用双面且下盘自带V型槽的研磨盘，在精研磨和超精研磨是采用是双自转研磨盘研磨机，且研磨参数：研磨压力，研磨时间，研磨精度可视化，也便于完成高精度的研磨。本发明提供了一种精度较高的球珠研磨工艺，研磨加工装置简单制造成本低。研磨加工装置简单制造成本低。
技术研发人员：张勇 张建国
受保护的技术使用者：扬州振光机械有限公司
技术研发日：2019.12.26
技术公布日：2021/6/28