技术特征：
1.一种单片式拋光用晶片承载底座，其特征在于，由承载垫和承载基座构成；其中，承载垫和承载基座之间采用可拆卸方式连接固定；所述承载垫，为一中部呈圆弧状凹陷的圆形结构，即，圆形外部边缘厚度高于承载垫中部的厚度；待加工硅晶圆片的正面置于承载垫上；应用时，陶瓷盘表面涂覆有蜡层，并通过蜡层对承载垫上所放置的待加工硅晶圆片的背面进行粘接贴合固定。2.如权利要求1所述单片式拋光用晶片承载底座，其特征在于，承载垫和承载基座之间所述可拆卸方式为粘接方式。
技术总结
本申请属于半导体制造设备技术领域，具体涉及一种单片式拋光用晶片承载底座专利申请事宜。该承载底座由承载垫和承载基座构成；其中，承载垫和承载基座之间采用可拆卸方式连接固定；所述承载垫，为一中部呈圆弧状凹陷的圆形结构，即，圆形外部边缘厚度高于承载垫中部的厚度；待加工硅晶圆片的正面置于承载垫上；应用时，陶瓷盘表面涂覆有蜡层，并通过蜡层对承载垫上所放置的待加工硅晶圆片的背面进行粘接贴合固定。本申请主要通过改进放置硅晶圆片承载垫的结构，来达到硅晶圆片边缘薄腊的效果，进而调整抛光加工过程中晶圆边缘的抛光压力，使得硅晶圆片背面边缘移除量与中部移除量保持一致，最终达到改善硅晶圆片总体平坦度的技术目标。技术目标。技术目标。
技术研发人员：吴泓明 杨智宇 黄郁璿 李少华 钟佑生
受保护的技术使用者：郑州合晶硅材料有限公司
技术研发日：2020.09.30
技术公布日：2021/10/29