1.一种用于半导体外延片研磨的陶瓷托盘，包括基座(1)和托盘(2)，其特征在于：所述基座(1)顶部与所述托盘(2)底部连接，且所述基座(1)直径大于所述托盘(2)直径，并且所述基座(1)顶部还设置有至少一对结构完全一致的紧固机构(3)，所述紧固机构(3)顶部至所述基座(1)底部之间的距离大于所述托盘(2)顶部至所述基座(1)底部之间的距离，且一对所述紧固机构(3)分别设置在所述托盘(2)直径的两侧，并且所述紧固机构(3)至所述托盘(2)边缘设置有间隙。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体外延片研磨的陶瓷托盘，其特征在于：所述紧固机构(3)包括支撑杆(4)、调节螺杆(5)和压头(6)，所述支撑杆(4)垂直设置在所述基座(1)顶部，所述支撑杆(4)上设置有螺栓孔，所述调节螺杆(5)一端贯穿所述螺栓孔与所述压头(6)连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体外延片研磨的陶瓷托盘，其特征在于：所述压头(6)靠近所述托盘(2)一侧设置有保护层，且所述保护层上均匀设置有凸起点。
4.根据权利要求2或3所述的一种用于半导体外延片研磨的陶瓷托盘，其特征在于：所述压头(6)顶部至所述基座(1)底部之间的距离小于所述托盘(2)顶部至所述基座(1)底部之间距离。