技术特征：
1.一种电路板退镀系统，包括槽体，其特征在于，还包括控制器、去离子水存储罐、硫酸溶液存储罐、双氧水溶液存储罐和稳定剂存储罐，所述去离子水存储罐、所述硫酸溶液存储罐、所述双氧水溶液存储罐和所述稳定剂存储罐分别通过第一管道、第二管道、第三管道和第四管道连通所述槽体，所述第一管道、所述第二管道、所述第三管道和所述第四管道都设有阀门和流量计，所述槽体的内壁设有液位传感器，所述槽体的底部设有搅拌机构，所述搅拌机构包括电机和搅拌棒，所述搅拌棒连接于所述电机的输出端，所述控制器与所述阀门、所述流量计、所述液位传感器及所述电机电性连接。2.根据权利要求1所述的电路板退镀系统，其特征在于，所述搅拌棒的下端连接于所述电机的输出端，所述电机固定于所述槽体的外部的底部，所述搅拌棒贯穿所述槽体的底部并通过轴承与所述槽体转动连接，所述搅拌棒自上而下依次设有搅拌叶和清洁棒，所述清洁棒的底部设有防酸布，所述防酸布与所述槽体的底部相接触。3.根据权利要求1所述的电路板退镀系统，其特征在于，还包括镀件运输机构，所述镀件运输机构包括若干夹取机构和传送带，所述槽体的左右两端分别设有可供所述镀件运输机构贯穿的开口，所述传送带的下方设有若干升降机构，所述夹取机构的上端固定于所述升降机构的输出端，所述传送带及所述升降机构与所述控制器电性连接。4.根据权利要求3所述的电路板退镀系统，其特征在于，所述夹取机构为气动夹。5.根据权利要求3所述的电路板退镀系统，其特征在于，所述升降机构为气缸。6.根据权利要求3所述的电路板退镀系统，其特征在于，所述夹取机构的夹体内设有耐酸软橡胶层，所述耐酸软橡胶层设有凸纹。7.根据权利要求1所述的电路板退镀系统，其特征在于，还包括废气处理机构，所述槽体的上端设有盖体，所述盖体设有抽风机，所述抽风机通过管道连通所述废气处理机构，所述抽风机与所述控制器电性连接。
技术总结
本实用新型提供一种电路板退镀系统，分别通过第一管道、第二管道、第三管道和第四管道将所述去离子水存储罐、所述硫酸溶液存储罐、所述双氧水溶液存储罐和所述稳定剂存储罐输入至所述槽体内，流量计可实时对管道内的液体的流量进行测量并反馈于控制器，当达到控制器所预设的流量值或体积时，控制器控制相应管道的阀门关闭，所述槽体的内壁的液位传感器用于对槽体内的液位进行测量，当液位到达额定值时，控制器控制相应管道的阀门关闭，完成溶液的配置，配置过程中，搅拌机构对溶液进行充分搅拌，无需人工方式进行溶液添加和搅拌。无需人工方式进行溶液添加和搅拌。无需人工方式进行溶液添加和搅拌。
技术研发人员：侯全周
受保护的技术使用者：惠州威尔高电子有限公司
技术研发日：2020.11.26
技术公布日：2021/11/21