一种溅射靶材表面金属化方法与流程

文档序号:20948856发布日期:2020-06-02 20:01阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种溅射靶材表面金属化方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)配制含有银包覆贱金属粉末、玻璃粉和有机载体的金属浆料,所述银包覆贱金属的壳层为银,内核为贱金属,所述银包覆贱金属包括银包铜、银包镍、银包锌、银包铝中的至少一种;

(2)将步骤(1)的金属浆料涂覆或丝网印刷在靶材表面形成金属浆料薄层;

(3)将含有金属浆料薄层的靶材在真空条件下进行扩散热处理,扩散热处理结束后自然冷却至室温,获得表面金属化的靶材。

2.根据权利要求1所述的溅射靶材表面金属化方法,其特征在于,所述银包覆贱金属中银的含量为3-20wt%。

3.根据权利要求2所述的溅射靶材表面金属化方法,其特征在于,所述银包覆贱金属中银的含量为10-20wt%。

4.根据权利要求1所述的溅射靶材表面金属化方法,其特征在于,所述步骤(2)中,金属浆料薄层的厚度为10-200μm。

5.根据权利要求1所述的溅射靶材表面金属化方法,其特征在于,所述步骤(3)中,真空度为5×10-3pa到100pa,热处理温度为200℃-600℃,保温时间为60-300min。

6.根据权利要求5所述的溅射靶材表面金属化方法,其特征在于,所述步骤(3)中,热处理温度为420℃-520℃,保温时间为60-90min。

7.根据权利要求1-6所述的溅射靶材表面金属化方法,其特征在于,所述玻璃为硅系高铋玻璃粉,玻璃化温度在450-500℃之间,中心粒径为1.5-2.5μm。

8.根据权利要求1-6所述的溅射靶材表面金属化方法,其特征在于,所述银包覆贱金属为银包铜,中心粒径为1-2μm。


技术总结
本发明公开了一种溅射靶材表面金属化方法。所述溅射靶材表面金属化方法包括以下步骤:(1)配制含有银包覆贱金属粉末、玻璃粉和有机载体的金属浆料,所述银包覆贱金属的壳层为银,内核为贱金属,所述银包覆贱金属包括银包铜、银包镍、银包锌、银包铝中的至少一种;(2)将步骤(1)的金属浆料涂覆或丝网印刷在靶材表面形成金属浆料薄层;(3)将含有金属浆料薄层的靶材在真空条件下进行扩散热处理,扩散热处理结束后自然冷却至室温,获得表面金属化的靶材。本发明可快速、低成本在靶材表面进行金属化,提高靶材与焊料金属的润湿性,有效释放靶材与背板在绑定时由于热膨胀的差别而带来的焊接应力。

技术研发人员:许积文;雷雨;周志宏;肖世洪;周昭宇;杨永添
受保护的技术使用者:广州市尤特新材料有限公司
技术研发日:2020.01.14
技术公布日:2020.06.02
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